also letztlich finde ich gewöhnt man sich ja so ziemlich an alles. wir haben hier seit jahren eine alte ersa station mit einer 0.4mm spitze die ab und zu gewechselt wird, wenn der durchmesser durch korrosion zu groß geworden ist. damit löte ich alles. angefangen von 4mm litze verzinnen bis 0.4mm finepitch auflöten. die löt-technik, einsatz von flußmittel, entlötlitze, schräghalten vom board ist das entscheidende. tips dazu gibts ja zuhauf im internet. hab mal in china den guys in der fabrik über die schulter gesehen, wie die mit einer rostigen 2mm spitze und ungeregeltem kolben finepitches und QFNs (!) von hand auflöten. da wird einem ganz anders. aber es funktioniert prima, und ich mache es heute genauso. zusätzlich haben wir uns vor nem jahr noch eine smd heissluftstation für 100 eur auf eBay geschossen, die sehr gute dienste leistet, wenn es ums runterlöten oder auflöten von ICs mit GND pad in der mitte geht. lötpaste in einer spritze als dispenser gibts für wenig geld an jeder ecke. die ganzen spezialaufsätze liegen unbenutzt im regal, die kleinste düse und die richtige kombination aus hitze und luftmenge (pi mal auge erfahrungswerte...) sind wieder das entscheidende.
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