QFN48 und korrekte Lötpastenmenge? (Bild)

lucerne Gast 12.01.2009 12:10 #1107483

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Hallo zusammen

Tja, QFN von Hand löten klappt ja einigermassen. Ich hab gerade den 
Eagle offen und frage mich, wie gross ich die Lötpastenfläche für das 
Thermal-Pad in der Mitte des ICs dimensionieren soll.

Normalerweise generiert Eagle eine identisch grosse Fläche für die 
Lötpastenmaske wie für den Kupferteil. In diesem Fall meine ich jedoch, 
wäre viel zuviel Lötpaste unter dem IC und es gäbe massenhaft 
Kurzschlüsse mit den Aussenpads. Habt ihr da irgendwelche Richt- bzw. 
Erfahrungswerte?



Gruss, Leander

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QFN48.png (2,7 KB)

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pic Gast 12.01.2009 12:22 #1107494

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Ja, da gibt es einige AN von TI usw, welche alle eine Art 
Schachbrettmuster haben. Es hängt aber auch von der Dicke der Schablone 
ab.
Hier eine Info http://focus.tij.co.jp/jp/lit/an/sloa122/sloa122.pdf

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lucerne Gast 12.01.2009 15:08 #1107719

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Habe meinen Footprint entsprechend angepasst, danke für den Link ;)



Gruss, Leander

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