Plazier die Bauteile so, das die Airlines möglichst keine
Knotenbündel(Signale) oder sonstige Kreuzungen anzeigen, sondern
parallele Lines. Wenn die Verbindungen durch den Footprint gehen
(von der einen Seite zur anderen an den anderen Pads vorbei) wird
das schon gehen. Die Bestückungsseite routet`s du von rechts nach links
oder von oben nach unten und die Lötseite dann entsprechend umgekehrt.
Wenn du SMD-IC hast ist die Leiterbahnrichtung bei Bussen meist schon
zwingend vorgegeben. Kleine Einzelbauteile (z.B. R3 um 180° drehen und
für eine querlaufende Leiterbahn als Durchgang nutzen) möglichst nah an
die anderen Bauteile wo die mit mindestens 2 Pin`s angeschlossen sind.
Die Kondensatoren im Schaltplan Mitte unten natürlich auch einzeln
möglichst nahe an jedes IC. Die Versorgungsleitung +5V, 3,3V und Masse
kann man mit mindestens doppelter Breite oder noch breiter verlegen.
Bitte darauf achten das kein geschlossener Ring entsteht. Deine
Massesymbole (Schaltplan) sollten stets nach unten zeigen(wie ein
auf dem Kopf stehendes großes T). In dem Gewirr kann man schnell mal
eins übersehen. Powersymbole (+V) stehts dann nach oben. Im Schaltplan
zeichnet man Eingänge rechts, Ausgänge links.(bei Gemischt weiß
ich im Moment nicht). Poweranschlüsse sind wie Eingänge zu behandeln
(also rechts zeichnen). Die Beschaltung des IC3 scheint unvollständig
(fehlt da ein Widerstand?) und die Beschaltung mit LED1 in Verbindung
mit cmos an einem Eingang ein bischen gewagt wenn von außen kein
aktives Signal kommt. Ich kann mich irren, aber für mich ist das dann
ein offener Eingang am 4053. Mehr ist mir nicht aufgefallen bzw. mehr
Tip`s
fallen mir im Moment nicht ein.