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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Gerät zur punktförmigen Erwärmung von el. Bauteilen


Autor: 123 (Gast)
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Hallo,

ich suche ein Prüfgerät oder ein anderes Gerät was man für folgenden 
Zweck nutzen kann:
Ich möchte gezielt einzelne el. Bauteile (Spulen, ICs,...) definiert 
erwärmen, ohne andere Bauteile dabei mit zu erwärmen (mal von 
Leitenbahnen als Wärmebrücke abgesehen). Das ganze mit einstellbarer 
Temperatur min. im Bereich 30-80°C. Muss auch nicht auf den Grad genau 
sein.

Ne Art isolierten Lötkolben für Temperaturen 30 - 80°C wäre schon 
hilfreich. Hat jemand einen Tipp?

Autor: Ganymed (Gast)
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Nimm einen Lötkolben und lass ihn mit
kleiner Leitstung laufen.
In der Nähe der Spitze kannst Du
ja einen Temperaturfühler (NTC, LM335 o.ä.)
anbringen und damit eine Regelung aufbauen.

Autor: Gast (Gast)
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Versuchs mal mit 'nem entsprechen dimensioniertem Pt100 als 
Heizwiderstand, der kann gleichzeitig als Temperatursensor verwendet 
werden.

Autor: Johnny (Gast)
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Sehr kompliziert aber würde vielleicht gehen:
Das Bauteil mit einem Laser erwärmen und die Temperatur dabei mit einer 
Wärmebildkamera messen / regeln.

Autor: mr. anonymous (Gast)
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ja ne, ist klar...

Autor: Peter Hoppe (peterhoppe59)
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Gutes Heißluftgebläse mit kleiner, selbstgebauter Düse geht sehr gut

Autor: 123 (Gast)
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@Peter Hoppe:
Luftströmung fällt leider aus. Damit habe ich es bisher nicht geschafft 
gezielt einzelne ICs zu erwärmen. Wenn die warme Luft auf das Bauteil 
trifft, strömt es ja schön auf alle Seiten weg.


@Ganymed:
Das war auch mein einzige Idee. Ist aber zu viel Aufwand. Cih dachte an 
eine Fertige Lösung oder ein gerät dass ich mit wenigen handgriffen dazu 
überreden kann.

@all:
Wie wird das üblicherweise in der Industrie gemacht? Wie gesagt es geht 
drum diverse Bauteile einzeln zu erwärmen und den Einfluss auf die 
Gesamtschaltung zu ermitteln.

Danke für die bisherigen Antworten.

Autor: Frank (Gast)
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Halogenlampe mit möglichst kleinem, punktförmigen Glühwendel in einem 
Parabolreflektor. Linsen verbessern evtl. die Bündelung. Wegen des 
verminderten IR-Durchlasses von Glas aber verschlechterte Wirkung.
Das Ganze in Analogie zu Sonne + Brennglas.

Ein IR-Laser wäre natürlich ideal, ist aber teuer, gefährlich und wegen 
der vielen Sicherheitsvorschriften unhandlich. Für eine merkliche 
Erwärmung wäre eine Leistung um 500 mW wohl das Minimum.

Bei manchen Chips ist übrigens das Gehäuse nicht so lichtdicht, wie man 
annehmen sollte. Das führt mitunter zu unerwarteten Nebeneffekten, bis 
hin zum Defekt durch optisch ausgelöste Kurzschlüsse (Thyristor-Effekt?) 
...

Frank

Autor: 123 (Gast)
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@Frank
Deine Idee klingt beim zweiten überlegen gar nicht schlecht. Werd mich 
mal auf die Suche nach geeigneten Linsen machen. Danke für den Tipp.

Autor: Opi Wahn (sutika)
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Hallo,

hol Dir das Buch "Schaltungspraxis für Meßgeräte" von Ing. Harro Kühne.
Dort ist ab Seite 161 ein Spotheizer mit wenigen aktiven BE erklärt
der genaue 20°C bis 75°C an einem Punkt bereitstellt.
Gruß

Autor: Jens G. (jensig)
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Das Problem bei solchen "Kontaktheizern" ist aber, daß sich die Teile 
durch deren Nähe evtl. verstimmen (z.B. Luftspulen). Das müsste also 
vorher erstmal wieder weggestimmt werden. Da ist vielleicht die Sache 
mit der gerichteten Wärmestrahlung die bessere ...

Autor: Ulrich (Gast)
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Bei ICs geht das mit dem Heizen per direkten Kontakt ja noch, aber bei 
unregelmäßig geformten Teilen, wie Spulen, Transistoren im TO92 oder den 
einfachen runden Widerständen wäre heiße/Warme luft wohl die bessere 
Wahl. Man wird dann aber eine zusätzliche Abschirmung der restlichen 
Teile brauchen, um nur ein Teil zu erwärmen.

Solche Tests werden kaum wirklich gemacht. Oft verläßt man sich da auf 
Simulationen. Was anderes ist ein Test mit der ganzen Platine.

Autor: Peter Hoppe (peterhoppe59)
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Ulrich wrote:
> Bei ICs geht das mit dem Heizen per direkten Kontakt ja noch, aber bei
> unregelmäßig geformten Teilen, wie Spulen, Transistoren im TO92 oder den
> einfachen runden Widerständen wäre heiße/Warme luft wohl die bessere
> Wahl. Man wird dann aber eine zusätzliche Abschirmung der restlichen
> Teile brauchen, um nur ein Teil zu erwärmen.
>
> Solche Tests werden kaum wirklich gemacht. Oft verläßt man sich da auf
> Simulationen. Was anderes ist ein Test mit der ganzen Platine.


Der umgekehrte Weg mit Kältespray ist sehr beliebt, und bringt auch oft 
verblüffende Ergebnisse.

Peter

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