Hatte heute zum ersten Mal richtig Probleme beim Ätzen. Geätzt habe ich mit Natriumpersulfat, hatte noch eine gebrauchte Lösung welche die Tage draußen war damit sich das gelöste Kupfer als Kristalle absetzte. Hab dann anschließend die Lösung gefiltert, mit neuem Natriumpersulfat angereichert und auf 50° Gard erhitzt. Danach die Platine in eine Schale zum ätzen, schließlich die 50° Gard warme Ätzlösung dazugeben. Mit Bewegung der Schale war wie immer die Platine bis auf die im Bild zusehenden Stelle, nach 7 min blank geätzt. Die Platine ließ ich noch weitere 5 min in der Schale unter Bewegung, aber die Stellen verschwunden nicht, das einzige was anfing war die Unterätzung der Leiterbahnen. Nach der Belichtung sah die Platine 1a aus, wie jede andere die ich sonst ins Ätzbad lege. Nun die Frage, woran hat gelegen?
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Hast du die Platie vorher geschliffen und mit Aceton oder Spiritus und der gleichen gereinigt? Es kann ja sein das ich seine Oxidschicht dich beim ätzen behindert hat.
Sieht aus, als wäre beim Belichten dicker Staub auf der Platine gelandet, der den Fotoloack nicht ganz richtig abgedeckt hat. Sowas würde ich mir unterm Mikroskop angucken...
Die ist nicht gescheit entwickelt/unterbelichtet bzw. zu kurz geaetzt. Oder eine Kombination aus diesen dreien ;)
Die Platine war mehr als lange genug in der Lösung, der Ätzvorgang hat irgendwie abrupt geendet sprich es wurde auf eine mal kein Kupfer mehr abgetragen. Wie bereits erwähnt die Platine sah nach dem belichten top aus, wie auch nach dem entwickeln. Hatte noch nie Probleme mit dem Ätz, benutze immer das selbe Verfahren. Hab noch mal auf der Schutzfolie nach geschaut, auf gedrucktes Datum: 30.11.2006 meinte ihr es könnte am Alter liegen? benutzte öfters älter Fotoplatinenreste ohne Probleme. Grüsse Andreas
>meinte ihr es könnte am Alter liegen?
Wenn du die Platine nicht unter optimalen Bedingungen gelagert hast,
wird sie vermutlich gealtert sein...
> meinte ihr es könnte am Alter liegen?
Auch einige Jahre altes Bungard-Material lässt sich noch einwandfrei
ätzen.
Wenn Kupfer partiell stehen bleibt, obwohl die Ätzlösung noch nicht
verbraucht ist, dann ist noch Lack auf den nicht vollständig weggeätzten
Punkten/Flächen zurückgeblieben. = >
Belichtungsfehler/Entwicklungsfehler!
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Lagere meine Platinen immer im verschlossen Schrank (dunkel) bei ca. 15° Grad. Hab es eben noch mal mit einem anderen Material versucht (Epoxyd Fotoplatine von ELV), die war bestimmt mindest genauso alt. Geätz unter den selben Bedingungen. Top Ergebnis, hab sogar die Leiterbahnbreite noch von 16mil auf 14mil runtergesetzt. Belichtungsfehler kann ich ausschließen, 3min mit einem ISEL Belichtungsgerät waren bis jetzt immer noch genug. Könnte vielleicht an der Entwicklung liegen, werde die nächste Bungard mal länger im Entwicklerbad lassen. Anbei das Bild vom letzten Versuch.
Der letzte Versuch schaut ja ordentlich aus, der erste schaut aus als ob da Staub unter der Fotoschicht lag. Entweder Alterungseffekt oder aber eine Fehlproduktion. So aus dem Bauch heraus und unter Berücksichtigung der letzten Platine würde ich mal auf Fehlproduktion schließen.
