MAX31343: was soll ich von der RTC halten?

[Bauform B. (bauformb)]

Mahlzeit!

Maxim versucht, eine vernünftige, moderne RTC zu bauen. Modern ist vor 
allem das Gehäuse, es gibt ein 0.65mm-DFN oder ein sehr seltsames BGA. 
Eine komplette temperaturkompensierte RTC auf 3x4mm (bzw. 2.1x2.3mm) hat 
natürlich ihren Reiz. Das Preis/Leistungsverhältnis ist viel besser, als 
man es von Maxim gewohnt ist. Die Register wurden nur behutsam 
modernisiert: es gibt keinen AM/PM Modus mehr!

Und es gibt kein Trim-Register. Aging ist bei MEMS ja traditionell 
besser als bei Uhrenquarzen, Maxim meint typisch 2ppm über 10 Jahre. 
±5ppm über alles müssen also für jeden reichen. Die 5ppm werden übrigens 
über 512s gemittelt (zuviel Jitter? oder damit das niemand überprüfen 
kann?).

Die restliche Ausstattung ist gemischt:
 . kein 1/100s Register
 . drei Ausgänge INT, SQW O/D und 32kHz PushPull
 . kein Tamper- oder Timestamp-Eingang
 . einstellbare Powerfail-Schwelle mit Interrupt
 . die Batterie kann abgeschaltet werden
 . Temperaturmessung braucht nur 80uA für 40ms, alle 2 bis 128 Sekunden

Und das absolute Schmankerl: ein I2C-Interface mit Time-Out! Das alleine 
ist ein Grund, das Teil einzusetzen. Ich finde es nett, dass Maxim 
lieber sowas einbaut statt zuzugeben, dass das Dallas-I2C nicht so toll 
war. So von wegen Tradition bewahren.

Aber jetzt zu meiner Frage: von QFN-Gehäusen weiß man ja, dass die keine 
Temperaturwechsel vertragen. DFN mit weniger Pins ist natürlich nicht 
ganz so empfindlich. Trotzdem würde ich gerne die Platine daraufhin 
optimieren. Könnten Ausfräsungen rund um den Chip helfen? Eigentlich 
doch nicht, weil sich die "Insel" unter dem Chip genauso ausdehnt? Eine 
Art Breakout-Board aus dünnerem Material könnte günstiger sein? Was kann 
man machen? PCF2127 einsetzen?


https://www.maximintegrated.com/en/products/analog/real-time-clocks/MAX31343.html

[Gustl B. (gustl_b)]

Bauform B. schrieb:
> von QFN-Gehäusen weiß man ja, dass die keine Temperaturwechsel
> vertragen.

Hä? Kannst du das mal genauer erklären? Hier die vielen QFNs die im 
Betrieb auch heiß werden zeigen keine Probleme.

[Bauform B. (bauformb)]

Durch unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten von FR4 und Gehäuse 
kommt Kraft auf die Lötstellen, evt. auch auf die Verbindungen im 
Gehäuse. Echte Pins an "normalen" Gehäusen sind elastisch, bei QFN ist 
eigentlich nichts elastisch und bleifrei gelötet noch weniger. 
Irgendwann gibt irgendwas nach.

Da gibt's ein paar Links:
https://www.semanticscholar.org/paper/Effect-of-Thermal-Cycling-on-Reliability-of-QFN-Lall-Deshpande/fab66b036120e5657459320036f3cb7d99c843bd

[Pb Löter (Gast)]

Bauform B. schrieb:
Tradition bewahren.
>
> Aber jetzt zu meiner Frage: von QFN-Gehäusen weiß man ja, dass die keine
> Temperaturwechsel vertragen.

QFN mit <=48 Pins und RM=0,4/0,5mm sieht man recht oft auf FR4 .. 64 
Pins sind allerdings recht selten.

[Gustl B. (gustl_b)]

Den FT2232HQ sieht man im FPGA Umfeld doch recht oft. Auch einen FT601 
manchmal.