Hallo
Ich habe mir neulich Platinen von Reichelt bestellt und habe Probleme
mit diesen Bungard Fotopositiv beschichteten Platinen. Ich habe einen
500W Halogenstrahler und belichte die Platinen aus ca. 30cm Entfernung
4:24 Min. Dann lege ich die Platinen in ein Entwickler Bad. Dazu
verwende ich ca. 10g (Ein Teelöffel) Natriumhydroxid und das Wasser ist
ca. 42°C warm. Dann entwickle ich ca. 2 Minuten. Dann sehe ich schon das
Layout. Dann lege ich die Platinen in einen Ätzbad mit 53g
Natriumpersulfat bei 250ml Wasser bei 50°C und das Natriumpersulfat ätzt
diese Platinen einfach nicht. Ich habe mal eine kleine kupferkaschierte
Platine reingehalten und dies hat perfekt geätzt. Ich denke mal das das
dort einfach noch zuviel Fotopositiv Lack drauf ist. Wenn ich diese
Schritte bei den Conrad Platinen anwende funktioniert es perfekt, bloß
halt nicht bei diesen Bungard Platinen. Deshalb meine Fragen:
1. Sind diese Schritte richtig, wie ich sie ausführe?
2. Wie lange sollte ich die Bungard Platinen entwickeln?
Wäre nett, wenn ihr mir helfen könntet
Mach mal ein Bild von der entwickelten Platine. 4:30 kommt mir lange
vor, aber das kann man etwas schlecht beurteilen. Es ist im Prizip ganz
einfach: wenn das Kupfer blank ist und das Leiterbild klar, scharf und
deutlich erkennbar ist, ist alles im Gruenen. Ein Pinsel beim Entwickeln
kann uebrigens auch helfen.
Hmm muss sowieso eine Platine anfertigen. Den ISP Programmer von
http://www.rumil.de/hardware/avrisp.html
für AVR. Achja und klappt dieser ISP eigentlich? Weil ich befürchte das
die Leiterbahnen viel zu eng beieinander sind. Ich hab mir das Eagle
Layout dafür runtergeladen.
dass das NaPS nix tut, liegt daran, dass es nicht an das kupfer rankann.
du belichtest oder entwickelst zu kurz. ich vermute entwickeln. darum
ist noch fotolackschicht auf der platine. wenn du deine platine aus dem
entwickler nimmst, darf die abtropfende entwicklerlösung nicht dunkler
sein als das entwicklerbad selbst. oder wenn du an einer wegzuätzenden
fläche mit dem finger (benetzt mit entwickler) wischst, sollte auch kein
lack mehr abgehen.
auf gut deutsch: der lack muss ab sein =)
>10g (Ein Teelöffel) Natriumhydroxid
10 g auf wie viel Wasser? Meiner Erfahrung nach brauchst du mindestens
15 g pro Liter Wasser bei den Bungard-Platinen. Das Layout sollte
spätestens nach 30 Sekunden gut erkennbar sein, sonst ist der Entwickler
zu schwach. Nach 2 Minuten im Entwickler muss die Platine restlos
entwickelt sein,
Wenn du die entwickelte Platine kurz ins Ätzbad hältst und wieder
rausnimmst, müssen alle freien Kupferflächen bräunlich verfärbt sein.
Wenn metallisch blanke stellen erkennbar sind, ist noch eine dünne
Schicht Fotolack drauf, dann musst du länger belichten.
Steven wrote:
> Hallo> ca. 42°C warm. Dann entwickle ich ca. 2 Minuten. Dann sehe ich schon das> Layout. Dann lege ich die Platinen in einen Ätzbad mit 53g
Ja, hoert sich nach nem zu schwachen Entwickler an. Das groebste sollte
nach 30 Sekunden weg sein. Dann noch nen bissel gepinselt fuer den Rest
und so eine Platine ist in einer Minute entwickelt. Setz ihn einfach mal
etwas schaerfer an.
Es gibt von Bungard auch Entwickler, fertig abgepackt für 1 l Wasser.
Meine Erfahrung ist, dass das mit Natriumhydroxid bei
Bungard-Leiterplatten nicht gut funktioniert.
Gruß
Udo
Hallo
> Dann lege ich die Platinen in ein Entwickler Bad. Dazu
verwende ich ca. 10g (Ein Teelöffel) Natriumhydroxid und das Wasser ist
ca. 42°C warm.
42°C ist zuviel für den Entwickler, maximal 25°C
10g Natriumhydroxid auf 1 liter Wasser.
mfg
Es hat zwar nix damit zu tun aberr...
