Hallo.. Ich hab mir vor ein paar Tagen eine Sprühätzanlage 1 (Isel/Proma) kommen lassen und dazu auch Natrium Persulfat 800g (ca. 750g eine Füllung). Nun lese ich aber auf ner Seite im Internet(http://techniker123.te.funpic.de/SGT/layout07/tipps.htm), dass NaPs nicht so die gute Wahl dazu wäre - besser dann mit FeIII Chlorid. FeIII scheidet aber aus, weil der Hersteller der Sprühätzanlage in der Anleitung ausdrücklich(Fett schwarz gedruckt) darauf hinweist, dass dieses Mittel nicht genommen werden darf. Mir stellt sich nun die Frage, ob da was dran ist, dass NaPs zu schnell zerfällt und welche Alternativen es ausser FeIII gibt. Bei HCl + H2O2 würde mich vorallem interessieren, ob und wie lange die Anlage das mitmacht. Dank schonmal und Grüße Ulli
@Uli, auf der Seite steht nicht, daß NaPS schlechter ist. Es ist lediglich weniger ergiebig und muß erwärmt werden. Ich ätze seit 2-3 Jahren mit NaPS und habe keinerlei Probleme. Ich verwende kein FeCl3, weil dieses selbst korrosiv ist, und kleine Mengen Salzsäure, die ebenfalls sehr korrosiv sind, freisetzt. Da ich kein Interesse habe, in meinem Keller über kurz oder lang verrostetes Werkzeug vorzufinden, verwende ich NaPS. Hier gast im Zweifelsfall nur Sauerstoff aus. Die NaPS-Lösung bewahre ich offen in einer "Atzküvette" (= flache Glasblumenvase) auf. Auch nach einem halben Jahr kann man damit noch problemlos ätzen. Wenn Deine Anlage nicht gegen FeCl3 beständig ist, kannst Du ziemlich sicher sein, daß dieses auch für Salzsäure/H2O2 zutrifft.
Hmm in der Bedienungs Anleitung steht nicht welches Ätzmittel ich nehmen darf/soll ausser wie schon oben erwähnt FeIII. Ich schätze mal, dass wegen der Verschlammung die Düsen verstopfen. Aber sonst keine Ahnung??? Wie schnell geht denn der Kupfer Abtrag damit also eine Platine normal 35µm 160*100mm(Bungard) und wie klein kann damit die Leiterbahnbreite gemacht werden?
Ich aetze mit Natriumpersulfat. Hab zwar noch nie auf die Uhr geschaut, aber eine Platine wird etwa 10-15min dauern. Und zwar auch mit Aetzmittel das bereits ein Jahr alt ist. Wichtig ist nur das es bereits heiss ist bevor man die Platine reintut und das auch ordentlich Luft durchsprudelt. Und man kann alles aetzen was man auch loeten kann. Also z.B auch ICs mit 0.5mm Pinabstand. Olaf
@Olaf das, was Du meinst ist aber Küvettenätzen und selbst das hab ich mit NaPs in weniger als 5 Minuten geschafft. Wenn das länger als 10 Minuten dauerte hatte ich meist Über(Unter?) Ätzungen an dünnen Leiterbahnen(20mil), was dann bedeutette, dass die Platine in den Müll wanderte. Deswegen auch hab ich mich nach langen Hin und Her für eine Sprühätzanlage entschieden. Ich wollte zuerst ganz auf Ätzen verzichten und auf CNC Fräsen setzen, was mir dann aber wegen des Preisverhältnis pro Platine zu teuer erschien(halbwegs genaue Cnc Fräse ab ca 2k€, 1 Fräser pro Platine >10€, Stundenlange Fräszeit...). . Ich werd mir wahrscheinlich noch mal irgendwann sowas zulegen aber nicht um damit zu Fräsen, sondern nur damit Löcher zu bohren. Trotzdem danke!
