Hallo Leute , ich habe eine schaltung mit 4 leistungstransistoren, die ich auf eine Smd leitterplatte aufbringen soll. Mein problem liegt in der Waermeableitung von diesen Endstufen. Ich habe mal gehört man könnte dass mit prepregfläche realisieren. Wie funktioniert das ?? Hat jemand dies schon verwendet ??? wie muss man die Ableitfläche berechnen und worauf achten ??? würde mich für jede Hilfe freuen lg Walter
Nicht Prepreg, sondern Kupfer. Auf allen Lagen, soviel wie moeglich.
> prepregfläche
was ist das?
pre _ pregfläche Lat?
prep _ regfläche Gri?
ich weiß beim herstellung von leitterplatte , man kann zw Core und Prepreg . aber wie kann ´dann diese die wärme ableiten !!!
Wie wärs mit Kühlkörpern, die auf die SMDs geklebt werden?
keine ahnung, was >> prepregfläche ist aber man kann trotzdem die wärmeableitung auf einer platine vergrößern. - warscheinlich dann so, wie die das meinen. die kupferfläche, auf die das bauteil kommt, sehr groß machen und daneben viel platz zu nachbarteilen lassen. auf der rückseite über dem bauteil auch die kupferfläche groß machen. löcher in die platine um das bauteil rum bohren, metallringe kriegt man in die löcher der platine ja leider nicht selbst rein, ginge nur bei fertigen platinen. die kupferstellen rund um das bauteil verzinnen, damit die wärmeableitung noch besser ist. z.B. "sinnlos" dicke silberdrahtbrücken rund um das bauteil einlöten zur verteilung der wärme und vergrößerung der oberfläche. und noch der witzigste trick: das aufrauhen von einer oberfläche (schmirgeln, sandstrahlen) vergrößert dessen oberfläche und somit wärmeabstrahlung um das 2-3 fache..
man lernt nie aus >aufrauhen von einer oberfläche (schmirgeln, sandstrahlen) vergrößert >essen oberfläche und somit wärmeabstrahlung um das 2-3 fache Carsten
@ Friedrich Keil (Gast) >auf der rückseite über dem bauteil auch die kupferfläche groß machen. Dann aber bitte mit vielen Durchkontaktierungen versehen, zur Wärmeübertragung >die kupferstellen rund um das bauteil verzinnen, damit die >wärmeableitung noch besser ist. Ist relativ sinnlos. http://wiki.oliverbetz.de/owiki.php/FormelSammlung Unter Wärmeleitfähigkeit. >z.B. "sinnlos" dicke silberdrahtbrücken rund um das bauteil einlöten zur >verteilung der wärme und vergrößerung der oberfläche. Noch sinnloser. >das aufrauhen von einer oberfläche (schmirgeln, sandstrahlen) vergrößert >dessen oberfläche und somit wärmeabstrahlung um das 2-3 fache.. Sinnlos^4, Wärmestahlung spiel bei Leiterplatten eine untergeordnete Rolle. MFG Falk
Core und Prepreg sind Begriffe aus der Multilayer-Platinentechnik. Als Core bezeichnet man eine doppelseitige (dünne) Platine. Mehrere solcher Cores werden zu Multilayern zusammengeklebt. Die Klebeschicht wird als Prepreg bezeichnet und ist im Prinzip zunächst noch nicht ausgehärtetes Epoxy-Material mit Glasfasereinlage. Nach dem Aushärten ist es vom Kernmaterial kaum mehr zu unterscheiden. Damit ist kaum Wärme abzuleiten. Es geht nur mit Kupferflächen, idealerweise mit vielen Vias nahe der Wärmequelle an weitere flächige Lagen angebunden. Schön ist es, wenn die Kühlfläche an Masse gelegt werden darf. Dann kann die häufig verwendete Masselage hier kräftig Wärme abführen.
http://www.andus.de/_pdf/Inform0306.pdf http://www.andus.de/_pdf/inform0108.pdf Mit dem Prepreg war wohl nur etwas unglücklich formuliert. Gehen tut das schon :-) Gruß Axelr. PS. Soll keine Werbung sein! Es gibt sicher noch andere Hersteller, die so etwas beherrschen. Bezahlen kann man das als Bastler sowieso nicht. SMD Kühlkörper zum Aufkleben bleibt dem Bastler aber noch.
>Bezahlen kann man das als Bastler sowieso nicht.
Auch mein Projektleiter hätte das vermutlich nicht bezahlen wollen ...
Danke für die Info - ich kannte es noch nicht.
Es gibt bei Farnell für 20€ Eurokartengroße Leiterplatten aus Aluminum. Diese haben über dem Alu eine Isolationsschicht, dann das Kupfer, die Fotoschicht und die Schutzfolie. Habs zwar nicht Probiert sollte aber genauso einfqach in der Fertigung sein wie einfaches Basismaterial. Überwiegend genutzt wird das Zeug für vergossene Hochleistungsschaltungen in SMD-Technik (die Teile wo man nen Kunststoffblock sieht, der ein paar pins/nen Steckverbunder hat und unten ne Metallfläche) sowie für Hochleistungsleds (da kenn ich es her).
>Sinnlos^4, Wärmestahlung spiel bei Leiterplatten eine untergeordnete >Rolle. Schei... Physik! ;-) Der Wärme ist es ziemlich egal, ob sie von einem Kühlkörper oder von einer zum Kühlkörper gemachten Platine abgestrahlt wird. gez. Katapulski
Ja, aber 20 Grad ueber der Umgebung ist die Strahlung noch nicht so stark.
Es gibt einen feinen Unterschied zwischen Wärmestrahlung (die gibts auch im Weltraum) und Abtransport durch Konvektionskühlung. Für Kühlkörper ist letzeres entscheidend. Außer der Fläche ist für die Wärmeverteilung auch der Transport im Kupfer nötig, da ist ein 17µm dickes Blech nicht sehr günstig.
Danke weiß dann Jemand wiviel ich mm^2-Kupferfläche ich planen soll um 1W abzuführen????
@ Walter (Gast) >weiß dann Jemand wiviel ich mm^2-Kupferfläche ich planen soll um 1W >abzuführen???? Pi mal Daumen 1..2 Quadratzoll, also 6..12 cm^2. MFg Falk
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