Nimm destilliertes Wasser und NaOH-Plätzchen aus der Apotheke. Im
Vergleich zum Rohrreiniger sind die Ergebnisse richtig gut. Wasser
sollte kalt sein damit es dir nicht um die Ohren fliegt. Der Entwickler
ist an der Luft nicht lange haltbar (->Natriumkarbonat). Ausserdem
brauchst du einen weichen Pinsel zum Abwischen der an-entwickelten
Oberfläche. Bei mir geht 5g auf 500ml entmineralisiertem Wasser ich
nehme lieber weniger, damit es länger dauert und keine Schlieren auf dem
Material bleiben. Gedämpftes Tageslicht geht.
Ganz wichtig ist eine lichtdichte Maske, die überall gut aufliegt das
macht die meisten Probleme. Also entsprechende (Quarz-)Glasscheibe und
ein wenig Schaumstoff auf die Platine und dann mit 2 breiten Gummis
leicht zusammenpressen.
Ich habe 60 UV-Leds. Die Linse habe ich jeweils plan geschliffen und
poliert.
also ich entwickle mit 1g auf 100ml. das passt wunderbar, man kann den
zeitpunkt gut abpassen. ich würd sagen, zeit ist definitv unter 1min.
dass ein teelöffel 15g sind, kann ich mir nicht vorstellen.
Bei Neuansatz von Natriumhydroxyd brauch keine Erwärmung
vorgenommen werden weil dies Isotherm von alleine passiert.
Bei späterer Wiederverwendung kann man die Lösung auf
unkritische 30-40°C erwärmen (Reaktionfreudiger).
Probleme dieser Art sind auf unterschiedlichen Schichtdicken
des Fotolacks zurückzuführen. Je dicker desdo mehr muß eben
beim entwickeln bis aufs Kupfer abgetragen werden. Einen
Restschleier kann man auch mit den Fingern oder einem feinen
Pinsel beseitigen.
Um solchen Probleme zu vermeiden sollte man eine Belichtungsreihe
mit einem Basimaterialstreifen machen.
Wann das Kupfer im Ätzbad dann zuverlässig weggeätzt wird
nimmt man dann die ermittelte Belichtungszeit plus eine Zeiteinheit.
Noch eine Anmerkung zur Belichtungszeit:
Mit meinem 500W Halogenstrahler, doppeltes Layout, Plexiglasplatte 5mm,
Abstand ca. 40cm belichte ich 16 (!) Minuten.
Andre Z. wrote:
> Noch eine Anmerkung zur Belichtungszeit:>> Mit meinem 500W Halogenstrahler, doppeltes Layout, Plexiglasplatte 5mm,> Abstand ca. 40cm belichte ich 16 (!) Minuten.
Selbiges Wollte ich auch gerade anmerkeb. Ich belichte ebenfalls mit
einem 500W Halogenstrahler, aber nur aus 20cm entfernung (Platine wird
relativ warm, hat dem Lack bisher aber nicht geschadet). Ich belichte
zwischen 9:30 und 10 Minuten.
Entwickelt wird das ganze ein einer 10g/1l NaOH-Lösung bei
Zimmertemperatur. Schon wenige Sekunden nach dem einlegen der Platine in
den Etwickler ist der entwickelte Lack dunkellila auf der Platine
(übrigens auch Bungard-Material) zu sehen. Ganz wichtig ist, den
entwickelten Lack mit einem Pinsel gründlich abzureiben. Nach ca. 1,5min
(ist aber relativ unkritisch) spüle ich die Platine gründlich unterm
Wasserhahn ab und reibe nochmal mit dem Finger drüber.
Wenn man die Platine jetzt genau anguckt kann man das Layout schon
sehen.
Nach dem Einlegen der Platine in die ätzlösung (früher Naps, heute
HCL/H2O2) muss die blanke Kupferfläche schon nach kurzer Zeit (<30sec)
"anlaufen" und matt werden, sonst habe ich nicht richtig entwickelt.
Achja, als "Film" benutze ich Overheadfolien die ich mit nem HP C7200
(oder so ähnlich) ausdrucken.
Was das Gemurkse mit den Halogenfunzeln angeht: Scheibe vorher
rausnehmen, die blockiert den UV-Anteil des Lichts.
Entwickeln sollte sich eine korrekt belichtete Platte schon bei
Zimmertemperatur in unter 30 Sekunden.
Hallo Steven,
zum Thema Belichten kann ich dir nur empfehlen eigene Belichtungsreihen
auszuprobieren (sprich unterschiedliche Belichtungszeiten, siehe andere
Threads dazu).
