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Hallo zusammen, ich würde gerne mal Eure Meinung hören, woran die Ungleichmäßigkeit liegen kann. Also erstmal zur Beschreibung: Ich benutze ein selbstgebautes Belichtungsgerät (Scanner + UV-Röhren aus einem Gesichtsbräuner). Das Hintergrundblech, habe ich ebenfalls auf dem Boden des Scanners eingebaut. Der Abstand zur Platine beträgt ca. 3 cm. Ich habe die Platine (siehe Anhang) 60 Sekunden belichtet. Wie man sehen kann, scheint irgendwas nicht gleichmäßig zu sein. Nun meine Fragen: Könnte es an der Belichtungszeit liegen? Ich habe eine weitere Platine, die habe 45 Sekunden lang belichtet, die sieht aber ähnlich aus. Ist der Abstand zu den Röhren zu dicht, sodass Bereiche anders belichtet werden als andere? Muss der Abstand vergrößert werden, oder könnte man z.B. mit Pergamentpapier dazwischen eine Streuung erreichen, sodass es zu einer gleichmäßigeren Belichtung kommt? Wenn dadurch die Belichtungszeit etwas länger wird, kann ich da sehr gut mit leben. Oder liegt es vielleicht gar nicht am belichten, sondern kommt eher vom Entwickeln her ? Vielleicht kann mir ja einer von Euch Tips geben. Gruß Lars
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Wie hast Du die Belichtungszeit festgelegt? Ich vermute: die Werte anderer einfach so übernommen, ohne eigene Versuchsreihen. Fahre einmal eine Belichtungsreihe (80 - 60 - 40 - 30 - 20 - 15 - 10 sec), sei es auf einer Testplatine, sei es auf separaten Testplatinen. Anschließend die Platine(n) "ausentwickeln", also 2 Minuten in korrekt angesetztem und temperiertem Entwickler entwickeln und dann nach Vorschrift ätzen. Du wirst anschließend sehen, wie die unterschiedliche Belichtungszeit sich auf das Endergebnis auswirkt. Des weiteren wirst Du so den Belichtungsspielraum Deines Materials kennenlernen. In der professionelle (Analog-)Fotografie wird genau dieses Verfahren zum Eintesten des (Negativ-)Laborprozesses benutzt. Die logarithmische Abstufung der Belichtungszeit hat sich dort bewährt. Viel Erfolg! Bernhard
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sieht mir nach überätzung oder unsauberer vorlage aus. wie weit sind denn die röhren auseinander? pergamentpapier halte ich für zwecklos, da es eher konstant dämpft als dass es als diffusor wirkt.
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Entweder ist deine Belichtungsmaske nicht ganz UV-undurchlässig bei den geschwärzten Stellen oder dein Entwickler ist zu scharf. Manchmal ist auch ein Restschleier auf der entwickelten Leiterplatte der das Ätzen behindert. Man kann vorsichtig mit den Fingern oder einen geeigneten Pinsel den Schleier beseitigen. Dann müßte es bessser gehen. Eine Belichtungsreihe vorzunehmen, wie oben schon beschrieben, ist manchmal recht hilfreich.
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Hallo, danke erstmal für Eure Antworten. @Bernhard: Ich habe mich mal an die Belichtungszeiten des Herstellers gehalten. Ich hatte schonmal versucht eine Belichtungsreihen zu machen, aber das war irgendwie nix geworden. An dem Tag allerdings, lief alles nich so wie es sollte. Ich werde nochmal eine neue Reihe versuchen. @Michael: Die Röhren sind ca 4 cm auseinander. Wenn die Vorlage nicht sauber wäre, oder die Tinte nicht UV-undurchläßig, dann müsste es doch gleichmäßig schlecht sein oder ? Gruß Lars
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Autor:
Stephan Watterott
(Firma: Watterott electronic)
(welectronic)
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Was für Basismaterial benutzt du?
