Hi, ich baue gerade verschiedene Platinen zusammen, die ich bisher
einzeln getestet habe. Auf einer ist ein Mikrofonverstärker(1), auf der
zweiten ein D/A-Wandler und ein ATMega(2) und auf der dritten die
Stromversorgung(3).
Aus der Stromversorgung (3) kommen 12V und Masse.
Der Mikrofonverstärker(1) hat 12V und Masse als Versorgungsspannung,
Signal und Masse (AGND) als Ausgang.
die Platine mit dem D/A(2) hat 2 Spannungsregler drauf: eine für den
Digitalteil und eine für den Analogteil- Ich mach mir also auf der
Platine einmal 5V für den Digitalteil und einmal 5V für den Analogteil
aus den 12V.
Wenn ich die Platinen (1,2) einzeln an die Stromversorgung anschließe,
klappt alles - ich kann an den D/A Spannung anlegen und messen, und ich
kann Mikrofonsignale verstärken.
Aber wie schließe ich jetzt die Massen an? Wenn ich beide Platinen (1+2)
an die Stromversorgung (3) schließe, und dann die Mikrofonsignalmasse
(aus 1) mit der Analogmasse vom D/A verbinde (auf 2), habe ich ja eine
Schleife - also welche Masseverbindung lasse ich weg? Oder sollte ich
die Regler für VCC und AVCC wonadershin tun?
mhm, so wie ich das verstehe:
>Mikrofonsignalmasse (aus 1) mit der Analogmasse vom D/A verbinde (auf 2)
die sind schon über spannungsversorgung verbunden, oder?
dann is ja alles gut, dann brauchst du die nicht.
eine sternförmige Anordnung der Masseverdrahtung ist besser als
weiterverbinden.
EDIT: Schleife unbedingt vermeiden!
Das ist eine Möglichkeit, allerdings habe ich auch mal bei der
Beschreibung von einem Chip gelesen, daß man GND und AGND an einem Punkt
unter dem Chip verbinden soll.. rätselhaft.
> .. rätselhaft.
Das ist eine Anschluß-Empfehlung für DIESEN Chip mit seiner mixed-logic.
Bei Deinen Platinen bleibt es bei Masse-Stern-Verdrahtung.
Allgemein wird das Stern-Prizip für ALLE Spannungsanschlüsse
beibehalten, egal ob wenig oder viel Strom und nicht nur für die Massen.
schreibt er doch
> für ALLE Spannungsanschlüsse
zb für +3,3 V, -5 V ...
btw: Die Sternanordnung mindert die Wirkung von galvanischen Kopplungen.
der Punkt unter den Chip ist wahrscheinlich gut, da so die
kürzestmögliche Strecke zurückgelegt wird.
.. aber wenn ich mit meinen Platinen (s.o.) die Massen an diesem Punkt
unter dem A/D Chip zusammenschalte, dann hab ich ja wieder eine
Schleife, oder ich muß eine andere Verbindung weglassen..?
J. K. wrote:
> mhm, so wie ich das verstehe:>>>Mikrofonsignalmasse (aus 1) mit der Analogmasse vom D/A verbinde (auf 2)>> die sind schon über spannungsversorgung verbunden, oder?> dann is ja alles gut, dann brauchst du die nicht.>> eine sternförmige Anordnung der Masseverdrahtung ist besser als> weiterverbinden.>> EDIT: Schleife unbedingt vermeiden!
Da staunt der Fachmann und der Laie wundert sich:
AGND und GND werden UNTER dem ADC z.B. in dem man einen geschlossenen
"Solderjumper" plaziert, verbunden.
Dann verlegt man eine große, massive GND-Plane unter dem Analogteil und
eine große, massive GND-plane unter dem Digtal-Teil.
Die beiden Planes werden durch eine dünne , kupferfreie Strecke von
einander getrennt, nur an der Stelle, wo der "Jumper " sitzt, sollen die
beiden Planes mit einander verbunden sein.
Uberflüssige Kupfer-Inseln werden entfernt!
Die Planes sollten am besten so gestaltet werden, das längere
Leiterbahnen, die die Planes "teilen", vermieden werden.
Ebenso Durchkontaktierungen, die zu dicht beisammen sind und so die
Plane unterbrechen....
und j.k. --> kauf dir doch mal ein gutes Buch über EMV und
Schaltungsdesign.
> AGND und GND werden UNTER dem ADC z.B. in dem man einen geschlossenen> "Solderjumper" plaziert, verbunden.> Dann verlegt man eine große, massive GND-Plane unter dem Analogteil und> eine große, massive GND-plane unter dem Digtal-Teil.> Die beiden Planes werden durch eine dünne , kupferfreie Strecke von> einander getrennt, nur an der Stelle, wo der "Jumper " sitzt, sollen die> beiden Planes mit einander verbunden sein.
Radio Eriwan: In einigen Fällen kann man es so machen, allerdings sollte
man es in den meisten Fällen normalerweise nicht unbedingt so machen...
http://www.analog.com/en/analog-to-digital-converters/products/rarely-asked-questions/RAQ_groundingADCs/fca.html
und
http://www.hottconsultants.com/pdf_files/june2001pcd_mixedsignal.pdf
.. es ist übrigens, wie viele sicher vermutet haben, ein A/D-Wandler.
@Frank B. - mal angenommen, meine Platine (2) wäre genau so gestaltet
mit den Masseflächen wie Du beschrieben hast - wie würdest Du dann die 3
Platinen massemäßig verbinden, ohne Schleife? (es wären ja dann GND und
AGND unter dem Chip verbunden)
Ich habe mal ein Bild gemalt, damit man sich das besser vorstellen kann.
Also welche Masseleitung sollte ich am Besten weglassen, um eine
Schleife zu vermeiden? Oder die 2 angedeiteten 5V-Regler woandershin
tun?
@ArcNet Ich habe mir die Beiträge durchgelesen, aber da ging es immer um
EINE Platine..
ich würd die zwischen 1 u 2 entfernen (wie oben beschrieben).
Dann hast du schöne Sternanordnung(Stern mit 2 Zacken ;-) ) vom Netzteil
aus.
außer Frank B. weiß es natürlich besser...
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