Tester wrote:
> Hallo Zusammen,
>
> da der µC heiß werden kann, habe ich eine kleine Kupferfläche auf
> Topseite direkt unter dem µC (µC auch auf Topseite) gemacht.
> Dann habe ich diese Fläche mit Massefläche auf der Bottomseite über
> mehrere Vias, die auch direkt unter µC sind, verbunden.
Ein yC der heiss wird? Das schaut nach massivem Designfehler aus!
> Frage:
> Gibts gravierende NAchteile warum ich die Vias so nicht einsetzen
> sollte?
Nein, es gibt keine Nachteile.
Aber normalerweise werden sog. thermal PADs nur bei Leistungs-IC´s
eingesetzt.
Dort sind auch Via´s zum entwärmen gängig.
Allerdings setzt ein thermal Pad das entsprechende PAD auf dem IC
voraus.
Somit kann das IC am thermal Pad angelötet werden, was einen guten
Wärmeübergang sicherstellt.
Fehlt das bei Deinem IC, würde ich eher von gut gemeinten Schmarrn
ausgehen...