Hallo, ich habe vor ein paar oder auch ein paar mehr sTSOPs auf schon teilbestückte Platinen aufzulöten. Die Pads sind schon vorverzinnt. Dazu habe ich mir folgendes überlegt. Man plaziere die ICs auf den Pads, dann Flussmittel drauf und dann mit ner Entlötspitze drauf und alle Pins einer Seite gleichzeichtig anlöten. Danach die andere Seite und dann gehts beim nächsten IC von vorn los. Das sollte keine Brücken zwischen den Pins geben und sauber sollte es auch sein. Nun mein Problem. Die Entlöspitze die ich gefunden habe (Ersa 422 FD1) ist dazu gedacht in die Entlötpinzette eingeschoben zu werden, Durchmesser ist 3mm. Ich wollte aber nicht die Pinzette nutzen sondern den Lötkolben der schon vorhanden Lötstation , aber da wird ja die Lötspitze aufgesteckt. Passt also nicht zusammen. Wie bekomme ich nun diese Entlötspitze richtig erhitzt um zu löten? Einfach anbinden an den Lötkolben wird kaum reichen. Kann auch was anderes als der vorhanden Lötkolben sein, nur nicht zu teuer. Die Pinzette ist mir etwas zu teuer zumal man dann auch noch ne andere Station braucht. Hat jemand ne Idee? Gruß Jan
Es gibt spezielle Lötspitzen für sowas, z.B. 0102WDLF23 von Ersa. Die haben eine große flache, runde Spitze, in die eine Vertiefung eingelassen ist. diese wird mit Lot gefüllt. Dann das Bauteil plazieren, gut mit Flussmittel bestreichen und dann mit der Spitze in einem Zug die ganze Pinreihe abfahren. Das Lot wird aus der Vertiefung in der Spitze entnommen und durch das Flussmittel sollte kein Lot zwischen den Beinchen verbleiben.
So oder einfach mal drueber mit nem Flux, das tut genauso. Eventuell muss man an einem Ende ein bisschen entloeten. Das funktioniert aber mit ein bisschen Uebung einwandfrei.
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