[Eagle] exposed pad unter LQFP-100

Marco G. OP #1052008 
Hallo,

ich habe ein LQPF-100 Gehäuse mit 6,2x6,2 mm exposed pad.
Bestückt wird die Platine (5 Prototypen) mit einem halbautomatischen 
Bestückungsarm (man muss den Arm manuell führen, er rastet vom PC 
gesteuert ein wenn er richtig positioniert ist), danach kommt sie in 
einen Reflow-Durchlaufofen.

Die Platine ist vierlagig, Signal/GND/positive supplies/Signal.

Soll ich vias direkt in das exposed pad setzen, so wie es die AppNote 
vorschlägt? Ich befürchte dass die komplette Lötpaste in die vias 
fließt.

Oder um das pad ein GND-Polygon mit thermals und das per vias an die 
GND-Lage anschließen?

Viele Grüße
Marco

EDIT: die Wärmeabfuhr ist umkritisch, ich betreibe den Mikrocontroller 
mit niedrigerer Taktrate und belaste nur wenige Portpins (und nciht mit 
maximalem Strom).
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