> Geätz unter > den selben Bedingungen. Top Ergebnis, Ist gar verwunderlich, denn was beim einen Basismaterial an Belichtung/Entwicklung zu schlechten Ergebnissen führt, kann beim anderen BM gute Resultate hervorbringen. > Könnte vielleicht an > der Entwicklung liegen, Das ist sogar sehr wahrscheinlich, wenn Fotolack auf der Platine zurückgeblieben ist. > werde die nächste Bungard mal länger im > Entwicklerbad lassen. Zeit, Konzentration und auch nicht vergessen, die Temperatur kann eine Rolle spielen (ob 15 Grad kalter Entwickler oder 30 Grad warmer Entwickler macht einen spürbaren Unterschied). > würde ich mal auf Fehlproduktion schließen. Ach was. Es kann mal EINE Fehlstelle auf gutem Basismaterial geben, aber nicht das was dort zu sehen ist. Typischer Fall von falscher Belichtung/Entwicklung (Belichtung und Entwicklung gehören zusammen betrachtet, weil man durch Überbelichtung event. zu schwachen Entwickler in Grenzen kompensieren kann und umgekehrt).
Immer erst mal die Fehler bei sich selber suchen und nicht gleich immer den Hersteller dafür verantwortlich machen.
Nunja, ich hab so ein Bild letztens auf der Arbeit gehabt und da waren Partikel schuld an der Sache, die unter den Lack gekommen waren. Das sah halt so aus wie oben.
ich sag nicht das es der Hersteller ist, verwende eigentlich nur Bungard das eben nur das letzte Stück Platine (die ELV) das greifbar war. Das Komisch ist nur, das ich die andere Hälfte der Bungard Platine letzte Woche ohne Probleme geätzt bekam. Als Entwickler nehme ich "FEC Positive Developer" von Farnell, das Zeug geht ab wie die Post, bei Kontakt mit dem Entwickler sieht man das Layout sofort!
> Nunja, ich hab so ein Bild letztens auf der Arbeit gehabt und da waren > Partikel schuld an der Sache, die unter den Lack gekommen waren. Das sah > halt so aus wie oben. Das mag schon sein, aber schaue dir mal die vielen Partikel um die Platine herum an. Da müsste dann schon der Staubsaugerbeutel in der Nähe geplatzt sein ;). Zum erwähnten Entwickler kann ich nichts sagen. Was anderes als billiges NaOH braucht man für gute Platinen nicht. Wichtig ist sich einmal die Parameter zu erarbeiten und diese dann immer möglichst genau einzuhalten. Sonst gibt es Zufallsergebnisse und folglich immer wieder Ärger.
Bungard von 2006 kann man ohne weiteres noch perfekt handhaben. Hatte auch letztens welches aus dieser Zeit und davor. Da bleibt dann nur beim Abziehen der Schutzfolie gerne der Rand stellenweise (klebrig) schwarz. Das ist nicht schön für die Vorlage darauf, aber geht. Nur wird das Zeug mit der Zeit belichtungstechnisch unempfindlicher bzw. der Lack geht spürbar schwerer beim Entwickeln runter. Das muss man berücksichtigen (man muss in der Entwicklerschale Zeit zugeben oder die Konz. etwas erhöhen oder stärker mech. nachhelfen).
Wenns ums Ätzen geht würde ich zu FeClII raten. Das Zeug mag zwar ne widerliche braune Brühe sein, aber ätzt auch bei Raumtemperatur prima. Mit NaPS habe ich nicht so gute Erfahrungen gemacht. PS: Mit FeClII nicht zu lange ätzen. http://www.sprut.de/electronic/platinen/gurkenglas.txt
Hm, hab mit NaPS keine Problem, nachdem ich von FeCl-3 auf NaPS umgestellt hab muss ich echt sagen: NaPS ist deutlich schöner, endlich keine Sauerei mehr. Kein Rumgepansche mehr mit HCl. Einfach Klasse.
Andreas Hein wrote: > Das > Komisch ist nur, das ich die andere Hälfte der Bungard Platine letzte > Woche ohne Probleme geätzt bekam. Was meinst Du mit "andere Hälfte" ? Vielleicht die Schutzfolie zu früh abgezogen ?
hatte die Eurokarte in zwei Teile gesägt, eine letzte Woche benutzt und die andere eben gestern. Ich bleibe auch bei NaPS, hab das FeClII zwischen durch mal benutzt was für eine Sauerei ;-) Grüsse Andreas
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