pcb laser, neues Verfahren, bitte Kommentar dazu.

chris Gast #1085926
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Hallo, da es jetzt die Möglichkeit gibt, direkt auf Kupfer mit dem Laser 
zu drucken, wollte ich mal eure Meinung dazu hören.
Die Technik ist, direkt auf Kupferfolie zu drucken, und dann den Kupfer
auf C10 Platten der Stärke 0.8mm mittels Kleber (expoxy?) zu kleben.
0.8mm bekomme ich flach auch durch meinen Drucker. Laut euch, ist da
ein Unterschied bei der Ionisierung der Platine, und der alleinigen 
Kupferfläche ? Wie ich im Internet gelesen habe, schafft der Drucker die 
Ionisierung von 1.5mm Platinen nicht. Kann aber auch falsch sein.

Link: http://www.laserpcb.com/images/ProcessLarge06.jpg

Das ist der geätzte Kupfer, ohne noch auf dem c10
C10 und c11 sind FR4 ohne Feuerschutz, also nicht mehr verwendete 
Materialien.

Es scheint, als ob die Kupferfläche entweder auf einem Prepreg oder auf
einem PE oder PP auflaminiert worden ist.

Bitte eure Meinung dazu.
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Olli R. #1085929
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chris wrote:

> Hallo, da es jetzt die Möglichkeit gibt, direkt auf Kupfer mit dem Laser
> zu drucken, wollte ich mal eure Meinung dazu hören.

Referenz?

Das kann mit einem Laserdrucker nicht funktionieren, da diese alle 
elektrostatisch arbeiten, und das funktioniert mit leitfaehigen 
Oberflaechen wegen sofortigem Ladungsausgleich durch Oberflaechenstroeme 
nicht.

Referenz: Maxwell.

Olli
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chris Gast #1085946
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Bin gleicher Meinung gewesen, aber es scheint, als ob das Kupferblatt
auf was auflaminiert worden ist. Gleichzeitig könnte auch die 
Kupferoberfläche ev. mit etwas laminiert worden sein, welches ev.
dann in dem Atzbad runtergeht. Ev. auch Haarspray oder so, keine Ahnung.

Für normale Pcb ist das system Teuer, aber nicht überteuert. Überlege
gerade, ob das eventuell für Multilayer gehen würde, welche dann nach 
dem LPK Verfahren durchkontaktiert werden.
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