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Achja, vielleicht nochmal ein paar weitere Informationen. Als Platinen habe ich jetzt wieder die von Reichelt: FHCPU Entwickler: Natriumhydroxid 10g auf 1L Wasser Ätzbad: Natriumpersulfat 200g auf 1L Wasser Gruß Lars
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Auf Hersteller-Angaben verlasse ich mich gerade bei diesem Thema überhaupt nicht. Es spielen zu viele Parameter in die ganze Angelegenheit hinein. Nach meiner Schätzung deuten die Platinen-Bilder u.a. auf folgende Probleme: 1. ziemlich überbelichtet; 2. zwischen Vorlage und Platine ist etwas "Luft" - vielleicht nur 0,2 mm, vielleicht auch liegt die Vorlage nicht mit der "richtigen", der bedruckten Seite auf der Platine. Gerade bei dieser diffusen Beleuchtung kommt es sehr auf den direkten Kontakt zwischen Vorlage und Patine an. Für Abstandsprobleme spricht auch, daß Du eine HP-, keine Epoxy-Platine benutzt hast. Im übrigen hört man immer wieder, daß Bungard-Platinen qualitativ besser und von der Verarbeitung her "gleichmäßiger" als die andere Reichelt-Ware sei. Angesichts des geringen Preisunterschiedes würde ich an Deiner Stelle wirklich einen Umstieg ins Auge fassen. Bernhard
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Hallo, also ich werde wirklich erstmal nochmals versuchen eine Belichtungsreihe zu machen, zusätzlich werde ich den Scannerdeckel beschweren, damit der Andruck besser ist. Bungard-Platinen hatte ich mir auch schonmal besorgt, da das Ergebnis ähnlich war, hatte ich jetzt zum testen erstmal wieder die von Reichelt genommen. Gruß Lars
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Autor:
Sven P.
(haku)
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Gut gemeinter Rat aus leidvoller Erfahrung: Schmeiß den Hartpapierkram von Reichelt direkt weg und kauf Bungard-Material. Das Bungard-Material ist sowas von unkritisch, ob das jetzt ne Minute länger belichtet oder im Entwickler liegt, ist da wurscht. Ganz im Gegensatz zum Billigmaterial... da braucht man viel Fingerspitzengefühl, sodass sich die Preisersparnis unterm Strich nicht mehr rechnet :-)
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Was auch bei mir regelmäßig zu Problemen mit der Belichtung geführt hat, bis ich es mal gemerkt habe: Wenn ich die Leiterplatten vor dem Belichten gesägt habe, waren sie leicht verzogen und alles Andrücken hat den Film nicht mehr dicht genug an die Oberfläche gebracht.
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mit verziehn beim sägen hab ich zum beispiel überhaupt keine probleme. ich säg "frei hand" mit einem proxxon FBS.
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@ Lars Kessner Das sieht mir nach zu wenig Toner aus, also scheint deine UV-Strahlung durch den dünnen Toner durch und belichtet deine Platine teilweise. (sieht man an den Streifen, da ist der Toner dichter)
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Hi Noch eine Frage: Hast du deine Vorlage normal oder seitenverkehrt gedruckt? MfG Spess
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Hi Lars Kessner Das ist eindeutig zu lange geätzt. Welches Ätzmittel verwendest Du? Fecl3? -> zu alt und zu verbraucht. GGFS zu kalt. Fe3-Suppe arbeiten am besten bei 40...50 Grad Temperatur.Daher zu lange Ätzzeit. Salzsäure/Weißer Riese/Wasser -> zu viel Weißer Riese (H202) drin, das verursacht Lackabhebungen und heftige seitliche Unterätzungen, mitunter können sogar komplette Leiterbahnen über den Jordan gehen. Sicheres Anzeichen für eine zuhohe H202-Dosierung sind viele aufsteigende Gasblasen und die Lösung sieht aus, als ob sie koche. Edit: soeben gelesen: NaPS als Ätzmittel. auch hier zu lange geätzt und Badtemperatur zu niedrig. Naps brauch 45Grad um halbwegs akzeptabel zu arbeiten. Bei Raumtemperatur liegt die Suppe wie tot in der Ätzkiste, zuviel des Guten (oberhalb 60 und mehr Grad) zersetzen das Naps mit Hochgeschwindigkeit. Platinenbauer hartpapierplatten bekommt man einfach wieder gerade: auf ca 60 Grad mit einer Heißluftpuste erwärmen( müssen etwas weich- biegsam sein) dann zwischen 2 ebenen Holz- oder glatten Möbelspanplatten pressen und unter Pressdruck erkalten lassen. Voila!
