Massefläche für Bauteil

Gast #1028210 
Guten Tag,

ich hoffe jemand hier kann mir mit meinem Problem bei Eagle 
weiterhelfen. Ich bin gerade dabei ein Gehäuse für einen SMD Baustein 
mit offenen Kühlpad zu designen. Nun ist die Unterseite des Bausteins 
halt eine Metallfläche die intern mit Masse verbunden ist und zeitgleich 
als Kopplung zur Kühlung dienen soll. Nur wie legt mein beim Erstellen 
des Bauteils fest, daß die Anbindung an Ground ok ist und zeitgleich das 
ganze zur Wärmeabfuhr ist?

Ich dachte, ich zeichne mir einfach ein Polygon und kann es dann mit dem 
Wert GND versehen, aber so einfach scheint es nicht zu sein.

Grüße Thorsten
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Gast 
wenns wirklich ein polygon und nicht nur ein genügend großes rechteck 
(PAD!) sein muss, zeichne dein polygon nach wünschen und leg ein pad mit 
passendem namen in die mitte.
übrigens bringen dukos zu einer freiliegenden massefläche nochmal 
einiges an kühlwikrung dazu.
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Gast 
Hallo Michael,

Pad hat Eagle keines in der passenden Größe vorrätig und ich weiß nicht, 
ob man die größe nachträglich anpassen kann. Vias auf die Fläche kann 
man auch nur dann machen, wenn man die Platine fertigen lässt. Bei 
selbst geätzten Platinen währen die Durchkontaktierungen zu hoch und 
dann liegt der Chip nicht mehr auf der Platine auf.
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