Löcher vom Lot befreien

Gast #1148875 
Von einer dicht bestückten Platine habe ich zwei HP-Pfostenstecker 
abgelötet. Nun bekomme ich nicht alle Löcher wieder frei. Es sieht so 
aus, ob ziemlich schwer schmelzbares Lot vom Bestücker verwendet wurde. 
Trotz mehrmaligen vorsichtiger Zugabe von neuem Lot bekomme ich die 
Löcher nicht mit der Lötpumpe frei. Nun habe ich Angst, dass die 
Lötaugen sich lösen können.

Hat jemand für mich einen Tipp, wie ich vorgehen kann um die Löcher 
freizubekommen?
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Einseitig oder zweiseitige Platine mit Dukos?

Bei einseitig könnte der alte Trick noch funktionieren.
Lot aufschmelzen und mit einer Bleistiftspitze ins Loch
fahren. Der Graphit stößt das Lötzinn ab und das Loch ist sofort frei.

Wie sich da die neuen bleifreien Lote verhalten, weiß ich allerdings 
nicht.
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Hallo,

wenn es eine mehrlagige Leiterplatte ist und die betreffenden Löcher 
z.B. an innenliegenden GND oder sonstigen großflächigen Lagen hängen, 
brauchst Du viel Wärme.

Das Zinn innen wird einfach nicht flüssig, weil die Innenlage zuviel 
Wärme abführt.

Kräftiger Lötkolben? Heißluft? Platine vorwärmen?

Ich laß das immer einen Bekannten machen, der kann sowas besser als 
ich.....

Gruß aus Berlin
Michael
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Gast 
@Peter, Karl & Michael

Es ist eine zweiseitige Platine mit Durchkontaktierungen. Die Idee mit 
dem Bleistiftspitze bzw. Bohrer werde ich gleich ausprobieren.

Vielen Dank für eure Beiträge!
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Gast 
1. schnell heiss machen (400° Lötkolben)
2. frisches Lot oder nur Flussmittel
3. Platine fest auf den Tisch klopfen

Klappt bei mir fast immer.
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Ich puste immer fest in auf das flüssige Lot. Das funktioniert oft 
besser als mit der Entlötsaugpumpe, da das Luftvolumen größer ist. Mit 
richtiger Pressluft geht das noch besser. Aber aufpassen, wenn das 
Lötzinn dann durch die Gegend spritzt!
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Gast 
@Benedikt
Ja, auch meine Methode. Ich habe dafür sogar ein "Werkzeug": ca. 30 cm 
Isolierschlauch 5mm Durchmesser in den Mund mit einem passenden Stück 
Gewebeschlauch als hitzebeständiges anderes Ende zum Aufsetzen auf die 
Leiterplatte. Das Ausfransen mit der Zeit dichtet zudem gut ab. 
Leiterplatte hochkant in einen Maschinenschraubstock auf dem Tisch. 
Schlauch auf der Betückungsseite aufsetzen und auf der Lötseite den 
Lötkolben. Wenn Zinn flüssig -> Lötkolben weg -> Pusten!
Achtung! Zinnspritzer überall !!! Loch aber perfekt frei.
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Gast 
die Injektionsnadeln (Spitze sollte man vorher planschleifen) nehm ich 
immer, wenn in der Durchkontaktierung nicht nur das Lot sondern zufällig 
auch noch n Bauteilpin steckt :-)
Funktioniert mit n bischen Übung wirklich gut und ist schneller als 
extra den IRheizer anzuschmeißen
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Gast 
Optimal wäre, die Platine, deren Bauteil man auslöten will,
über eine Lötwelle(sofern vorhanden) selektiv zu halten und
wenn das Zinn der Pads geschmolzen ist einfach das Bauteil
raus ziehen.
Das geht am schonensten. Wenn das Bauteil nicht mehr
benötigt wird kann man auch alle Pins abknipsen und
lötet dann jeden einzelnen Pad frei.
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