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...stimmt. für sehr schmale Leiterbahnen ist 35er Material völlig ungeeignet, dafür sollte 18er Material verwendet werden. So passieren auch keine seitlichen unterätzungen mehr. Platinenbauer
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ich ätz 0,18mm problemlos auf 0,35µ material. ansonsten kann dem herrn platinenbauer nur zustimmen. (sh. mein erster beitrag =)
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Vielen Dank, für die ganzen Beträge. Ich werde mich am Wochenende mal hinsetzen und dann das ein oder andere ausprobieren. Werde dann berichten, was dabei rausgekommen ist. Gruß Lars
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@ Lars Kessner Kauf dir für die ersten Versuche Bungard Basismaterial. Der Lack dieser Platinen ist eingebrannt (künstlich gealtert) und somit wesentlich robuster, als der Fotolack bei den billigeren Platinen (ich hab das gerade selber leidlich erfahren dürfen). Der Fotolack weist auch nicht so schnell Fehler auf, wenn man die Schutzfolie abzieht. Die Parameter (Belichtungszeit, Entwicklungszeit musst du dir selber erarbeiten; da gibt es zu viele Variationsmöglichkeiten. Bei Bungard-Platinen ist wichtig, den belichteten Lack vollständig von der Platine zu bekommen (der Lack ist u.U. recht hartnäckig; es darf kein Schleier auf den belichteten Stellen zurückbleiben). 1) Das ist eine der häufigsten Fehlerquellen, die man immer wieder liest. Wenn du den Abstand zwischen UV-Röhre und Platine vergrößerst wird das Belichten unkritischer. UV-Röhren strahlen sehr intensiv, das kann leicht durch die meistens nicht absolut lichtdichte Vorlage gehen und dann gibt es kleine Löcher im Kupfer. Weiterer Vorteil der Abstandsvergrößerung ist, dass nicht mehr so leicht Streulicht von der Seite eindringt (auch eine häufige Fehlerquelle). Dafür muss man etwas länger belichten. 1) wenn die Platine in die erhitzte NaPS-Suppe eingetaucht wird, muss binnen Sekunden alles außer dem Leiterbild rötlich matt erscheinen. Dazu ziehst du die Platine nach ca. 20 Sekunden kurz aus der Ätzbrühe und schaust mal drüber. Falls es dort Stellen gibt (event. zwischen IC-Beinchen) die reflektieren, aber nicht zum Leiterbild gehören, dann macht das weitere ätzen keinen Sinn, weil der Entwicklungsvorgang unvollständig war und es werden sich Brücken bilden, die nicht weggeätzt werden. Die Platine wird dann Ausschuss (vielleicht sind gerade noch Teilbereiche verwendbar, falls mehrere Layouts sich auf der Platine befinden.). Also, nicht beim Entwickeln schlampen. :) Viel Glück!
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Autor:
Jörg Wunsch
(dl8dtl)
(Moderator)
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Michael H* wrote:
> ich ätz 0,18mm problemlos auf 0,35µ material.
Das glaube ich dir bedenkenlos. :-)
Ich würde dir aber auch glauben, dass man 180 µm große Strukturen
in einer Schichtdicke von 35 µm erzeugen kann.
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Für mich sieht das eindeutig nach fehlerhafter Vorlage aus. Die ist nie gleichmäßig gedruckt. Schon mal mit Tonerverdichter probiert (Huber Troisdorf, Tonerverdichter LF-A | LF-M)? Will ich nicht mehr missen, die Vorlagen werden schwarz wie die Nacht. Da kann man auch 10min "draufbraten" ohne Verluste. Geht aber unterschiedlich gut mit verschiedenen Tonern. Farblaser gehen bei mir gar nicht, am besten die HP Drucker. Torsten
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Autor:
Stefan B.