> das, was Du meinst ist aber Küvettenätzen
Das stimmt. m( )m
Wie gesagt, ich hab noch nicht auf die Uhr geschaut. Unteraetzungen
kenn ich nur wenn man noch was anderes macht und vergisst nach seiner
Platine zu schauen. :-)
Ich hab nicht den Eindruck das eine CNC-Fraese mit hoeherer Aufloesung
fraest als man aetzen koennte. Den nutzen wuerde ich da auch
nur beim bohren sehen und das Problem hab ich extrem entschaerft indem
ich auf SMD umgestiegen bin.
Im uebrigen stell ich mir fraesen ziemlich nervig vor sobald man nicht
nur die Umrisse wegfraesen kann sondern alles entfernen muss, z.B wenn
man Sicherheitsabstaende einhalten muss weil man 230V auf der Platine
hat.
Olaf
hmmm .. naja genau geht wohl schon aber demnach richtet sich auch der Preis, den man dafür hinblättern muss ;-). Mir geht es bei der CNC darum, um damit evtl. (falls man es auch noch irgendwie günstig hinbekommt) Bohrungen für Durchkontaktierungen (Galvanisch) vorzubohren, weil man ja sonst kaum in der Lage dazu ist das vor dem Galvanisieren zu ätzen. Ulli
Na toll, ich hatte schon mit dem Gedanken gespielt mir das Teil zu kaufen und jetzt sowas. Bei Reichelt steht das als Zubehör zu dem Gerät Eisen 3 Chlorid!!! Und in der Beschreibung steht nur das die das Empfehlen das NaPs. Dennoch mist. Danke für die Hinweise, bleibe ich wohl doch bei meiner Salzsäure Wasserstoff-Variante, und dabei wollte ich entlich mal ne saubere Sache haben :o) Gruss, Knolle_P
Hallo... sowie ich es verstanden hab, kann man da auch kein Hci nehmen, weiterhin sei noch gesagt, dass man immmer schauen sollte, genug Flüssigkeit im Behälter zu haben, weil sonst die Motoren stehen bleiben (Unwucht) und diese billig Heizung kaputt geht(hab ich gegen ne Jäger getauscht). Was mir auch aufgefallen ist, wozu brauch man eigentlich die beiden anderen Behälter? Für das Entwickeln nehm ich normal ne Arbeitsschale und damit auch weniger Entwickler. Fünf liter Entwickler Ansatz mit stark begrenzter Haltbarkeit an der Luft halte ich ehrlich gesagt für Blödzinn. Die Ätz Qualität ist aber im Vergleich zur Kürvette sehr gut. 5 von 5 Platinen waren in Ordnung. Wobei ich sagen muss, dass ich jetzt mit einen Belichtungsgerät arbeite und vorher eine Nitraphot Lampe benutzt hab. Auch von der Ätz-Zeit, nimmt sich das nicht viel ich liege bei frischer Ätzlösung im Schnitt bei ca. 3 Minuten. Die Kürvette braucht da vieleicht ne halbe Minute mehr. Da wäre es natürlich besser mit Hci zu ätzen um die Zeit zu drücken aber es geht eben nicht weil .... Gruß Ulli
Ich hatte überlegt mir das Gerätz zu holen weil ich alles hätte drinne lassen können. Spühlwasser und Entwickler. Aber dann müsten die Kammern ja einigermassen luftdicht abgedeckt sein. Aber es steht ja auch in der Beschreibung das man die Chemie bei Nichtgebrauch ausleeren soll, damit die Scheiben nicht blind werden usw. Mir ging es nur um Sauberkeit und Bequemlichkeit. Mit frischer Salzsäure hat bei mir bislang auch jede Platine funktioniert. Mir konnte bislang auch keiner sagen wie die Reichweite von Salzsäure Wasserstoffperoxyd im Vergleich zu den konventionellen Methoden liegt, von denen Eisen 3 ja um einiges höher liegen soll. Nochmals danke und Gruss, KnolleP
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