EAGLE: Heatflächen im Device-Layout

Bernd Gast #1189417
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Hallo!

Ich habe ein Bauteil mit Heatpads, für das ich gerade eine eigene 
Bibliothek erstelle.
Beim Footprint (Package) habe ich das Heatpad vom Top-Layer auf den 
Bottom-Layer erweitert und beide mit Vias verbunden.
Nun schlägt der Rule-Check fehl, da ein Via auf einem Pad sitzt.

Wie löst man dieses Problem?

Hab gedacht ich gebe den beiden Pads und den Vias den gleichen 
Signalnamen, wie ich es mal bei einem anderen Bauteil im Boardlayout 
gelöst habe.
Innerhalb der Bibliothek kann man ja aber keine Signalnamen vergeben.

Nun habe ich dunkel im Hinterkopf, dass man beim Device (Wo man Package 
und Symbol zusammenführt) versteckte Verbindungen erstellen kann.
Wie geht das?
Oder ist dieser Ansatz komplett falsch?

Vielen Dank für Eure Antworten!

Gruß
Bernd
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Bernd Gast #1189532
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Auf der Mitte des Pads?
Das tun sie sowieso nicht.
Aber sie liegen trotzdem auf der Pad, symmetrisch verteilt.
Aus diesem Grund wird ja auch "Clearance" angegeben.

Außerhalb vom Hitzepad kann ich die Vias nicht platzieren, denn sie 
sollen ja für ein wenig Wärmetransport sorgen. ;)I
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