Durchkontaktierung mit Silberdraht oder Graphit?

>Eine flache Durchkontaktierung, die man unter einem SMD-Bauteil
>verwenden kann, ist mit Hobbymitteln nicht möglich.

Nanaaa. Oft haben SMD-Bauelemente noch Luft zur Platine, da paßt ein 
flach abgekniffener Draht sauber verlötet immer noch drunter. Schwierig 
wird es nur bei Temperaturpads unter ICs, die bekommt man i.d.R. nicht 
angelötet. Hier reicht aber oft ein kleiner Klecks Wärmeleitpaste 
zwischen Pad und Massefläche.

>Wer Erfahrung mit Silberdraht hat: Wie schneidet ihr die
>Drähte ab? Vor der Bestückung oder danach?

Natürlich vor der Bestückung, sonst kommt man u.U. gar nicht mehr ´ran. 
Ich schneide die Drahtenden mit einem facettenlosen Seitenschneider fast 
bündig ab.

Jörg wrote:
> Soweit ich weiss wird professionell die Durchkontaktierung
> durch einen galvanischen Prozess erreicht. Ist das privat
> auch durchführbar? (Habe mir gedacht, mein SURTIN hält auch
> auf Graphit, wenn man's nicht zu dicht einfüllt hatte es
> ja klappen können)

Benutz doch mal die Suche. Das Thema ist hier extrem ausfuehrlich 
diskutiert worden. Platinenbauer hat sogar diverse Verfahren 
beschrieben, mit denen dies machbar ist (mit giftigen, teueren und 
schwer beschaffbaren Chemikalien). Es ist aber schlicht und ergreifend 
zu aufwendig und zu teuer. Es gibt chemische Durchkontaktiertsets von 
ner Firma hier in Erlangen, die aber nur an Gewerbe verkauft. Aber bei 
dem, was das Set kostet kannste auch zu nem Leiterplattenhersteller 
gehen.

Michael

Das ist eine Metallschicht auf der Unterseite des Gehäuses, die mit 
einer Kupferfläche auf der Platine verlötet wird. Es soll die Wärme des 
Bauteils abführen. Am besten in die Kupferfläche noch mehrere 
Durchkontaktierungen setzen. Meistens ist diese Metallschicht noch mit 
einem Potential der Versorgung verbunden, deswegen würde nur 
Wärmeleitpaste nicht ausreichen.
Ich mache das mit einem SMD-Fön. Eine dünne! Schicht Lötzinn aufbringen, 
Bauteil platzieren und leicht fixieren und dann mit dem Fön von der 
Seite das Zinn erwärmen und das Bauteil mi der Pinzette festdrücken. Das 
sollte ohne Fön aber auch mit einem Bügeleisen funktionieren (dann muss 
man schnell sein, um nicht das Platinenmaterial zu zerstören).
Übrigens funktionieren Durchkontaktierungen unter Bauteilen mit 
gequetschtem Draht ziemlich gut. Einfach mit einer Flachzange das Ende 
umbiegen, quetschen und dann durchs Loch. Oben verlöten, unten verlöten 
und Rest abkneifen.