Eagle Board so machbar?

OP #925695 
Hi,

im Anhang ist mein Boardlayout für ne Powerplatine zu sehen. Kurze Info: 
Die DC/DC Wanlder machen erzeugen mir vier unterschiedliche Spannungen. 
Der IC oben rechts ist für die Speisung einer DSP zuständig (3.3V u. 
1.8V). Anschließend werden alle Spannungen  und Grounds auf nen 9-Pol 
Stecker gelegt.
Zu meinen Fragen:

* Ich habe insgesamt drei Grounds: Can_Ground, Dig_Ground und 
Anlg_Ground. Langt es, wenn ich sie am Supply-Ping unten alle 
zusammenführe oder sollte ich auf jeden Fall Ground Planes erstellen?

* Ich habe immer die maximal mögliche Breite einer Lane verwendent 
(sowohl für Ground als auch für Supply). Sollte das vermieden werden?


Vielen Dank schonmal für eure Hilfe ;)

Gruß ayk
Angehängte Dateien:
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Gast 
Im Bild sind die Masseflächen ja nicht eingeblendet, daher die Frage: 
Sie die auf beiden Seiten der Platine in den freien Bereichen? Und 
überlappen sich die verschiedenen Masseflächen evtl.? Also 
beispielsweise in einem Stück oben analog und unten digital? Dann könnte 
es nämlich passieren, dass hochfrequente Störungen kapazitiv überkoppeln 
(Vergleich Plattenkondensator).
Zusätzlich könntest du die Newsgroup de.sci.electronics zum Thema 
Masseführung durchforsten, da kommen immermal wieder Beiträge. Und 
teilweise wird die strikte Aufteilung in analoge/digitale Masse auch 
kritisch hinterfragt.

Gruß
Christian
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Gast 
Was meinst Du mit Lanes? Bitte sprich deutsch mit mir :-) :-)
Evtl. würde auch ein Schaltplan etwas weiter helfen. Ich bin eigentlich 
kein garzu großer Freund von aufgeteilten Masseflächen sondern kombinier 
das meist. Dabei muss man ein bisschen aufpassen wo man was 
positioniert, aber i.d.R. funktioniert das. Jedoch muss ich zugeben dass 
ich auch noch nicht wirklich langjährige Industrieerfahrung habe. 
Betrachte meinen Beitrag also bitte als meine persönliche Meinung, ohne 
jegliche Garantie :-)

Gruß
Christian
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Gast 
@Micha: du meinst, um eine effektive Abstrahlantenne zu bekommen? ;-)
So wie ich das sehe sitzen die auf der Rückseite und die Wandler auf der 
Vorderseite.
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OP 
Ja, die Teile sind auf der Rückseite montiert.

Was sagt Ihr? Sollte ich Layer16 komplett als Ground verwenden? Die Cs, 
die nahe an den ICs sitzen sollen, lass ich unten.
Wenn ich nun Layer16 komplett mit Kupfer beziehe, sollte ich dennnoch 
meine Grounds trennen? Oder soll ich alle drei Grounds (Analog, Digital, 
CAN) gleich auf Layer16 routen?
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