wärmeableitung auf Leiterplatte mittels Prepreg

Nicht Prepreg, sondern Kupfer. Auf allen Lagen, soviel wie moeglich.

> prepregfläche

was ist das?

pre _ pregfläche                  Lat?
prep _ regfläche                  Gri?

ich weiß beim herstellung von leitterplatte , man kann zw Core und 
Prepreg .

aber wie kann ´dann diese die wärme ableiten !!!

Wie wärs mit Kühlkörpern, die auf die SMDs geklebt werden?

keine ahnung, was >> prepregfläche ist

aber man kann trotzdem die wärmeableitung auf einer platine vergrößern.

- warscheinlich dann so, wie die das meinen.
die kupferfläche, auf die das bauteil kommt, sehr groß machen und 
daneben viel platz zu nachbarteilen lassen.
auf der rückseite über dem bauteil auch die kupferfläche groß machen.

löcher in die platine um das bauteil rum bohren, metallringe kriegt man 
in die löcher der platine ja leider nicht selbst rein, ginge nur bei 
fertigen platinen.

die kupferstellen rund um das bauteil verzinnen, damit die 
wärmeableitung noch besser ist.

z.B. "sinnlos" dicke silberdrahtbrücken rund um das bauteil einlöten zur 
verteilung der wärme und vergrößerung der oberfläche.


und noch der witzigste trick:
das aufrauhen von einer oberfläche (schmirgeln, sandstrahlen) vergrößert 
dessen oberfläche und somit wärmeabstrahlung um das 2-3 fache..

man lernt nie aus

>aufrauhen von einer oberfläche (schmirgeln, sandstrahlen) vergrößert
>essen oberfläche und somit wärmeabstrahlung um das 2-3 fache

Carsten

Core und Prepreg sind Begriffe aus der Multilayer-Platinentechnik.
Als Core bezeichnet man eine doppelseitige (dünne) Platine. Mehrere 
solcher Cores werden zu Multilayern zusammengeklebt. Die Klebeschicht 
wird als Prepreg bezeichnet und ist im Prinzip zunächst noch nicht 
ausgehärtetes Epoxy-Material mit Glasfasereinlage. Nach dem Aushärten 
ist es vom Kernmaterial kaum mehr zu unterscheiden.

Damit ist kaum Wärme abzuleiten. Es geht nur mit Kupferflächen, 
idealerweise mit vielen Vias nahe der Wärmequelle an weitere flächige 
Lagen angebunden.
Schön ist es, wenn die Kühlfläche an Masse gelegt werden darf. Dann kann 
die häufig verwendete Masselage hier kräftig Wärme abführen.

http://www.andus.de/_pdf/Inform0306.pdf
http://www.andus.de/_pdf/inform0108.pdf

Mit dem Prepreg war wohl nur etwas unglücklich formuliert. Gehen tut das 
schon :-)

Gruß
Axelr.

PS. Soll keine Werbung sein! Es gibt sicher noch andere Hersteller, die 
so etwas beherrschen. Bezahlen kann man das als Bastler sowieso nicht.
SMD Kühlkörper zum Aufkleben bleibt dem Bastler aber noch.

>Bezahlen kann man das als Bastler sowieso nicht.
Auch mein Projektleiter hätte das vermutlich nicht bezahlen wollen ...

Danke für die Info - ich kannte es noch nicht.

>Sinnlos^4, Wärmestahlung spiel bei Leiterplatten eine untergeordnete
>Rolle.


Schei... Physik! ;-)
Der Wärme ist es ziemlich egal, ob sie von einem Kühlkörper oder von 
einer zum Kühlkörper gemachten Platine abgestrahlt wird.

gez. Katapulski

Ja, aber 20 Grad ueber der Umgebung ist die Strahlung noch nicht so 
stark.

danke schön für Anregungen

Danke
weiß dann Jemand wiviel  ich mm^2-Kupferfläche ich planen  soll  um 1W 
abzuführen????