Bauteile aus Multilayer entlöten ?

Gast #83801
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Ich habe das mal mit einer Lötlampe versucht. Das Ergebniss kann man
sich vorstellen. Nur Bauteile im Keramikgehäuse haben das überlebt und
funktionierten danach auch noch! Ist aber nicht die Methode der Wahl,
wie man sich gut vorstellen kann. Mit Heißluft müsste es aber gehen,
schließlich werden BGAs so verlötet. Wahsch. ist deine Heißluftpistole
nicht stark genug.

Gruss Henrik
Gast #83802
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Kommt drauf an wie die Bauteile eingebaut sind. Bei vielen Motherboards
sind Stecker und dgl. eingepresst und erst danach verlötet, also
zerstörungsfrei (fast) nicht zu entfernen.

grüsse leo9
Gast #83803
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Hi

Lötbad klingt wunderbar, aber woher nehmen.
Heißluft, also bei mir ist nach minuten des erwärmens eher das Epoxy
verkohlt als das sich da ein teil groß gewegen ließe ...

Mfg Suschman
Gast #83804
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Hallo

Habe mal Bauteile mit einem Industriefön augelötet. Nicht alle Gehäuse
überleben das, aber die meisten, wenn man es richtig mahct und es geht
schell und ohne großen Aufwand. Aber Vorsicht, Handschuke verwenden.
Erhitezn und dann am Bauteil Ziehen oder doe Platine an eine Kante
Schlagen damit die Bauteile rausfallen. SMD sid teilweise geklebt, da
hat man eh kaum eine Chance die "lebend" zu entfernen. Mache auch
nichts mit SMD.

mfg

Sebastian
Gast #83805
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Ich arbeite in einer Elektronik-Firma. Wir benutzen eine sogenante
ZEVAC. Damit wird mit heißem Stickstoffgas gelötet. Damit funktioniert
das Leistenlöten optimal. Aber versuch mal die Anschlüsse abzuzwicken
und die Anschlussreste danach mit einem normalen Lötkolben abzulöten.
P.S. Hab ich daheim selber schon ein paar mal machen müssen.
Gast #83806
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sprich diamant trennscheibe von proxxon in einen billigst
dreml-verschnitt einspannen ...einmal rundherum schneiden und dann
zwischen den pins durch...dann kannst dus einzeln runterholn...ich
würds trotzdem mitn fön versuchen...musst aber recht vorsichtig sein
und langsam die ganze scheisse anwärmen...zuviel und dir schmilzt der
sockl weg....

73 de oe6jwf

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