Hallo, hatte mir mal ein paar gedanken dazu gemacht, weil ja viele ihre sachen direkt auf die platine bekommen wollen... wie wäre es denn, einfach den stift beim plotter, durch einen lichtwellenleiter zu ersetzen (so 0,2mm durchmesser), diese so zu plazieren das er nur einen minimalsten abstand zur platine hat, und dann am anderen ende, eine ultrahelle led oder so. an und abschalten würde man dann, anstatt die Z-Achse anzuheben... und die dateien wären die gleichen wie beim isolationsfräsen. Vorteile: - Kein staub - Schnell? - Relativ einfach (wenn man alle einstellungen raus hat Nachteile: - Neuland? Vielleicht ist dies ja für einige ein denk anstoß, wollte nur mal meine gedanken geschrieben haben ;) Mfg Marcel
oh :( naja meine idee ist trotzdem auf meinen mist gewachsen :)
Wiel langsam soll der Plotter denn fahren, bis alles belichtet ist ? 1 bis 2 min für eine ganze Platine, auf einmal.
was wäre wenn man einen laser nehmen würde um die kupferschicht wegzubrennen? wäre wohl nicht bezahlbar, aber nur mal rein hypotetisch? deepfritz7
hmm, man müsste mal testen wie lange man mit einem laserpointer belichten muss... werde das morgen mal testen (hab ne cnc fräse)
Schaff ein Laserpointer 0,2mm Belichtungsbreite ?.
denke nicht, aber ma schaun was man sich basteln kann :)
@deepfritz7 Das Problem wäre wohl, dass das Kupfer einen großen Teil des Lichtes zurück wirft. Damit macht man sich evtl. den Laser kaputt und alle im Raum wären blind ;-)
das dürfte theoretisch schon funktionieren. laserschneiden von stahl/alu etc funktioniert schliesslich ja auch. man müsste nur die verfahrgeschwindigkeit der leistung des lasers anpassen und vor allem dürfte es auch probleme mit dem trägermaterial geben. denn wenn die CU Schicht erstmal weg ist und es dafür meinetwegen ne 100stel sekunde pro mm braucht, dann ist das trägermaterial darunter auch durch bevor man den strahl weiterlenken kann ;) und die temperaturen, die sich über die CU schicht auf die ganze platine verteilen (mehrere 100°C) sind auch nicht zu vernachlässigen. wahrscheinlich lässt sich dann die CU Beschichtung nach dem "lasern" einfach so von der Trägerplatte (sofern die noch vorhanden ist) abziehen ;-) Wie gesagt, alles hypothetisch - kann in der praxis natürlich anders aussehen :)
Hallo, Ich hatte vor einiger Zeit mal ein Projekt bei einem großen deutschen Hersteller für Funktelephone. Die Kalibrierung erfolgte mittels eines Lasers, der auf SMDs mit Goldauflage kleine Spulen, sowie in welche mit Carbon kleine Widerstände einbrannte. Das ganze geschah im µm-Bereich. (Das Projekt war ein Umrüsten der dazugehörigen Meßgeräte.) Eine imposante Anlage (genaugenommen zehn Baugleiche). Nur sicherlich nicht für den Hausgebrauch. Gruß, Chaldäer.
Wiso nicht einfach einen Säurefesten Stift in den Plotter einspannen? :) Das mach ich und klappt super. Der Hauptvorteil zum belichten ist, daß eine Platine bei einem Fehler nicht im eimer ist, sondern einfach mit Spiritus gereinigt werden kann. Sobald man alles richtig gemacht hat, kann man das in die Säure geben. (Is für nen Neuling wie mich schon ein Vorteil :)
Hallo Daniel, das mit dem Plotter funktioniert eigentlich bei mir recht gut. Ich benutze als Stift dabei den Edding 140 S von Reichelt-Elektronik der kostet dort z.Zt. 0,87 Euro das Stück. Das gezeichnete Layout lasse ich unter einer 200W-Lampe schön aushärten, dann ist es resistent gegen alle gängigen Ätzmittel. Der Stift ist mit einer Spitzendicke von 0,3mm angegeben. Effektiv lassen sich Leiterbahndicken von ca. 0,5mm realisieren. Als Plotter verwende ich einen K6414 von Robotron. Mit einem anderen Gerät z.B. HP75xx sollte es auch gehen. Als Plottprogramm nutze ich direkt Eagle. Als Option lässt sich dabei die Stiftbreite und Stiftgeschwindigkeit einstellen. das ist wichtig sonst wird es nichts. Die maximale Auflösung ist zwar etwas eingeschränkt, aber für meine Mikrocontrollerplatinen mit 80C31 als SMD-Version hat es immer gereicht und ich konnte eine Menge Geld und Zeit dabei sparen. Der Lackstift lässt sich auch wieder einfach mit Spiritus entfernen. Also echter Ausschuss entsteht dabei nur selten. Übrigens verwende ich momentan das entschichtete Leiterplattenmaterial, was ich so in den letzten Jahren beim fotochemischen Verfahren versaut habe ;-) Beste Grüße Lutz
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