Ich habe mir ja nun sämtliches Zubehör zum ätzen der Leiterplatten besorgt. Da die Leiterplatten (foto) von Bungard sehr gut sein sollen, habe ich mir diese auch geholt. Nun will ich aber das Board, was ich im Boardeditor sehe auch auf Folie drucken. Aber da fangen die Probleme an. So wie ich das sehe verwende ich dafür den CAM-Prozessor. Ich habe eine einseitige Platine (okay zweiseitig, aber die Oberseite sind nur Drähte). Und jetzt die Fragen: 1. Wie bekomme ich das dann auf den Drucker ausgegeben (bisher ging es nur in Dateien , WMF z.B.)? 2. Warum sind die Lötpads für ICs (THT) komplett ausgefüllt und haben in der Mitte keine freie Stelle für die Bohrung ? 3. Was muss ich überhaupt rechts auswählen zum drucken ? Vielen Dank für die Hilfe ...
Wofür Glaskugel? Einen CAM-Prozessor hat soweit ich weiß nur Eagle. Den CAM brauchst Du nicht unbedingt. Am einfachsten ist Du druckst einfach aus dem Board-Editor heraus. Dazu muss der Maßstab 1:1, Black, und Mirror eingestellt sein. Mirror (gespiegelt), da die bedruckte Seite zum Fotolack zeigen sollte. Irgendwo steht auch noch eine Option "Fill Pads". Die muss ausgeschaltet sein, sonst werden die Bohrungen ebenfalls schwarz dargestellt. Ach ja, vorher musst Du noch die Layer deaktivieren, die nicht mit gedruckt werden sollen. Eigentlich brauchst Du nur Dimensions und Botom. Steffen
.... ich denke Mirror darf nicht sein. Im Editor schaue ich ja durch die Leiterplatte auf die Lötseite. Im Ausdruch sehe ich die gleiche Darstellung. Wenn dann die Folie mit der bedruckten Seite auf das Kupfer gelegt wird stimmt's. Um Verwechselungen zu vemeiden, ist es sinnvoll auf der Lötbahnseite einen kleine Text zu haben. Gerhard.
Aha Danke! Ja ich hatte natürlich vergessen Eagle zu erwähnen. Sorry. Also nehme ich alle Ebenen, die ich nicht sehen will aus der Ansicht raus und drucke das dann? Das blöde ist, dass ich mir dann alles merken muss, was ich wieder anschalten muss oder?
Na so schlimm wird das doch nicht sein oder? Wenn die Bauteile fehlen, dann merkst Du das bestimmt. Steffen
grins Ich komme inzwischen so halbwegs mit dem CAM-Prozessor klar. Da exportiere ich das als EPS und kann es mir auch extern anschauen. Aber dennoch bleiben wieder Fragen: 1. Ich habe keinen 5.25"-Stromversorgungsstecker gefunden und habe deshalb einfach diese Pinheader (Stifleisten) genommen. Da sind mir aber die VIAs zu klein. Wie bekomme ich die größer? Rüberlegen ist ja nicht so einfach möglich. Überhaupt sind mir die bei den ganzen Stiftleisten zu klein. Platz genug habe ich ja. Bei den einreihigen Leisten sieht das gut aus. 2. Wie kann ich Bohrungen nacher vernünftig darstellen, dass ich die auch bohren kann. Es geht hier um reale Löcher zum verschrauben. Danke!
Hallo Ronni, was den 5,25" Stecker angeht, da kann ich dir auch nicht helfen (hab ich noch nie gebraucht). Welche Version Eagle hast Du eigentlich? Mir kommt es so vor, als ob die bei Cad-Soft zwar Ahnung vom Programmieren aber irgendwie absolut keine vo LP-Design haben. Die Restringe (also die Leiterbahnen um die Bohrungen) waren bei Vers. 3.55 (hab ich als lizensierte Version in Gebrauch) wesentlich unter 0,2mm. bei der aktuellen Demoversion sind irgendwie alle Pads und Pinns etwas groß geraten. Ich habe mir für die meisten Bauteile einfach meine eigene .lib nach den Vorgaben der Hersteller angelegt. Wenn Du die Löcher per Hand bohren willst, dann setze einfach ein VIA in die Mitte der Bohrung. Steffen
Ja die 4.11, benutze ich. Bei mir sind die Leiterbahnen auch so klein. Ich habe ja schon Leiterplatten gesehen, da sind die wirklich so klein. Aber wenn ich den Platz habe, warum sollte ich die dann so klein machen. Eine andere Lösung gibt es nicht - außer die Bauteile neu zu zeichnen? P.S.: Ich habe kein bisschen Ahnung, wie man Bauteile zeichnet - gibt es da ein Tutorial irgendwo?
Da hilft leider nur das Neuzeichnen oder besser das Ändern der Libs. Das ist in der Hilfe recht gut beschrieben. Als Tipp, öffne die Lib, dann das entsprechende Package, kopiere alles (Group + Cut) und lege dann ein neues an, wo Du das kopierte einfügst. Dann kannst Du die Pads beliebig vergrößern. Dem Bauteil kannst Du dann mherere Packages zuweisen. Steffen
hi jungs, es gibt auch andere möglichkeit: http://www.cadsoft.de/cgi-bin/download.pl?page=/home/cadsoft/html_public/download.htm.de&dir=pub/userfiles/ulp "This ULP changes shape, diameter, and drill diameter of all pads in a library"
sorry, dann nach "change-pad-in-lbr.zip"-datei suchen oder diesen link anklicken: ftp://ftp.cadsoft.de/pub/userfiles/ulp/change-pad-in-lbr.zip
Coole Sache. Aber leider habe ich schon alle meine benötigten Leisten geändert. Sollte das nochmal notwendig werden, kann man sich das sicher noch einmal antun.
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