Problem beim Löten

Wie groß ist die Verbindung zur Massefläche? Das Problem wird sein, dass 
diese Lötstellen eine hervorragende Verbindung zur Massefläche haben und 
die Massefläche...also aus Kupfer baut man hervorragende Kühlkörper ;). 
Du kannst ja mal versuchen mit der Temperatur deines Lötgeräts noch ein 
wenig höher zu gehen.

Hab mal ein Beispiel gezeichnet. Der obere Kontakt hat nur eine 
Verbindung zur Fläche, die Wärmeableitung ist relativ schlecht(d.h. 
relativ einfach lötbar). Der untere Kontakt hat vier Verbindungen zur 
Fläche, seine Wärmeableitung ist vier mal besser im Vergleich zum oberen 
Kontakt (und damit ist er auch entsprechend "schlechter" lötbar).

Lötkolben zu kalt.
Mangelnde Erfahrung.

Danke für die schnellen Antworten.
Die Flächen liegen genaugenommen mitten auf der Massefläche (also 
Wärmeableitung in alle Richtungen möglich).
Ich muss wohl tatsächlich die Temperatur etwas hochdrehen. Überleben die 
Transistoren und Dioden das denn?
Ich habe bisher meistens mit 280° (bleihaltiges Lötzinn) gearbeitet. Ich 
berühre mit wenig Zinn an der Lötspitze das Beinche nund die Lötfläche 
und halte dann an die andere Seite des Beinchens den Lötzinn bis er 
schmilzt und sich sauber auf der Fläche verteilt hat. Normalerweise 
dauert der ganze Vorgang ca 2 Sekunden. Zumindest diese Vorgehensweise 
sollte doch in Ordnung sein?

280 Grad ist auch für bleihaltiges Lot eher zu niedrig. Als vernünftig 
gelten für allgemeine Zwecke 300 bis 310 Grad bei bleihaltigem Lot.

Allerdings gibt es das Problem, dass gerade die Temperaturanzeigen von 
preiswerten Lötstationen ungenau sind. Nicht alles was eingestellt und 
angezeigt wird stimmt auch. Hinzu kommt die Qualität oder mangelnde 
Qualität des Regelkreises.

Entweder hat man dann die richtige Temperatur im Gefühl oder es kann 
nicht schaden mal nachzuprüfen wie gut die Anzeige der eigenen 
Lötstation ist (Markenlot mit bekanntem Schmelzpunkt nehmen, Station 
sehr langsam aufdrehen und nach jeder Erhöhung etwas warte. Dabei den 
Punkt suchen, bei dem das Lot schmilzt. Den eingestellten Wert mit der 
Temperaturangabe für das Lot vergleichen. Fehler merken, davon ausgehen 
dass der Fehler konstant ist und bei der Einstellung in Zukunft 
hinzurechnen).

In diesem Fall solltest du nicht den Draht des Bauteils vorrangig 
erhitzen, sondern mit der vollen Fläche deiner Lötspitze die Massefläche 
unmittelbar an dem Bauteildraht. Je größer die Fläche, die auf 
Arbeitstemperatur (Löttemperatur) gebracht werden muss, desto größer 
sollte auch die Lötspitze sein. Ggf. reicht aber auch die Leistung 
deines Lötkolbens nicht aus.

> Ich muss wohl tatsächlich die Temperatur etwas hochdrehen.

Ja, deutlich.

> Überleben die Transistoren und Dioden das denn?

Ja. Bei 2s mit 400°C werden die Bauteile i.Allg. weniger heiß als bei
10s mit 300°C. Und der größte Teil der Wärme wird ja sowieso von der
großen Massefläche geschluckt.

Also sei mutig und dreh den Lötkolben auf 370-400°C auf. Mir ist dadurch
noch nie ein Bauteil kaputt gegangen. Aber nicht vergessen, die
Temperatur wieder zu verringern, wenn du wieder "normale" Lötstellen
lötest.

>Selbst wenn ich mehrere
>Sekunden auf 320° brate habe ich immer noch eine Kugel um das Beinchen.

Entweder deine Spitze ist tot, dir fehlt Erfahrung oder du hast das 
falsche Flussmittel (oder trägst es flasch auf).

Wenn du sagst es betrifft nur MAsse dann hast du vielleicht auch den 
falschen Lötkolben der nciht genug sukzessive Hitze liefer kann.

Das mit dem Lötkolben über 350° würd ich nur in Ausnahmefällen machen. 
Die Regel sind 330°. Über 350° senkt sich die Lebenserwartung der Spitze 
drammatisch.

> Die Regel sind 330°. Über 350° senkt sich die Lebenserwartung der
> Spitze drammatisch.

Naja, bei den Weller-Magnastat-Lötstationen ist die Standardtemperatur
370°C, und die Spitzen halten trotzdem ziemlich lange. Da macht es erst
recht nichts aus, wenn man die Temperatur nur ab und zu bei besonders
hartnäckigen für 10 Minuten auf diesen Wert (oder auch 400°C) hochdreht.

Was ich tun würde:

- Lötkolben auf max drehen und warten bis er warm genug ist.
- Spitze am Schwamm abstreifen
- Mit sehr wenig Lötzinn die Spitze des Lötkolbens verzinnen. Man darf 
die Erhebung auf der Spitze kaum sehen. Das ist nur für den 
Wärmeübergang zur Platine
- Lötkolben auf die Platine direkt neben dem Bein drücken. Der Lötkolben 
soll hauptsächlich die Massefläche erhitzen. Das Beinchen hat kaum 
Wärmekapazität und wird später mit erhitzt.
- 2s - 5s warten.
- Versuchen das Lötzinn an der Platine direkt neben dem Lötkolben zu 
schmelzen. Wenn das nicht klappt, ein wenig (!) an der Spitze schmelzen 
um den Wärmeübergang zur Platine verbessern.
- Wenn es geklappt hat auch noch etwas Lötzinn an dem Beinchen 
schmelzen.
- Lötkolben ruhig wegziehen, sonst keine Bewegung machen. 10s so sitzen 
und die Lötstelle auskühlen lassen. Wegen der großen Wärmekapazität der 
Massefläche dauert das länger als sonst.
- Lötkolbentemperatur herunterdrehen. Spitze abstreifen & neu verzinnen.


Ganz wichtig! Der Lötkolben schmilzt nie das Lötzinn direkt sondern nur 
über das Bauteil / Platine.

Ich würde dir noch Flüssig-Kolophonium empfehlen. Ich nehme es für alle 
Lötarbeiten mit IC's. Bei Feinpitch ist es ein Muss! Wie man es anrührt 
erfährst du hier.

Das Problem was du hast erinnert mich stark an meinen ersten Lötkolben, 
bei dem durch die Spitze schon das Kupfer durchschien. Der hatte zuwenig 
Leistung und die Spitze war einfach im Eimer. Du kannst versuchen die 
Lötpads etwas aufzurauen (entweder mit der Spitze oder mit einer Nadel 
ankratzen) dann fliesst das Lot i.d.R auch sofort durch den 
Kapillareffekt. (Heute habe ich ne anständige Lötstation, da brauche ich 
das nicht mehr zu tun:-)