Wie werden eigentlich Kontakte der inneren Schichten bei mehrlagigen Platinen verlötet?

Multilayerplatinen werden meist aus entsprechend vielen zweilagigen 
Platinen "zusammengeklebt". Wird nur ein Bohrprogramm verwendet, so 
werden nach dem "verkleben" die Löcher gebohrt und durchkontaktiert. 
Damit werden dann die Innenlagen an die Löcher kontaktiert. Die Bauteile 
werden dann mit den durchkontaktierten Löchern verlötet.
Ansonsten gibt es noch Blind- und Burried-Vias, die nicht durch die 
komplette Platine gehen, sondern nur von einer Außenlage bis zu einer 
Innenlage oder gar nur von einer Innenlage zu einer anderen. Dafür sind 
dann aber mehrere Bohrprogramme notwendig und das lassen sich die 
Platinenfertiger auch richtig gut bezahlen. Das können aber auch nicht 
alle.

Bestehen Motherboards nich schon lange sogar aus bis zu achtlagigen 
PCB's???

@  Karl-alfred Römer (karl-alfred_roemer)

>ich frage mich, wie man die inneren Schichten von mehrlagigen
>Platinen mit den Bauteilen verlötet.

Gar nicht. Die werden laminiert, sprich geklebt und gepresst.

>  Es soll ja angeblich Platinen mit bis zu fünf Lagen geben.

*Wirklich?*

;-)
Es gibt Firmen, die machen bis zu 48 (achtundvierzig) Lagen.
Mein persönlicher Rekord sind 14 ;-)

> Habt ihr ne Ahnung wie das geht?

http://www.pcb-pool.com/ppde/info_manufacturingprocess.html

>Außerdem: Wie werden solche Platinen hergestellt? Sind das
>mehrere normale einlagige Platinen,

Doppelseitige.

>die übereinander geklebt werden?

Ja.

@  Daniel P. (daniel86)

>Bestehen Motherboards nich schon lange sogar aus bis zu achtlagigen
>PCB's???

Ja. Ist auch kein Wunder bei der Komplexität und den Geschwindigkeiten.

MFG
Falk

Layouter und Bestücker hatten bei unserem Letzten Projekt leichte 
Probleme mit dem TFBGA180 des LPC288x. 0,5mm Ballabstand, 0,39mm Ball 
durchmesser. Ohne diese Sacklöcher war das garnicht zu bewerkstelligen. 
Vias waren teilweise direckt im pad.

Ach du dickes Ei!!!  48 Lagen!!!  Das ist ja mehr, als manches Buch
Seiten hat!!!

So ganz verstehe ich immer noch nicht, wie z.B. ein Pin nun NUR an ein
Pad in Lage 7 von 15 gelötet werden soll.

Er muss ja durch Lage 1 bis 6 hindurch. Oder ist es einfach so, dass
an der Stelle, wo das betreffende Pad ist, alle anderen Lagen kupferfrei
sind, so dass die Durchkontaktoerungs-Hülse (ich hoffe ihr versteht, was
ich meine)  bis an die Oberfläche kommt, wo es ganz normal verlötet 
werden
kann?

Falls das so ist, dann könnte man einen defekten Kondensator, der auf
einem Mainboard mit einer tieferen inneren Lage verlötet wäre mit einem
normalen feinen Lötkolben herauslösen und einen neuen einlöten. Oder
sehe ich das irgendwie immer noch bissi falsch?

@  Karl-alfred Römer (karl-alfred_roemer)

>Ach du dickes Ei!!!  48 Lagen!!!  Das ist ja mehr, als manches Buch
>Seiten hat!!!

BILD-Zeitung ist kein Buch ;-)

>So ganz verstehe ich immer noch nicht, wie z.B. ein Pin nun NUR an ein
>Pad in Lage 7 von 15 gelötet werden soll.

Du vermischst Löten mit Durchkontaktieren. Löten tust du nur auf der 
Oberseite oder der Unterseite.

>Er muss ja durch Lage 1 bis 6 hindurch.

Ja und? Ist ein Sackloch, geht halt nicht komplett durch die Platine. 
Gibt es, kostet aber einiges. Laservias schaffen bis 0,1mm Durchmesser!

> Oder ist es einfach so, dass
>an der Stelle, wo das betreffende Pad ist, alle anderen Lagen kupferfrei
>sind,

Pad (zum Löten) ist ungleich der Durchkontaktierung! Ausser bei solchen 
perversen Gehäusen wie BGAs mit 0,5mm Pitch.

> so dass die Durchkontaktoerungs-Hülse (ich hoffe ihr versteht, was
>ich meine)  bis an die Oberfläche kommt, wo es ganz normal verlötet
>werden kann?

Die Hülsen werden bei SMD gar nicht verlötet. UNd Durchsteckbauelemente 
in Sacklöchern . . . ?

>Falls das so ist, dann könnte man einen defekten Kondensator, der auf
>einem Mainboard mit einer tieferen inneren Lage verlötet wäre mit einem
>normalen feinen Lötkolben herauslösen und einen neuen einlöten.

Kann man auch.

Michael wrote:
>>BILD-Zeitung ist kein Buch ;-)
>
> lol

Die Bild ist nichtmal eine Zeitung aber das werden die Leut nicht mehr 
lernen...

>>So ganz verstehe ich immer noch nicht, wie z.B. ein Pin nun NUR
>>an ein Pad in Lage 7 von 15 gelötet werden soll.

>Du vermischst Löten mit Durchkontaktieren. Löten tust du nur auf
>der >Oberseite oder der Unterseite.

Das kann gut sein. ;))

Nach dem ich oben alles noch mal durchgelesen habe, scheinen 
Durchkontaktierungen Verbindungen zwischen verschiedenen
Lagen zu sein.

Dennoch kann man Bauteile nur entweder oben oder unten montieren.
Ich nehme an, dass man die Kontakte, die auf inneren Lagen liegen
mit einem Pad auf der Oberseite verbindet, indem man die innere
Lage mit dem Pad oben oder unten durch kontaktiert. So gesehen
muss man garnicht direkt an den inneren Lagen  herumlöten, sondern
nur an der Oberfläche.

>Als Signaltransporter sind innere Lagen gut, aber als Bauteilträger
>nicht wirklich. Dafür benutzen könnte man sie wohl. Ich hab aber noch
>keine gesehen bzw. noch nicht darauf geachtet.

Stichwort 'FlipChip'. Bei zu dicken Bauelementen innerhalb der Lagen 
können andere Lagen auch gefräst werden, bevor sie verklebt werden. Die 
Fertigung ist allerdings teuer.

Habe schon 32 Layer-Platinen gesehn, da wird die Fehlersuche richtig 
lustig gg

Allein schon der Plan aufm Monitor sah übel aus.

Bei meiner 6-Layer Platine (Größe eines Mainboards) habe ich 
stellenweise gekotzt, dabei hatte ich nicht einmal einen BGA drauf. Zum 
Glück!