(stefan)
Datum:
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Jörg Wunsch wrote: > Ich würde dir aber auch glauben, dass man 180 µm große Strukturen > in einer Schichtdicke von 35 µm erzeugen kann. Zu der Dicke der Kupferschicht habe ich eine Frage: Was setzt ihr so wofür ein bzw. wo sind die Vorteile/Nachteile bzw. Grenzen der Materialien? Es gibt wohl die "Standarddicke" 35 µm Kupfer. Und ich habe schon die "Doppeltdicke" 70 µm Kupfer gesehen. Auf dem Etikett stand "Laborkarte". Ich kann mir vorstellen, dass die dickere Kupferschicht robuster ist, wenn man öfters Bauteile auflötet/entlötet. Stimmt das oder gibt es andere Gründe? Und aus der Diskussion oben schliesse ich, dass es auch eine "Halbedicke" 18 µm gibt.
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Jörg Wunsch wrote: > Michael H* wrote: >> ich ätz 0,18mm problemlos auf 0,35µ material. > > Das glaube ich dir bedenkenlos. :-) > > Ich würde dir aber auch glauben, dass man 180 µm große Strukturen > in einer Schichtdicke von 35 µm erzeugen kann. Hehe, danke =)
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Datum:
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Stefan B. wrote: > Und ich habe schon die "Doppeltdicke" 70 µm Kupfer gesehen. Auf dem > Etikett stand "Laborkarte". Ich kann mir vorstellen, dass die dickere > Kupferschicht robuster ist, wenn man öfters Bauteile auflötet/entlötet. nicht unbedingt robuster, denn die verbindende schicht zwischen trägermaterial und kupfer wird wohl die selbe sein. allerdings kannst du durch eine doppelt so dicke kupferschicht bei selber breite den doppelten strom bei gleichbleibender erwärmung der leiterbahn schicken. 70µ und aufwärts nimmt man also für hochstrom- oder niederimpedanzanwendungen. > Und aus der Diskussion oben schliesse ich, dass es auch eine > "Halbedicke" 18 µm gibt. richtig. geringere dicken wählt man bei schmaleren leiterbahnen - aus folgendem grund: beim ätzvorgang wird kupfer natürlich (und leider) nicht nur vertikal (senkrecht zur basismaterialebene) abgetragen, sondern eben auch lateral (seitlich in die kupferschicht hinhein). das nennt sich unterätzung. da du ja bei einer schmalen leiterbahn im verhältnis "viel" kupfer horizontal abtragen musst, wird auch (wieder im verhältnis) mehr lateral abgetragen -> dein leiterbahnquerschnitt weicht stärker vom idealwert ab. im schlechtesten fall wird deine leiterbahn komplett untergraben und hängt in der luft.
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Autor:
Dirk Ruffing
(dh4ym)
Datum:
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Hallo Lars, einige Dinge möchte ich nochmal aufgreifen. Bei Natriumpersulfat musst du unbedingt darauf achten, dass du mit einer Temperatur von mindestens 45 Grad Celsius ätzt. Sonst wird das nichts!!!! Des Weiteren sollten bei dem Entwicklungsvorgang (Zimmertemperatur völlig ok!!!) nach spätestens 10 Sekunden die Leiterbahnen sichtbar werden. Nach dem Entwickeln unbedingt die Platine von restlichem Photolack entfernen. Ich gehe dazu immer mit einem alten Baumwolllappen in der Entwicklerlösung über die Strukturen drüber, bis das Kupfer richtig durchscheint und die Bahnen dann goldgelb/ gelb/braun sich richtig vom Kupfer abheben. Sind die Leiterbahnen gestochen scharf auf dem Kupfer zu sehen, dann ist in der Regel auch der Belichtungsvorgang in Ordnung gewesen. Bin mal auf deine Rückmeldungen gespannt. Ich arbeite hier mit einem UV-Belichtungsgerät und einer Spühätzanlage von proMa. Anbei mal ein Bild von einem mW-Meter -54 dBm bis -10 dBm @100 kHz - 2,7 GHz Gruß Dirk, DH4YM
