[Auftrag] Platine layouten

OP #2587179
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Hallo,

ich würde mir gerne meinen Schaltplan von jemandem layouten lassen. Den 
Schaltplan hab ich zwar in Eagle hinbekommen, fürs Layout bin ich jedoch 
zu unerfahren.

Größe der Platine soll ca. 9,5 x 36 mm klein werden, daher muss sie wohl 
doppelseitig SMD bestückt und 2- oder 4-lagig werden.

Das Board sollte in Eagle gemacht werden, die Layouts für den PIC, 
TLV70233, die ESD Bauteile, sowie den Audio Jack gibt es nicht, der 
Rest ist vorhanden.

Zeit ist nicht knapp, 3-4 Wochen würden reichen, früher wäre natürlich 
schöner aber nicht zwingend. Unnötig zu sagen dass die Arbeit natürlich 
entlohnt wird.

Ich freue mich auf Angebote unter
yogle [at] gmx [punkt] de
und bin auch an Kritik, Hinweisen usw. zum Schaltplan interessiert!

Angebote zur Herstellung und Bestückung der Platine könnt ihr natürlich 
auch gerne abgeben.

Viele Grüße
Angehängte Dateien:
Gast #2587198
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Sehe ich das richtig, dass PAD_ICSP_* und PAD_USB_D* nicht verbunden 
sind? Auch für RST_SI sehe ich nichts.
Gehe ich richtig in der Annahme, dass PAD_USB_D* als USB-Connector 
rausgeführt werden sollen, also so dass sich die Platine direkt in USB 
steckt?
Ansonsten sollte das ganze schon möglich sein würde ich mal sagen.
OP #2587220
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@Omega G.
Den Schaltplan darf ich nicht anhängen (laut Forumrichtlinie). Wenn du 
mir deine E-Mail Adresse gibst kann ich ihn dir schicken.

@Gast
Doch PAD_ICSP_D* und PAD_USB_D* gehen beide an PIC D*. Habe ich wohl 
schlecht gekennzeichnet. Und RST_SI habe ich vergessen, geht auch an den 
PIC, fast egal wo an einen der freien Pins.

Die Pads sollen als Lötpads gemacht werden, da kommt dann ein USB Kabel 
dran und Stiftkontakte für die ICSP_*
OP #2588689
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Habe den Schaltplan nun verbessert, hoffe dass jetzt vor allem die 
Headphone-Masse korrekt ist.


@Simon K.
Vielen Dank für den Hinweis, das wäre wohl schief gegangen!

@Alle
Der Auftrag für das Layout wurde vergeben! Vorschläge und Anmerkungen 
zum Schaltplan oder Angebote zur Platinen-Herstellung und Bestückung 
dürfen natürlich gerne weiter abgegeben werden!
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OP #2588893
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Simon K. schrieb:
> Ich denke, dass HEADPHONE_GND an SGND am TPA-IC so falsch ist. Da muss
> vermutlich GND dran. An der Leitung, die zum Kopfhörer geht darf nur der
> CL Filter direkt dran hängen um HF und NF Signal zu trennen. Auch hat C7
> irgendwie einen anderen Wert als bei Sparkfun.
Ah, ich glaube diesmal liege ich richtig, siehe Bilder...
Der Wert von C7 ist noch working in progress ;)
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Moderator Persönliche Seite #2611223
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Sebastian S. schrieb:

> Habe mich dabei eigentlich an das Layout dieses Boards gehalten
> (http://www.sparkfun.com/datasheets/BreakoutBoards/Si470x-Eval-v11.pdf).

Sparkfun ist eine schlechte Referenz für HF-Dinge.  Die haben es
geschafft, ein Board für einen 2,4-GHz-Transceiver (ATmega128RFA1)
zu routen, bei dem sie wunderschön die Digitalsignale auf die
Pinreihen aufgefächert haben, um danach die 2,4 GHz irgendwo kreuz
und quer durch die Kante zu wippen. :-o  Kommentar eines Kollegen:
"Die Zertifizierung werden sie vermutlich bestanden haben.  Wer
nichts abstrahlt, strahlt auch keine Störungen ab."
OP #2615160
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Jörg Wunsch schrieb:
> Sparkfun ist eine schlechte Referenz für HF-Dinge.  Die haben es
> geschafft, ein Board für einen 2,4-GHz-Transceiver (ATmega128RFA1)
> zu routen, bei dem sie wunderschön die Digitalsignale auf die
> Pinreihen aufgefächert haben, um danach die 2,4 GHz irgendwo kreuz
> und quer durch die Kante zu wippen. :-o  Kommentar eines Kollegen:
> "Die Zertifizierung werden sie vermutlich bestanden haben.  Wer
> nichts abstrahlt, strahlt auch keine Störungen ab."
Nun ja, hier gab es von Sparkfun nicht viel HF-mäßiges zu tun und das 
Breakout Board funktioniert, ich halte es hier in der Hand.


Kümmelkorn hochkantspalter schrieb:
> Der eine ic passt nicht auf 9,5mm x 3,5mm sicher dass das so sein soll?
Welcher IC passt nicht? Der größte ist 5x5mm, das geht schon. Der 
Schaltplan ist ja auch schon in ein Layout gegossen worden ;)

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