Festigkeit von Lötstellen

Gast #909468 
Hallo!


Ich habe bei einem Kollegen etwas aufgeschnappt, auf das ich keine 
Antwort weiß und um eure Hilfe bitte.

alte Löttechnik mit bleihaltigem Lot (Reflow):
- Lötpads sind verzinnt (oder Silber-Palladium beschichtet?)
- Anschlussdrähte werden verlötet und anschließend Zugversuche 
durchgeführt
- die Verbindung reißt im Lot mit hoher Bruchkraft
- Bruchfläche silber glänzend und duktil verformt

neue Löttechnik mit bleifreiem Lot (Zinn-Silber...)(Reflow)
- Lötpads sind Silber-Palladium beschichtet
- Anschlussdrähte werden verlötet und anschließend Zugversuche 
durchgeführt
- die Verbindung reißt zwischen Lötpad und Silber-Palladium-Beschichtung 
mit geringer Bruchkraft
- Bruchfläche kristallin, glatt, mattgrau
- auf dem Lötpad haften nur noch punktuell Ag-Pd-Partikel

Mehr Infos habe ich leider nicht.

Frage:
Was könnte die Ursache für den Bruch zwischen Lötpad und 
Ag-Pd-Beschichtung sein?
Oberflächenoxidation? Zu hohe oder zu niedrige Löttemperatur? Falsche 
Zusammensetzung von der Ag-Pd-Beschichtung? ...?

Bin für jeden Tipp dankbar.

Gruß NG
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Gast 
Da würd ich den Leiterplattenhersteller mal in den A... treten.

Im übrigen weiss ich nicht, was die AGPd Beschichtung bringen soll. Von 
der Festigkeit und Lötbarkeit ist immer noch HAL mit Zinn (SN100C) das 
beste.
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Gast 
Ich würde mal vermuten das bei der alten Legierung erst eine Verformung
vor dem Bruch auftritt(amorph).
Bei der neuen Legierung ist die Verformung deutlich geringer, so das
der Bruch eine kristalline Struktur aufweist.
Die Bruchcharakteristika kann man recht gut grafisch an Hand einer
Dehnungs-Bruch-Kennlinie beschreiben.
An mehr erinnere ich mich nicht mehr.
Ist leider schon eine Ewigkeit her das mein Professor mich mit seiner
Soliduskennlinie genervt hat.
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Gast 
Hi!


Danke für die Tipps.

Dem Lieferanten wurde schon so oft in den A.... getreten, doch leider 
ist er dagegen resistent. Seine Auftragsbücher sind mehr als voll ...

@AC/DC:
Das ist mir schon klar, aber leider bricht die bleifreie Lötung nicht im 
Lot, sondern zwischen Lötpad und AgPd-Beschcihtung. D.h. unterhalb der 
Lötstelle.

Da ist irgendwas oberfaul, nur was?

Gruß NG
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Gast 
> Da ist irgendwas oberfaul, nur was?

Stimmt, und das hat mit Sicherheit der Hersteller zu verantworten, am 
bleifreien Lot liegt das nicht.

Soweit ich weiss, gibt's auf der Welt mehr als nur den einen Hersteller. 
Wie heisst der?
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Gast 
kann an der Galvanik liegen.
Palladium wird für die chemische Durchmetallisierung
benutzt die später dann galvanisch verstärkt wird.
Andere Methoden sind chemisch Kupfer und chemisch Carbon.
Ich würde mal Festigkeitsprüfungen anderer Hersteller vergleichen.
Es kann auch ein ausgereitztes galvanisches Bad schuld sein.
Da hilft wohl nur ein Wechsel des Lieferanten.
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