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wie viele schon schreiben liegts vor allem an der Vorlage. Meine Versuche mit verschiedenen Druckern haben gezeigt, das Laser mehr als ungeeignet sind. Lexmark und HP (die teuren Varianten beider Hersteller) haben einen zu geringen Tonerauftrag. Außerdem ist die Auflösung von Lasern lausig. Ich kann einzig die hochauflösenden Tintenstrahler von Canon empfehlen. (die mit 9600dpi, z.B. Pixma iP4500). Dort auf s/w und manuelle Einstellugnen gehen. (Kontrast max, Deckung max, keine Nachbearbeitung vom Treiber). Damit bekommt man wirklich dichte Vorlagen (ohne helle Punktraster in Flächen). Und schön trocknen lassen (mind. 30min, besser über Nacht) Ich belichte mit UV-LEDs 10 Minuten! Dabei liegt über den LEDs Transparentpapier und unter der Glasscheibe ist auch noch welches geklebt. Das Licht von UV-Röhren ist im Zwischenraum einfach nicht parallel genug. Knapp 150 5mm-Leds auf eine Doppelkarte geben ein schönes gleichmäßiges Licht. Und die Ätzlösung muss 45°C haben, sonst wartet man ewig. Von draufrumwischen oder mit dem Finger abwischen kann ich nur abraten. belüftete Kuvetten sind am besten. (100€ bei Reichelt reicht vollkommen). Ich habe aber zwei. Die eine ohne Heizung fürs Entwickeln. Dann kurz in eine Wasserschale zum abspülen und direkt weiter in die Ätzlösung. 10mil Leiterbahnen und 8mil Isolierung kann man damit zuverlässig erstellen. Für Feineres gibts PCB Hersteller. Und man muss viel probieren. Meine Platinen sahen am Anfang noch viel schlimmer aus. Andrücken der Vorlage mach auch viel aus. Ciao Karsten
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>Außerdem ist die Auflösung von Lasern lausig. Ich weis nicht was du für Laser kennst, aber mein HP4050 ist bereits 9 Jahre alt und kann 1200dpi. Das reicht für Platinen 100% aus. Das Problem der Tonerdichte ist extem abhängig von der Sorte der Folien. Also pauschale Aussagen unmöglich. >Das Licht von UV-Röhren ist im Zwischenraum einfach nicht parallel genug. Komisch das die meisten Hersteller trotzdem UV-Röhren nehmen? Wenn man allerdings 10min auf der Platine rumbraten muss kann die Unterstrahlung ausschlaggebend sein. Bei 10min Belichtung unterstelle ich einfach mal, dass das Licht nicht aktinisch genug ist (Zu dunkel, falsche Wellenlänge). Bungardmaterial mit Röhrenbelichtungsgerät braucht ca. 90 Sekunden. Dann ist das fertig. Torsten
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Torsten Schwalm wrote: > Ich weis nicht was du für Laser kennst, aber mein HP4050 ist bereits 9 > Jahre alt und kann 1200dpi. Das reicht für Platinen 100% aus. Das bei mir sind da immer winzige Löscher in Flächen gewesen und dünne Linien waren angefressen, schon auf der Vorlage. Beim Ätzen hats dann teilweise die Leiterbahnen durchtrennt. Und es hat in Flächen Kupfer abgetragen. > Problem der Tonerdichte ist extem abhängig von der Sorte der Folien. > Also pauschale Aussagen unmöglich. wär natürlich möglich. Ich hab verschiedene genommen (billig bis teuer) > Komisch das die meisten Hersteller trotzdem UV-Röhren nehmen? Wenn man ich hab bei Layouts über den Röhren schöne Belichtung gehabt und dazwischen wars unscharf > allerdings 