Nach einer erfolgreichen Belichtung MUSS nach ca 5-10 Sekunden im
Entwicklerbad schon das Layout zum Vorschein kommen. Dabei
berücksichtige ich folgende "Konfiguration": 10g NaOH auf 1l Wasser bei
Zimmertemperatur. In der Regel reichen 5g auf 500ml, was die Menge
betrifft. Ich empfehle dir auch immer wieder das Entwicklerbad neu
anzusetzen. NaOH kostet so gut wie nichts.
Mit einem Pinsel oder aber einem Tuch reibe ich die Platine im
Entwicklerbad. Im Anschluss müssen die Leiterbahnen gold-gelb/gold-braun
sichtbar sein. Die Stellen, die weggeätzt werden sollen, sprich das
blanke Kupfer, sollte auch wirklich blank sein. Nicht mehr mit den
Fingern oder sonstigen fettigen Dingen über die Platine gehen.
50°C für das Ätzbad ist eine sehr gut gewählte Temperatur für NaPS. Nach
wenigen Sekunden muss das blanke Kupfer beginnen anzulaufen. Dann sollte
alles funktionieren.
Gruß Dirk
Okay ich ätze grad ne Platine und es scheint zu funktionieren die
Methode von juliano. Hab exakt diese Schritte genommen. 9:45min
belichten klappt gut aus 20cm höhe. Die Platine wurde matt jetzt. und
ätzt grad. Danke für die Tipps.
Ich gebe meine Baustrahlererfahrungen dazu, vielleicht hilft es noch.
Ich arbeite mit einem Baustrahler ohne Sicherheitsglas. Abstand 30cm.
Zum Plattdrücken der Folie nehme ich ne scheibe aus nem
Billigbilderrahmen. Ich belichte 15 Minuten. Entwickeln mit recht
strammem NaOh - Raumtemperatur. nach ca. 10 Sekunden muss es rot werden.
so, viel Glück
Aike
Aike Terjung wrote:
> Zum Plattdrücken der Folie nehme ich ne scheibe aus nem> Billigbilderrahmen.
Auch da wieder Vorsicht: Die sind gerne mit UV-Stopp beschichtet, damit
die Bilder nicht ausbleichen!
Sven P. wrote:
> Aike Terjung wrote:>> Zum Plattdrücken der Folie nehme ich ne scheibe aus nem>> Billigbilderrahmen.> Auch da wieder Vorsicht: Die sind gerne mit UV-Stopp beschichtet, damit> die Bilder nicht ausbleichen!
Jap, daher nur die ganz ganz billigen nehmen, meiner z.B. hat 50 Cent
gekostet, da begegnet einem eher selten so ein UV-Schutz.
> Okay ich ätze grad ne Platine und es scheint zu funktionieren die> Methode von juliano.
Freut mich, dass es klappt. Es wäre vielleicht noch anzumerken, dass ich
das Glas im Baustrahler drinnen gelassen habe und die Folie mit einer
(ca.5mm Starken) Glasscheibe befestige. Keine Ahnung was für ein Glas
das ist.
Wie schon weiter oben angemerkt: da sehr viele Parameter (z.B. die
verschiedenen Glas-Sorten etc.) einen nicht unerheblichen Anteil am
Ergebnis haben ist es eher Zufall, wenn du mit meinen Zeiten zum
richtigen Ergebnis kommst. Am sinnvollsten wird es sein eine eigene
Belichtungsreihe zu machen. Nimm dazu einfach einen Streifen
Platinenmaterial. Ziehe die Schutzfolie ab und lege irgendein Layout
auf. Jetzt deckst du die Platine bis auf einen schmalen Streifen mit
etwas lichtdichtem ab. In einem regelmäßigen Zeitintervall vergrößerst
du den Streifen der belichtet wird (d.h. du ziehst die Abdeckung etwas
weiter weg). Wenn du die Platine jetzt entwickelst/ätzt siehst du
relativ genau welche Belichtungszeit mit für dein Equipment optimal ist.
Hallo,
ich hatte das selbe Problem. Danach habe ich die Platine noch mal in
die Entwicklerlösung gelegt und mit einem weichen Pinsel während der
nächsten Minuten den restlichen Photolack entfernt. Nach dem
Herausnehmen der Platine habe ich anschließend noch mit einem weichen
Tuch den noch leicht erkennbaren Rest-Photolack abgewischt. Anschließend
ließ sich die Platine einwandfrei ätzen.
