Frage zu Bauteil erstellen mit eagle

gast Gast #988971
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Hallo zusammen!

Im Eagle - Handbuch steht, dass man zum zeichnen des Bauteil - Packages 
den Layer 21 tPlace verwenden kann, jedoch nur wenn dabei keine 
Lötflächen überdeckt werden. Wenn ich jetzt ein Package mit DIL - 
Gehäuse erstelle, dürfen dann die Außenlinien des Bauteils auf den 
Padflächen der Bohrlöcher der IC-Beine liegen oder gilt diese 
Einschränkung nür für SMD - Bauteile, wo auf den Pads direkt gelötet 
wird?
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Falk B. #989069
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@gast (Gast)

>Im Eagle - Handbuch steht, dass man zum zeichnen des Bauteil - Packages
>den Layer 21 tPlace verwenden kann, jedoch nur wenn dabei keine
>Lötflächen überdeckt werden.

Das ist real nicht wirklich kritisch. Denn die meisten 
PLatinenhersteller maskieren TPlace nochmal mit den Daten des TOP-Layers 
und entfernen die Überlappung des Bestückungsdrucks.

> Wenn ich jetzt ein Package mit DIL -
>Gehäuse erstelle,

Sinnvollerweise kopiert man ein vorhandenes.

> dürfen dann die Außenlinien des Bauteils auf den
>Padflächen der Bohrlöcher der IC-Beine liegen

Ja.

> oder gilt diese
>Einschränkung nür für SMD - Bauteile, wo auf den Pads direkt gelötet
>wird?

Nein, sie gilt weder für bedrahtete noch für SMD. UNd wenn man keinen 
Bestückungsdruck nutzt ist es sowieso egal ;-)

MFg
Falk
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Michael H* Gast #989259
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gast wrote:
> Im Eagle - Handbuch steht, dass man zum zeichnen des Bauteil - Packages
es gibt ja doch leute, die das lesen, bevor sie posten - danke ^^

> den Layer 21 tPlace verwenden kann, jedoch nur wenn dabei keine
> Lötflächen überdeckt werden.
wie falk schon sagte spart das jeder kompetente hersteller aus.
überlicher weise wird in eagle für diesen fall der gleich"farbige" layer 
t/bDocu benutzt, in dem du z.b. bauteilbeinchen bis ins loch des pads 
reinzeichnen kannst.
ich glaube mich zu erinnern, dass es ein ulp gibt, das dir überlappende 
objekte in t/bPlace in den entsprechenden t/bDocu layer kopiert. der 
name fällt mir nicht mehr ein, aber es sollte auf der cadsoft-hp zu 
finden sein.

grüße,
holli
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