QFN48 und korrekte Lötpastenmenge? (Bild)

[lucerne (Gast)]

Hallo zusammen

Tja, QFN von Hand löten klappt ja einigermassen. Ich hab gerade den 
Eagle offen und frage mich, wie gross ich die Lötpastenfläche für das 
Thermal-Pad in der Mitte des ICs dimensionieren soll.

Normalerweise generiert Eagle eine identisch grosse Fläche für die 
Lötpastenmaske wie für den Kupferteil. In diesem Fall meine ich jedoch, 
wäre viel zuviel Lötpaste unter dem IC und es gäbe massenhaft 
Kurzschlüsse mit den Aussenpads. Habt ihr da irgendwelche Richt- bzw. 
Erfahrungswerte?



Gruss, Leander

[pic (Gast)]

Ja, da gibt es einige AN von TI usw, welche alle eine Art 
Schachbrettmuster haben. Es hängt aber auch von der Dicke der Schablone 
ab.
Hier eine Info http://focus.tij.co.jp/jp/lit/an/sloa122/sloa122.pdf

[lucerne (Gast)]

Habe meinen Footprint entsprechend angepasst, danke für den Link ;)



Gruss, Leander