10min auf der Platine rumbraten muss kann die Unterstrahlung > ausschlaggebend sein. damit hab ich keine Probleme. Mit den UV Röhren hatte ich auch kürzere Zeiten, nur keine gleichmäßige Belichtung. > Bei 10min Belichtung unterstelle ich einfach mal, > dass das Licht nicht aktinisch genug ist (Zu dunkel, falsche > Wellenlänge). Liegt an dem Transparentpapier. Ohne kommt man auch mit 10s aus, aber hat dann deutliche Gradienten um die LEDs herum. Vielleicht geht auch weniger als 10min. Aber durch die gute Vorlage ist das kein Problem. Die LEDs haben laut Hersteller 400nm. Kann das nicht überprüfen, da das Resultat passt wirds wohl stimmen. > Bungardmaterial nehm ich auch > mit Röhrenbelichtungsgerät braucht ca. 90 Sekunden. Dann ist das fertig. da hatte ich in den Zwischenräumen nur verschwommenes Zeug. Direkt über den Röhren hats aber gepasst. Karsten
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Aber du druckst das Ganze schon spiegelverkehrt und legst die Toner-/Tintenseite auf die Photoschicht? Seitlich unscharf klingt nämlich sehr nach Streuung im Transparentpapier. Torsten
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Hallo, ich hatte am Wochenende mal wieder etwas Zeit und hab ein bisschen experimentieren. Ich habe verschiedene Drucker genommen (Epson Acculaser 1100 und Tintenstrahl Epson R300) ich muss sagen, bei gleicher Belichtungs und Entwicklungszeit waren keine Wirklichen unterschiede zu erkennen. Platinentechnisch hatte ich mal welche von Bungard und die Reichelt probiert. Jede hat irgendwie ihre Eigenschaften aber ob die ein oder andere besser ist, kann ich zum aktuellen Zeitpunkt nicht sagen. Wenn meine Lieferung von Reichelt mit frischem Natriumpersulfat eintrifft, dann werde ich nochmal eine Belichtungsreihe durchführen. Ansonsten bin ich im Moment so bei 60 Sekunden Belichten und 90 Sekunden Entwickeln. Gruß Lars
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Autor:
Jörg Wunsch
(dl8dtl)
(Moderator)
Datum:
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Torsten Schwalm wrote: > Das > Problem der Tonerdichte ist extem abhängig von der Sorte der Folien. Hast du 'nen heißen Tipp hier? Da suche ich auch noch ein wenig, so richtig dichte Laser-Vorlagen habe ich bislang noch nie hin bekommen. Und nein, zweimal bedrucken kommt nicht in Frage, da hat man immer irgendeinen Versatz drin, die damit erzielbaren Strukturgrößen sind dann unter aller Sau.
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Torsten Schwalm wrote: > Aber du druckst das Ganze schon spiegelverkehrt und legst die > Toner-/Tintenseite auf die Photoschicht? ja > Seitlich unscharf klingt nämlich sehr nach Streuung im Transparentpapier. Das Problem hatte ich nur bei nem Belichter mit Röhren (gekauftes Teil mit Milchglasscheibe). Mein eigener mit Transparentpapier macht keine Verzeichnungen. Karsten
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@Jörg Wunsch Wie oben bereits geschrieben nutze ich absolute NoName Folien unseres Händlers. War und ist auch nicht rauszubekommen wer der Hersteller ist. Das Entscheidende ist der Tonerverdichter nach dem Druck. Aber der funzt auch nicht mit allen Tonern. z.B. Farbtoner gehen nicht. Wenn ich heute abend mal Zeit habe mache ich mal einen Ausdruck mit und ohne Verdichter und stelle das Bild mal hier rein. Torsten
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Autor:
