mikrocontroller.net

Forum: Platinen Problem beim ätzen


Autor: Andreas Hein (ragepw)
Datum:
Angehängte Dateien:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hatte heute zum ersten Mal richtig Probleme beim Ätzen. Geätzt habe ich 
mit Natriumpersulfat, hatte noch eine gebrauchte Lösung welche die Tage 
draußen war damit sich das gelöste Kupfer als Kristalle absetzte. Hab 
dann anschließend die Lösung gefiltert, mit neuem Natriumpersulfat 
angereichert und auf 50° Gard erhitzt. Danach die Platine in eine Schale 
zum ätzen, schließlich die 50° Gard warme Ätzlösung dazugeben. Mit 
Bewegung der Schale war wie immer die Platine bis auf die im Bild 
zusehenden Stelle, nach 7 min blank geätzt. Die Platine ließ ich noch 
weitere 5 min in der Schale unter Bewegung, aber die Stellen 
verschwunden nicht, das einzige was anfing war die Unterätzung der 
Leiterbahnen.
Nach der Belichtung sah die Platine 1a aus, wie jede andere die ich 
sonst ins Ätzbad lege.

Nun die Frage, woran hat gelegen?

Autor: Andreas Hein (ragepw)
Datum:
Angehängte Dateien:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
hier noch ein Bild davon.

Grüsse Andreas

Autor: Der Gast (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hast du die Platie vorher geschliffen und mit Aceton oder Spiritus und
der gleichen gereinigt?
Es kann ja sein das ich seine Oxidschicht dich beim ätzen behindert hat.

Autor: Andreas Hein (ragepw)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
nein hab ich nicht, war eine fertige Fotoplatine von Bungard.

Autor: STK500-Besitzer (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Sieht aus, als wäre beim Belichten dicker Staub auf der Platine 
gelandet, der den Fotoloack nicht ganz richtig abgedeckt hat.
Sowas würde ich mir unterm Mikroskop angucken...

Autor: Michael G. (linuxgeek) Benutzerseite
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Die ist nicht gescheit entwickelt/unterbelichtet bzw. zu kurz geaetzt. 
Oder eine Kombination aus diesen dreien ;)

Autor: Andreas Hein (ragepw)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Die Platine war mehr als lange genug in der Lösung, der Ätzvorgang hat 
irgendwie abrupt geendet sprich es wurde auf eine mal kein Kupfer mehr 
abgetragen.

Wie bereits erwähnt die Platine sah nach dem belichten top aus, wie auch 
nach dem entwickeln.

Hatte noch nie Probleme mit dem Ätz, benutze immer das selbe Verfahren.

Hab noch mal auf der Schutzfolie nach geschaut, auf gedrucktes Datum: 
30.11.2006
meinte ihr es könnte am Alter liegen? benutzte öfters älter 
Fotoplatinenreste ohne Probleme.

Grüsse Andreas

Autor: STK500-Besitzer (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
>meinte ihr es könnte am Alter liegen?

Wenn du die Platine nicht unter optimalen Bedingungen gelagert hast, 
wird sie vermutlich gealtert sein...

Autor: Geniesser (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
> meinte ihr es könnte am Alter liegen?

Auch einige Jahre altes Bungard-Material lässt sich noch einwandfrei 
ätzen.

Wenn Kupfer partiell stehen bleibt, obwohl die Ätzlösung noch nicht 
verbraucht ist, dann ist noch Lack auf den nicht vollständig weggeätzten 
Punkten/Flächen zurückgeblieben. = > 
Belichtungsfehler/Entwicklungsfehler!

Autor: Andreas Hein (ragepw)
Datum:
Angehängte Dateien:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Lagere meine Platinen immer im verschlossen Schrank (dunkel) bei ca. 15° 
Grad.

Hab es eben noch mal mit einem anderen Material versucht (Epoxyd 
Fotoplatine von ELV), die war bestimmt mindest genauso alt. Geätz unter 
den selben Bedingungen. Top Ergebnis, hab sogar die Leiterbahnbreite 
noch von 16mil auf 14mil runtergesetzt.

Belichtungsfehler kann ich ausschließen, 3min mit einem ISEL 
Belichtungsgerät waren bis jetzt immer noch genug. Könnte vielleicht an 
der Entwicklung liegen, werde die nächste Bungard mal länger im 
Entwicklerbad lassen.

Anbei das Bild vom letzten Versuch.

Autor: Michael (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Der letzte Versuch schaut ja ordentlich aus, der erste schaut aus als ob 
da Staub unter der Fotoschicht lag. Entweder Alterungseffekt oder aber 
eine Fehlproduktion. So aus dem Bauch heraus und unter Berücksichtigung 
der letzten Platine würde ich mal auf Fehlproduktion schließen.

