Gerät zur punktförmigen Erwärmung von el. Bauteilen

123 Gast #1158032
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Hallo,

ich suche ein Prüfgerät oder ein anderes Gerät was man für folgenden 
Zweck nutzen kann:
Ich möchte gezielt einzelne el. Bauteile (Spulen, ICs,...) definiert 
erwärmen, ohne andere Bauteile dabei mit zu erwärmen (mal von 
Leitenbahnen als Wärmebrücke abgesehen). Das ganze mit einstellbarer 
Temperatur min. im Bereich 30-80°C. Muss auch nicht auf den Grad genau 
sein.

Ne Art isolierten Lötkolben für Temperaturen 30 - 80°C wäre schon 
hilfreich. Hat jemand einen Tipp?
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123 Gast #1158802
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@Peter Hoppe:
Luftströmung fällt leider aus. Damit habe ich es bisher nicht geschafft 
gezielt einzelne ICs zu erwärmen. Wenn die warme Luft auf das Bauteil 
trifft, strömt es ja schön auf alle Seiten weg.


@Ganymed:
Das war auch mein einzige Idee. Ist aber zu viel Aufwand. Cih dachte an 
eine Fertige Lösung oder ein gerät dass ich mit wenigen handgriffen dazu 
überreden kann.

@all:
Wie wird das üblicherweise in der Industrie gemacht? Wie gesagt es geht 
drum diverse Bauteile einzeln zu erwärmen und den Einfluss auf die 
Gesamtschaltung zu ermitteln.

Danke für die bisherigen Antworten.
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Frank Gast #1158825
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Halogenlampe mit möglichst kleinem, punktförmigen Glühwendel in einem 
Parabolreflektor. Linsen verbessern evtl. die Bündelung. Wegen des 
verminderten IR-Durchlasses von Glas aber verschlechterte Wirkung.
Das Ganze in Analogie zu Sonne + Brennglas.

Ein IR-Laser wäre natürlich ideal, ist aber teuer, gefährlich und wegen 
der vielen Sicherheitsvorschriften unhandlich. Für eine merkliche 
Erwärmung wäre eine Leistung um 500 mW wohl das Minimum.

Bei manchen Chips ist übrigens das Gehäuse nicht so lichtdicht, wie man 
annehmen sollte. Das führt mitunter zu unerwarteten Nebeneffekten, bis 
hin zum Defekt durch optisch ausgelöste Kurzschlüsse (Thyristor-Effekt?) 
...

Frank
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Ulrich Gast #1161057
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Bei ICs geht das mit dem Heizen per direkten Kontakt ja noch, aber bei 
unregelmäßig geformten Teilen, wie Spulen, Transistoren im TO92 oder den 
einfachen runden Widerständen wäre heiße/Warme luft wohl die bessere 
Wahl. Man wird dann aber eine zusätzliche Abschirmung der restlichen 
Teile brauchen, um nur ein Teil zu erwärmen.

Solche Tests werden kaum wirklich gemacht. Oft verläßt man sich da auf 
Simulationen. Was anderes ist ein Test mit der ganzen Platine.
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Peter H. #1161112
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Ulrich wrote:
> Bei ICs geht das mit dem Heizen per direkten Kontakt ja noch, aber bei
> unregelmäßig geformten Teilen, wie Spulen, Transistoren im TO92 oder den
> einfachen runden Widerständen wäre heiße/Warme luft wohl die bessere
> Wahl. Man wird dann aber eine zusätzliche Abschirmung der restlichen
> Teile brauchen, um nur ein Teil zu erwärmen.
>
> Solche Tests werden kaum wirklich gemacht. Oft verläßt man sich da auf
> Simulationen. Was anderes ist ein Test mit der ganzen Platine.


Der umgekehrte Weg mit Kältespray ist sehr beliebt, und bringt auch oft 
verblüffende Ergebnisse.

Peter
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