Multilayerprint Inseln

[Manfred S. (mandinice)]

Hallöchen

Ich habe auf der Ebene 3 eine +5V - Fläche gelegt und hole mir von dort 
über Durchkontaktierung die Versorgung für die einzelnen IC's.

Leider ergeben sich in der Ebene 3 einige Inseln.

Wie soll ich nun am besten dir +5V in diese Inseln bekommen ?
Gibt es da einen bevorzugte Methode ?
Oder soll ich einfach auf einer anderen Ebene eine Leiterbahnbrücke 
legen ?

Danke für Eure Hilfe.

hmg
mandi

[Nico (Gast)]

Also das sinnvollste ist eigentlich das du kein Routing auf 
Supply-Layern machst. Bei 4-Lagigen Leiterplatten sollte man eigentlich 
immer den Aufbau hier nutzen:

Signal
-------
Gnd
-------
VCC
-------
Signal

Gnd und Vcc sollte man dann nicht fürs Routing nutzen, besonders wenn du 
mit high-speed signalen arbeitest ist eine durchgängige Groundplane 
wichtig. Nur die äusseren Layer werden dann als Routing Layer benutzt, 
damit kriegst du im normalfall auch keine Kupferinseln.

[Manfred S. (mandinice)]

Hallöchen

>>Also das sinnvollste ist eigentlich das du kein Routing auf
>>Supply-Layern machst.

Geht nicht ! Brauche die weiteren Lagen. Kann sonst einige Signale nicht 
verlegen.


hmg
Mandi

[Bernd G. (Gast)]

> Oder soll ich einfach auf einer anderen Ebene eine Leiterbahnbrücke
legen ?

Ja, möglichst breit oder als Kupferfläche; mehrfach über Vias 
anschließen.

[Martin L. (Gast)]

Oder auf 6-Layer umsteigen. Kostet auch nicht mehr so viel mehr als die 
vier Lagen ...