Hallo Zusammen, da der µC heiß werden kann, habe ich eine kleine Kupferfläche auf Topseite direkt unter dem µC (µC auch auf Topseite) gemacht. Dann habe ich diese Fläche mit Massefläche auf der Bottomseite über mehrere Vias, die auch direkt unter µC sind, verbunden. Frage: Gibts gravierende NAchteile warum ich die Vias so nicht einsetzen sollte?
>da der µC heiß werden kann
Warum? Hast du ihn zehnfach übertaktet??
Bei einer allfälligen Fehlersuche sind Vias grunsätzlich angenehme Messpunkte, unter einem IC wohl weniger... ansonsten ist es keine zusätzlichen Nachteile,wenn sich Vias unter IC's befinden. P.S. wie Matthias schrieb, stellen sich bei heiss laufenden IC's andere Fragen...
Generell sollten unter Controllern Masseflächen liegen, um das EMV-Verhalten der Schaltung günstiger zu gestalten und alle Betriebsspannungsanschlüsse kurz anbinden und abblocken zu können. Ob das beidseitig sein muß, ertscheidet die Anwendung. Vias sind, so es nicht zu viele sind, da eher nicht von Nachteil.
Du hast ein Thermal Pad gemacht. Ist ok, gibt keine Nachteile, ist bei warmen Bauteilen eh besser.
Das ist kein Thermal-Pad, bestenfalls Abschirmung. Denn die Gehäuse isolieren sehr gut, dazu noch Luftspalt und Lack, Wärme bekommt man so nur über die Masse-Pins aus dem Gehäuse. Wobei man dann auch besser die Thermals für das Polygon abschaltet.
Tester wrote: > Hallo Zusammen, > > da der µC heiß werden kann, habe ich eine kleine Kupferfläche auf > Topseite direkt unter dem µC (µC auch auf Topseite) gemacht. > Dann habe ich diese Fläche mit Massefläche auf der Bottomseite über > mehrere Vias, die auch direkt unter µC sind, verbunden. Ein yC der heiss wird? Das schaut nach massivem Designfehler aus! > Frage: > Gibts gravierende NAchteile warum ich die Vias so nicht einsetzen > sollte? Nein, es gibt keine Nachteile. Aber normalerweise werden sog. thermal PADs nur bei Leistungs-IC´s eingesetzt. Dort sind auch Via´s zum entwärmen gängig. Allerdings setzt ein thermal Pad das entsprechende PAD auf dem IC voraus. Somit kann das IC am thermal Pad angelötet werden, was einen guten Wärmeübergang sicherstellt. Fehlt das bei Deinem IC, würde ich eher von gut gemeinten Schmarrn ausgehen...
Wieso regen sich alle so über nen warmen µC auf? Es gibt durch aus µC der höheren leistungsklasse die auch mal etwas wärmer werden dürfen.
Ok aus dem Stehgreif fällt mir jetzt auch keiner ein, da ich mich eher im low Power Segment bewege ;) Aber es gibt auch sonstige Chips die warm werden wie der ENC Netzwerk controller oder die MP3 Decoder etc. Achja, es gibt nen AVR der nen Spannungsregler intern hat, der geht bis 36V glaub ich, und da sollte der schon n bisschen warm werden bei vollem Takt und voller Peripherie.
Michael H* wrote:
> dieser wäre?
Also der Intel Pentium 4 wurde schon recht warm ;) Ist zwar kein
Mikrocontroller, aber immerhin ein Mikroprozessor.
>>Also der Intel Pentium 4 wurde schon recht warm ;) Ist zwar kein >>Mikrocontroller, aber immerhin ein Mikroprozessor. auch dieser wird keine 100°C warm... zumindest nicht lange, und dann wäre ein via das kleinere übel...
David wrote: >>>Also der Intel Pentium 4 wurde schon recht warm ;) Ist zwar kein >>>Mikrocontroller, aber immerhin ein Mikroprozessor. > > auch dieser wird keine 100°C warm... zumindest nicht lange, und dann > wäre ein via das kleinere übel... Ohne Kühlkörper und Lüfter würde er das ganz ganz sicher ;)
Das versteht sich wohl von selbst, das der prozi ohne kühlkörper noch sekundenbruchteilen verraucht ist... (hab ich mal mit einem alten p1 probiert, vor dem wegwerfen so aus spass :-) ) nur kühlkörper und lüfter gehören, zumindest in diesem fall nun mal zum design...
Zurück zum Thema: Wird die Platine nur semiprofessionell hergestellt, dann kann man die Vias wohl eh nur mechanisch herstellen. Infolge sind die Vias dann nicht so flach wie aufgekupferte, wodurch sich die Befestigung des µC etwas schwierig gestalten dürfte. -> Nachteil
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