Hallöchen Ich habe auf der Ebene 3 eine +5V - Fläche gelegt und hole mir von dort über Durchkontaktierung die Versorgung für die einzelnen IC's. Leider ergeben sich in der Ebene 3 einige Inseln. Wie soll ich nun am besten dir +5V in diese Inseln bekommen ? Gibt es da einen bevorzugte Methode ? Oder soll ich einfach auf einer anderen Ebene eine Leiterbahnbrücke legen ? Danke für Eure Hilfe. hmg mandi
Gast
#1140072
Also das sinnvollste ist eigentlich das du kein Routing auf Supply-Layern machst. Bei 4-Lagigen Leiterplatten sollte man eigentlich immer den Aufbau hier nutzen: Signal ------- Gnd ------- VCC ------- Signal Gnd und Vcc sollte man dann nicht fürs Routing nutzen, besonders wenn du mit high-speed signalen arbeitest ist eine durchgängige Groundplane wichtig. Nur die äusseren Layer werden dann als Routing Layer benutzt, damit kriegst du im normalfall auch keine Kupferinseln.
Hallöchen >>Also das sinnvollste ist eigentlich das du kein Routing auf >>Supply-Layern machst. Geht nicht ! Brauche die weiteren Lagen. Kann sonst einige Signale nicht verlegen. hmg Mandi
Gast
#1140538
> Oder soll ich einfach auf einer anderen Ebene eine Leiterbahnbrücke
legen ?
Ja, möglichst breit oder als Kupferfläche; mehrfach über Vias
anschließen.
Gast
#1140980
Oder auf 6-Layer umsteigen. Kostet auch nicht mehr so viel mehr als die vier Lagen ...