Autor: Geniesser (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
> Geätz unter
> den selben Bedingungen. Top Ergebnis,

Ist gar verwunderlich, denn was beim einen Basismaterial an 
Belichtung/Entwicklung zu schlechten Ergebnissen führt, kann beim 
anderen BM gute Resultate hervorbringen.

> Könnte vielleicht an
> der Entwicklung liegen,

Das ist sogar sehr wahrscheinlich, wenn Fotolack auf der Platine 
zurückgeblieben ist.

> werde die nächste Bungard mal länger im
> Entwicklerbad lassen.

Zeit, Konzentration und auch nicht vergessen, die Temperatur kann eine 
Rolle spielen (ob 15 Grad kalter Entwickler oder 30 Grad warmer 
Entwickler macht einen spürbaren Unterschied).

> würde ich mal auf Fehlproduktion schließen.

Ach was. Es kann mal EINE Fehlstelle auf gutem Basismaterial geben, aber 
nicht das was dort zu sehen ist. Typischer Fall von falscher 
Belichtung/Entwicklung (Belichtung und Entwicklung gehören zusammen 
betrachtet, weil man durch Überbelichtung event. zu schwachen Entwickler 
in Grenzen kompensieren kann und umgekehrt).

Autor: Geniesser (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Immer erst mal die Fehler bei sich selber suchen und nicht gleich immer 
den Hersteller dafür verantwortlich machen.

Autor: Michael (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Nunja, ich hab so ein Bild letztens auf der Arbeit gehabt und da waren 
Partikel schuld an der Sache, die unter den Lack gekommen waren. Das sah 
halt so aus wie oben.

Autor: Andreas Hein (ragepw)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
ich sag nicht das es der Hersteller ist, verwende eigentlich nur Bungard 
das eben nur das letzte Stück Platine (die ELV) das greifbar war. Das 
Komisch ist nur, das ich die andere Hälfte der Bungard Platine letzte 
Woche ohne Probleme geätzt bekam.
Als Entwickler nehme ich "FEC Positive Developer" von Farnell, das Zeug 
geht ab wie die Post, bei Kontakt mit dem Entwickler sieht man das 
Layout sofort!

Autor: Geniesser (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
> Nunja, ich hab so ein Bild letztens auf der Arbeit gehabt und da waren
> Partikel schuld an der Sache, die unter den Lack gekommen waren. Das sah
> halt so aus wie oben.

Das mag schon sein, aber schaue dir mal die vielen Partikel um die 
Platine herum an. Da müsste dann schon der Staubsaugerbeutel in der Nähe 
geplatzt sein ;).

Zum erwähnten Entwickler kann ich nichts sagen. Was anderes als billiges 
NaOH braucht man für gute Platinen nicht. Wichtig ist sich einmal die 
Parameter zu erarbeiten und diese dann immer möglichst genau 
einzuhalten. Sonst gibt es Zufallsergebnisse und folglich immer wieder 
Ärger.

Autor: Geniesser (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Bungard von 2006 kann man ohne weiteres noch perfekt handhaben. Hatte 
auch letztens welches aus dieser Zeit und davor. Da bleibt dann nur beim 
Abziehen der Schutzfolie gerne der Rand stellenweise (klebrig) schwarz. 
Das ist nicht schön für die Vorlage darauf, aber geht. Nur wird das Zeug 
mit der Zeit belichtungstechnisch unempfindlicher bzw. der Lack geht 
spürbar schwerer beim Entwickeln runter. Das muss man berücksichtigen 
(man muss in der Entwicklerschale Zeit zugeben oder die Konz. etwas 
erhöhen oder stärker mech. nachhelfen).

Autor: Teplotaxl X. (t3plot4x1)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Wenns ums Ätzen geht würde ich zu FeClII raten. Das Zeug mag zwar ne 
widerliche braune Brühe sein, aber ätzt auch bei Raumtemperatur prima. 
Mit NaPS habe ich nicht so gute Erfahrungen gemacht.
PS: Mit FeClII nicht zu lange ätzen.
http://www.sprut.de/electronic/platinen/gurkenglas.txt

Autor: Michael (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hm, hab mit NaPS keine Problem, nachdem ich von FeCl-3 auf NaPS 
umgestellt hab muss ich echt sagen: NaPS ist deutlich schöner, endlich 
keine Sauerei mehr. Kein Rumgepansche mehr mit HCl. Einfach Klasse.

Autor: Pete K. (pete77)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Andreas Hein wrote:
> Das
> Komisch ist nur, das ich die andere Hälfte der Bungard Platine letzte
> Woche ohne Probleme geätzt bekam.

Was meinst Du mit "andere Hälfte" ?

Vielleicht die Schutzfolie zu früh abgezogen ?

Autor: Andreas Hein (ragepw)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
hatte die Eurokarte in zwei Teile gesägt, eine letzte Woche benutzt und 
die andere eben gestern.
Ich bleibe auch bei NaPS, hab das FeClII zwischen durch mal benutzt was 
für eine Sauerei ;-)

Grüsse Andreas

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.