Hi, im Anhang ist mein Boardlayout für ne Powerplatine zu sehen. Kurze Info: Die DC/DC Wanlder machen erzeugen mir vier unterschiedliche Spannungen. Der IC oben rechts ist für die Speisung einer DSP zuständig (3.3V u. 1.8V). Anschließend werden alle Spannungen und Grounds auf nen 9-Pol Stecker gelegt. Zu meinen Fragen: * Ich habe insgesamt drei Grounds: Can_Ground, Dig_Ground und Anlg_Ground. Langt es, wenn ich sie am Supply-Ping unten alle zusammenführe oder sollte ich auf jeden Fall Ground Planes erstellen? * Ich habe immer die maximal mögliche Breite einer Lane verwendent (sowohl für Ground als auch für Supply). Sollte das vermieden werden? Vielen Dank schonmal für eure Hilfe ;) Gruß ayk
Im Bild sind die Masseflächen ja nicht eingeblendet, daher die Frage: Sie die auf beiden Seiten der Platine in den freien Bereichen? Und überlappen sich die verschiedenen Masseflächen evtl.? Also beispielsweise in einem Stück oben analog und unten digital? Dann könnte es nämlich passieren, dass hochfrequente Störungen kapazitiv überkoppeln (Vergleich Plattenkondensator). Zusätzlich könntest du die Newsgroup de.sci.electronics zum Thema Masseführung durchforsten, da kommen immermal wieder Beiträge. Und teilweise wird die strikte Aufteilung in analoge/digitale Masse auch kritisch hinterfragt. Gruß Christian
Ich habe noch keine Masseflächen erstellt, deshalb sind da keine zu sehen ;) Die Grounds habe ich bis jetzt nur durch Lanes verbunden, war das ein Fehler?
Was meinst Du mit Lanes? Bitte sprich deutsch mit mir :-) :-) Evtl. würde auch ein Schaltplan etwas weiter helfen. Ich bin eigentlich kein garzu großer Freund von aufgeteilten Masseflächen sondern kombinier das meist. Dabei muss man ein bisschen aufpassen wo man was positioniert, aber i.d.R. funktioniert das. Jedoch muss ich zugeben dass ich auch noch nicht wirklich langjährige Industrieerfahrung habe. Betrachte meinen Beitrag also bitte als meine persönliche Meinung, ohne jegliche Garantie :-) Gruß Christian
Ich denke, dass der Abstand zu zwischen L1/L4 und dem jeweiligen DC/DC-Wandler zu gering ist.
@Micha: du meinst, um eine effektive Abstrahlantenne zu bekommen? ;-) So wie ich das sehe sitzen die auf der Rückseite und die Wandler auf der Vorderseite.
student wrote: > @Micha: du meinst, um eine effektive Abstrahlantenne zu bekommen? ;-) > So wie ich das sehe sitzen die auf der Rückseite und die Wandler auf der > Vorderseite. Hm ja... du hast recht. Hab ich ganz übersehen.
Ja, die Teile sind auf der Rückseite montiert. Was sagt Ihr? Sollte ich Layer16 komplett als Ground verwenden? Die Cs, die nahe an den ICs sitzen sollen, lass ich unten. Wenn ich nun Layer16 komplett mit Kupfer beziehe, sollte ich dennnoch meine Grounds trennen? Oder soll ich alle drei Grounds (Analog, Digital, CAN) gleich auf Layer16 routen?
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