Chemische Durchkontaktierungen?

#1117253
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Chemisch selber machen ist nicht. Da müssen die Bohrlöcher gereinigt und 
geätzt werden, dann wird Kupfer abgeschieden (auf dem ganzen Nutzen).
Erst dann wird Photoresist aufgebracht, belichtet und geätzt. Das zu 
Hause würde eine riesige Galvanik bedeuten. Abgesehen davon brauchst du 
Basismaterial mit geringer CU-Auflage, da du ja chemisch noch mehr drauf 
bringst.
Ich lasse mich aber gern eines Besseren belehren

Torsten
Gast #1117350
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Das ist schon machbar. Aber aufwendig.

Relativ einfach geht es wohl mit einem Graphit-Leitlack, auf den dann 
CU-aufgalvanisiert wird.

Die "Profis" arbeiten größtenteils mit einem Palladium-Verfahren. Dabei 
werden "Palladiumkeime" in die Bohlöcher eingebracht, auf die dann 
nacheinander chemisch Zinn- und Kupferatome aufgebracht werden. Darauf 
kann man dann aufgalvanisieren.

Braucht aber einen ziemlichen Chemikaliencoktail, der nicht 
unproblematisch ist. Ich habe das zuhause hinbekommen, allerdings habe 
ich die Chemikalien nicht kaufen müssen (teilweise teuer) und konnte 
einen chemisch kompetenten Freund bei Problemen immer um Rat fragen.

Desweitern gibt es noch ein Verfahren mit einer Pyrrol-Polymerisation 
anstelle von Palladium + Zinn + Kupfer.

Als Privatperson ist außerdem die Chemikalienbeschaffung zunehmend 
problematisch, dank unserer Terror-Paranoia-Politik.
Persönliche Seite #1118975
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Andreas Hümmer wrote:
> schau doch mal bei LKPF nach:
> 
http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/durchkontaktierung/manuell/index.htm


Die haben auch das "chemiefreie Durchkontaktierkit" oder so aehnlich. 
Kost aber AFAIR 1000EUR und auch das Nachfuellkit ist teuer. Darueber 
hinaus verkaufen die nur an Gewerbe. Koennte ja mal vorbei schauen bei 
denen, die sind bei mir um die Ecke Oo

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