Hallo, ich habe ein LQPF-100 Gehäuse mit 6,2x6,2 mm exposed pad. Bestückt wird die Platine (5 Prototypen) mit einem halbautomatischen Bestückungsarm (man muss den Arm manuell führen, er rastet vom PC gesteuert ein wenn er richtig positioniert ist), danach kommt sie in einen Reflow-Durchlaufofen. Die Platine ist vierlagig, Signal/GND/positive supplies/Signal. Soll ich vias direkt in das exposed pad setzen, so wie es die AppNote vorschlägt? Ich befürchte dass die komplette Lötpaste in die vias fließt. Oder um das pad ein GND-Polygon mit thermals und das per vias an die GND-Lage anschließen? Viele Grüße Marco EDIT: die Wärmeabfuhr ist umkritisch, ich betreibe den Mikrocontroller mit niedrigerer Taktrate und belaste nur wenige Portpins (und nciht mit maximalem Strom).
machen wie in der appnote... vias ins pad und feitig... Wenn deine Vias nicht gerade 3mm Löcher haben geht das... Wird hier mit Vias so gemacht bei 0,2mm Loch...
0,3mm Bohrungen kann ich machen lassen (Standard bei MultiPCB). Wie viele vias machst du da?
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