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Target: Vias nachträglich mit Lötstopp überziehen
Gast
#974940
Hallo, ich suche seit einiger Zeit eine Möglichkeit um Target zu bewegen, nachträglich alle Vias mit Lötstopplack zu überziehen, da ich die Platine auf einen Aluminiumträger schrauben möchte. Kann mir jemand sagen wie man das anstellt? Gruß Jean-Marc
Gast
#974943
wie wäre es mit einer selbstklebenden plastikfolie auf dem aluminiumträger?
Gast
#974945
Hallo, eine Folie o.ä. würde ich gerne vermeiden, da teilweise Komponenten mit einer hohen Verlustleistung verbaut wurden und eine Folie sich verziehen könnte. Gruß Jean-Marc
Gast
#974965
Nimm den Auswahlassistenten wie im Anhang, dann /"ä" wie ändern/ und bei Lötstopplack auf Komplett mit Lötstopplack bedeckt . Das war`s schon. LG Ron
Angehängte Dateien:
Gast
#974981
Super, vielen Dank! Ob das Bedecken der Vias ein hute Idee ist? Uns wurde aus erster Hand (direkt vom LP-Hersteller) gesagt, dass man das nur auf ausdrücklichen Wunsch des Kunden und unter Ablehnung der Verantwortung für Spätfolgen tue! Der Grund ist, dass in den verschlossenen Löchern Chemierückstände zurückbleiben, welche die Vias beschädigen! Es soll sogar Hersteller geben, welche Vias immer offen lassen, egal was in den Gerberdaten des Kunden drin ist! Gruss rayelec
Gast
#975722
>Ob das Bedecken der Vias ein hute Idee ist? Uns wurde aus erster Hand >(direkt vom LP-Hersteller) gesagt, dass man das nur auf ausdrücklichen >Wunsch des Kunden und unter Ablehnung der Verantwortung für Spätfolgen >tue! Ja, das Problem habe ich selbst erlebt, obwohl man bei BGA-Chips keine andere Wahl hat das anders zu machen. Es hängt einfach vom Hersteller ab, was hinterher rauskommt. Ein totaler Reinfall war dabei ein sehr billiger Hersteller (eingentlich Händler) der auch in diesem Forum Werbung macht. Ich musste die ganze Produktionsserie nach Spontanausfällen tauschen lassen. Qualität hat wohl doch seinen (kleinen) Preis.
Gast
#975741
Hallo, eine Möglichkeit wäre, die Vias nur einseitig mit Lötstopplack zu bedecken. Bei beidseitiger Bedeckung besteht das o.g. Problem, dass Rückstände zurückbleiben, die im weiteren Verarbeitungsprozess Probleme bereiten. Ich habe es aber selber auch noch nicht ausprobiert. Ansonsten gibt es aber auch gute, elektisch isolierende Wärmeleitfolie mit Glasfasergewebearmierung, die sich auch unter erhöhtem Wärmeeinfluss nicht verziehen, z.b. WKT von fischer elektronik. Gruß mo
Gast
#975800
Hallo Jean-Marc, du kannst in der selben Aufklappbox auch sagen: 'Nur Bohrlöcher frei von Lötstopplack'. (Ich glaube, der Eintrag heißt so) Jetzt ist das Kupfer deiner Dukos bedeckt, aber in der Mitte ist doch ein kleines Löchelchen zum Ausdünsten. Das freut auch den Platinen-Hersteller, weil ihm jetzt beim Aufbringen des (eventuell flüssigen) Lötstopp-Lackes dieser nicht durch die Duko-Löcher seibert. Jedes Loch hat ja so in der Siebdruck-Schablone ein kleines exakt passendes Deckelchen. Eine Haut über den Löchern würde sich sowieso nur bilden, wenn der Hersteller eine Folie als Lötstopp aufbringt. Ich glaube die nennen das 'Fest-Resist'. Schöne Grüße, Matthias Die Bohrlöcher frei zu lassen ist sicher die günstigste Alternative. Eine andere Möglichkeit dürfte sein, die Vias verfüllen zu lassen. Bei IC-Tests mit Vakuumadaptern macht man das auch, da sonst die Platine nicht dicht ist. Dabei dürfte es auch keine Probleme geben, weil die Löcher definiert gefüllt sind. Antwort schreiben |
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