Hallo! Eine kurze Frage: Womit kopple ich weniger Störsignale in einen IC ein (zweilagige Platine, IC auf Oberseite, Oberseite bis auf Bohrungen für Bauteilbeinchen komplett Massefäche): a) Platzierung eines Quarzes direkt NEBEN dem IC und dementsprechend längere Routingwege für die Verbindungsleitungen IC <-> Quarz. b) Platzierung eines SMD-Quarzes UNTER dem IC, direkt zwischen den daran anzuschließenden Pins. Der Logik halber würde ich b sagen, aber hat evtl jemand Erfahrungswerte?
@serj (Gast) >a) Platzierung eines Quarzes direkt NEBEN dem IC und dementsprechend >längere Routingwege für die Verbindungsleitungen IC <-> Quarz. Wieso länger? Die 5..10mm sind kein Problem. Man sollte aber dort keine anderen Leitungen langziehen, da dann Störungen einkoppeln können. >b) Platzierung eines SMD-Quarzes UNTER dem IC, direkt zwischen den daran >anzuschließenden Pins. Kann man machen, bringt aber keinen nennenswerten Vorteil. MFG Falk
>b) Platzierung eines SMD-Quarzes UNTER dem IC, direkt zwischen den daran >anzuschließenden Pins. Könnte bei einem IC mit SMD-Pins sogar noch schlimmer sein, weil Vias idR. auch Impedanzänderungen mit sich bringen. >aber hat evtl jemand Erfahrungswerte? a) hat bei mir bisher immer funktioniert Im Layout sind ein paar Sachen zu beachten: 1) Stromschleife OSC1-C1-GND klein (EMV) 2) Stromschleife OSC2-C2-GND klein (EMV) 3) Stromschleife OSC1-XT-OSC2 klein (EMV) 4) Masserückleitung über GND-Pin (evtl. eigene Masse-Insel für Quarz) 5) unter dem Quarz nicht unnötig Signale durchführen (freistellen)
In der Regel ist es nicht der Quarz stört sondern das IC selbst. Der verseucht die Betriebsspannung und pustet die HF über IO-Leitungen raus.
So, und hier noch das Bild zur Beschreibung :-)
Danke für die Tipps! In dem Fall handelt es sich um einen "normalen IC" (wie nennt man das überhaupt - naja, also jedenfalls das Gegenteil von SMD). Mit einem SMD-Quarz würde ich mir also zwei Vias sparen. Da unter dem IC eine Massefläche ist und der Quarz zufällig auch noch genau zwischen die beiden entsprechenden Pins des IC passt, kam die Überlegung, ihn gleich platzsparend auf dem unteren Layer unter dem IC zu platzieren. Aufbau wäre also: ________ | IC | ---------------- <- 2-Layer-Platine mit Massefläche auf oberem Layer | Quarz |
@ serj (Gast) >überhaupt - naja, also jedenfalls das Gegenteil von SMD). Mit einem Bedrahteter IC oder Through Hole. >SMD-Quarz würde ich mir also zwei Vias sparen. Ist nicht wirklich kritisch. Dein Quarz schwingt nicht auf 1 GHz. >beiden entsprechenden Pins des IC passt, kam die Überlegung, ihn gleich >platzsparend auf dem unteren Layer unter dem IC zu platzieren. Sowas macht man selten. In Serienfertigung ist man meist bemüht, alle Bauteile oben zu platzieren, dann wird das Löten einfacher und billiger. MFG Falk
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