K. J.
(theborg0815)
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Jörg Wunsch wrote: > Torsten Schwalm wrote: >> Das >> Problem der Tonerdichte ist extem abhängig von der Sorte der Folien. > > Hast du 'nen heißen Tipp hier? Da suche ich auch noch ein wenig, > so richtig dichte Laser-Vorlagen habe ich bislang noch nie hin > bekommen. Und nein, zweimal bedrucken kommt nicht in Frage, da > hat man immer irgendeinen Versatz drin, die damit erzielbaren > Strukturgrößen sind dann unter aller Sau. Hi ich benutze die Laserfolie von Octamex vom preis her ist die recht annehmbar drucke mit 600dpi bis jetzt kalapt des super alerdinks ist die folie wegen der strucktur anfellig auf fingerabdrücke und ehnliches
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Laserdrucker sind wirklich nicht das Optimale. Die mangelnde Dichte des Toners wurde ja schon genannt,schlimmer ist der Verzug des Ausdruckes. Es ist kaum möglich 2seitige Belichtumgsvorlagen mit einem Laser deckungsgleich hinzubekommen. Ich empfehle deshalb die Canon Pixmas, bei mir werkelt ein IP4500 rum, dazu einfache Tintenspritzerfolie und alles ist im grünen bereich: Lichtdichtheit, Konturenschärfe usw. Muss aber anmerken, daß ich die Vorlagen auf UV-Tageslichtplanfilm umkopiere und damit meine Platinen belichte. Mein Lieblingsbeschichtungsmaterial ist Negativlaminat. Belichtungsdauer 25sec. Entwickeln in 10..20% warmer sodalösung. Ätzen mit HCL/H202. Falls doch mal was beim Belichten / Entwickeln schiefgeht, wird halt entschichtet und neu Laminiert. alles perfekt, ohne irgendwelche Verrenkungen mit Tonerverdichter und sonstigen Knoffhoff. Platinenbauer
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Mit dem Verzug der Folien hat man kein Problem, wenn man die Folie zweimal bedruckt: Einmal mit einer leeren Seite, danach mit dem Layout. Wenn man dann Vor- und Rückseite zusammen auf eine A4-Folie druckt, hatte ich bislang noch keine Probleme mit Verzug (ich mache allerdings auch immer extra-große-Vias noch aus Tonertransferzeiten). Hier im Forum scheint ja eine Menge an Erfahrungsschatz für die Herstellung der Filme für Positiv- und Negativmethode angesammelt sein. Vielleicht sollte man den Wiki-Artikel mit der Filmherstellung ausgliedern, um die Vor- und Nachteile von Laser- und Tintenstrahlern, Folien, Transparentpapier u.s.w. mal zusammentragen zu können.
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Hallo Lars, nimm Bungard Material und taste dich langsam an deine optimale Belichtungszeit heran. Sonst wird das nichts. Gruß Thommi
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Ich kann nicht nachvollziehen, warum so viel über Laser-Vorlagen gemeckert wird. Damit gibt es vielleicht manchmal Probleme, genauso wie bei Tintendrucken. Ich habe noch nichts besseres als Laserdrucke benutzt. Entweder aus einem Brother HL2030 - aber hier ist es extrem wichtig das der mit Original-Toner arbeitet, oder mit einem HP-Farblaser, den allerdings zwingend auf S/W Druck eingestellt - und auf keinen Fall auf Foliendruck stellen. Druckt man bei dem nämlich im Folienmodus, dann erzeugt der einen leicht Transparenten Druck, der dann nicht reicht. Probleme mit Verzug hatte ich noch nie, allerdings ist das größte was ich bisher doppelseitig gemacht habe 100x80m groß (Eagle Light). viele Grüße Aike
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Datum:
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@Platinenbauer wie invertierst du das Druckbild? Ich dachte schon an neg. Bungard Platinen um Tinte zu sparen. Auch wenn der 4500er verhältnismäßig preiswert ist. Karsten
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Autor:
Michael G.
(linuxgeek)
Datum:
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Sven P. wrote: > Das Bungard-Material ist sowas von unkritisch, ob das jetzt ne Minute > länger belichtet oder im Entwickler liegt, ist da wurscht. Ganz im > Gegensatz zum Billigmaterial... da braucht man viel Fingerspitzengefühl, > sodass sich die Preisersparnis unterm Strich nicht mehr rechnet :-) Kann ich nur zustimmen. Hatte am Anfang auch das noname-Material von Reichelt. Das taugt schlicht und ergreifend nichts, da variiert die Belichtungszeit von Platine zu Platine und wenn nicht alles perfekt passt wird die Platine unbrauchbar.
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