STM32F407 (100pin) Basisboard - Review bitte

OP #2572427
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Hallo,

wie schon angedroht, habe ich ein STM32F407 LQFP100 Basisboard in der 
Entwicklung.

Nach dem der erste Meilenstein erreicht wurde, bitte ich euch hiermit um 
Vorschläge und Tipps, Fehlerhinweise.


Es fehlen noch USB und I2C/SPI Pinouts.

Beim USB ist halt die Sache, dass man CAN nicht in Kombination mit 
HighSpeed USB OTG benutzen kann. Sondern nur in FullSpeed USB OTG.

Geplant ist ein USB FS OTG Peripherie only also kein Host. Der ist 
relativ schnell gemacht, da die Phy integriert ist und für VCOM/USB CDC 
Anwendungen ausreicht.

Power zieh ich dann über den USB +5V Bus.

Gruß
Harald
Angehängte Dateien:
OP #2573049
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Hier die "Nightly Build" ich hab mal ein Board-Layout mit angefügt um 
darzustellen  wie es später aussehen soll.

Eigentlich wäre alles soweit fertig. Vielleicht müssen noch ein paar 
100nF Kondensatoren für bessers EMV verlegt werden.

Wie gesagt das Board soll als "Basis" für eigene "stabile" STM32F4 
Anwendungen dienen.

Anonsonsten würde ja jeder zum STM32F4 Discovery greifen.

Gute Nacht!

Features:

5V, 3,3V 1,8V Supply
CAN
USART2
Alle Pinouts/GPIOs/SPI/I2C...
USB OTG FS/HS
User&WKUP Button
Reset Button
1 Power LED
2 User LED (bspw. für RX/TX)
25MHz HSE & 32,768KHz LSE
Angehängte Dateien:
#2574200
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Uwe Bonnes schrieb:
> Und warum kein F4 Discovery Board?

1. Weil man damit z.B. das EBI aufgrund der onboard-Peripherie nicht 
nutzen kann (was ich persönlich sehr vermisse, weil ich es für einige 
Dinge sehr gut gebrauchen könnte).

2. Weil ich z.B. ganz gerne Ethernet gehabt hätte. Beim Discovery werden 
glaube ich einige Pins des MII Interfaces für andere Dinge verwendet.

3. Weil ich z.B. aufgrund von 1. zum 144 oder vielleicht sogar zum 176 
Pin Package gegriffen hätte (Discovery verwendet das 100 Pin Package)

fchk
OP #2574555
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Ich hab die 144 und 176 pin auch fertig sogar mit MMI und mit einem 
Wireles Broadcom Modul. Falls jemand Interesse hat würd ich gern ein 
Sourceforge oder github Account zur Versionierung benutzen.

Wer hat lust? einfach die Mail Addy -> guenes (at) ieee (punkt) org
benutzen.

Ich finds schade wenn jemand eine gute Idee hat die zur Verbesserung 
führt aber es dann für sich behält.

So würde jeder profitieren können.



BTW:

das 176Pin Package ist einfach riesig. Ich glaub ich mach mich mal ans 
UFBGA ran aber da ist dann wieder die Sache, wer es fertigt und ob es 
richtig gefertigt wird. Bei den FinePitch Ball's ist es sehr wichtig das 
im nachhinein eine Kontrolle mit Röntgen gemacht wird ob auch alle Bälle 
richtig verflossen sind.

Und MicroVia's oder Vias in Ballpads sind auch nicht überall so billig 
zu fertigen.

Mit dem Pizzaofen hat es jedenfalls beim letzten mal NICHT geklappt.

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