Hallo Eagle-Profis, ich jetzt echt ratlos. Evtl hat jemand von euch ja einen Tipp für mich. Das Problem: Ich versuche krampfhaft ein TQFP100 (Xilinx XC90144XL) auf Bungard Platine zu bringen und habe ständig Kurzschlüsse in den PADS :-( Bisher hatte ich keinerlei Probleme (Mega 32 e.t.c.). Nur bei diesem verdammten Package bekomme ich die Zwischenräume zwischen den pins einfach nicht auf die Platine (obwohl die Belichtungsvorlagen sehr gut sind). Probiert habe ich bisher folgendes: - HP Laserjet 4 Druck auf Papier - Pausklar - 90 Sek Belichtung mit Gesichtsbräuner - Entwickeln ca. 2 Minuten in 5g auf 1/2L Entwicklerlösung - ca. 20 Minuten Ätzen in Schale mit Eisen III Chlorid Gutes Ergebnis aber 8 Kurzschlüsse in den Pads. - HP Laserjet 4 Druck auf OH-Folie (3M) - Solvent 50 drauf - 90 Sek Belichtung mit Gesichtsbräuner - Entwickeln ca. 2 Minuten in 5g auf 1/2L Entwicklerlösung - ca. 20 Minuten Ätzen in Schale mit Eisen III Chlorid Ergebnis schlechter als bei Papier mit Pausklar :-( Alternativ habe ich auch HCL mit H2O2 und H2O zum Ätzen probiert (hat auch nichts gebracht) Mein Projekt kann doch nicht an so etwas trivialen wie das Ätzen einer Platine scheitern?! Meine Idee: Wenn ich die Pads am TQFP100 um ein Pixel dünner machen könnte, dann würde es wahrscheinlich klappen. Mein Problem: Ich habe keine Ahnung wie man das in Eagle macht :-( Kennt jemand von euch eine "einfache" Methode, wie ich die Pins am TQFP um einen pixel dünner mache? Danke Gruß Andreas
Angehängte Dateien:
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layout.jpg
360 KB
- Eagle-Bibliothek öffnen - Pad-Daten ändern - Update im Board durchführen - Fertig Steht im Eagle Tutorial bzw. Handbuch beschrieben. Ralf
Belichte mal etwas länger. Wenn du Resistreste zwischen den Pads bei 2min Entwicklung hast ist die Belichtungszeit zu kurz. Wenn die Vorlagen OK sind ist eine Längerbelichtung bei Bungardmaterial unkritisch. Abgesehen davon, ist der Restring um deine Bohrungen nicht etwas klein zum Löten? Oder sind die Bohrungen wirklich so groß? Torsten
länger Belichten und länger entwickeln.Beim Entwickeln den Lackabtrag mit Pinsel unterstützen. Ich würde mir aber mehr Sorgen um die Restringe der Pads machen. Ich gehe mal davon aus, dass du die Leiterplatte nicht durchkontaktierst und die Bohrlöcher selbst bohrst. Warum stellst du dann die Bohrdurchmesser der Pads nicht auf 0,1 bis 0,2 mm ein. Dann hast du eine gute Zentrierung des Bohrers und es bleibt ein Maximum an Restring über.
Danke für die Tipps! Werde es heute Abend mal probieren. Guter Hinweis auch auf die Restrings (ich ärgere mich jedes mal beim Löten - vergesse es dann aber auch immer wieder) ;-) Gruß Andreas
So, habe letzendlich die Breite der Pads minimiert. Alle Versuche das Teil auf die Platine zu bringen sind kläglich gescheitert. Was mich echt interessieren würde ist, ob jemand von euch es mit "Hausmitteln" geschaft hat das TQFP100 aus "Ref-Packages" erfolgreich auf Platine zu bringen. Der Tipp mit dem Pinsel war übrigens gut (hat nur in dem Fall auch nicht funktioniert aber mir das Leben bei einem TQFP32 erleichtert)! Nach dem ich nun einen Arbeitsplatz bei Bungard gesichert habe ;-) werde ich es heute Abend noch einmal mit den kleineren Pads probieren (war zu spät gestern) Danke für Tipps Gruß Andreas
Ich weiß nicht ob das bei Eagle auch geht, aber bei meinem Target kann ich die Layouts als .eps-Files ausgeben. Damit gehe ich zu einer Druckerei um die Ecke und lasse mir davon einen sogenannten Offset-Film erstellen. Kostet die DIN A4 Seite so um die 6,- Euro. Kann mittlerweile so gut wie jede Druckerei. Vorteil: sehr hoher Kontrast, Randscharf, Lichtdicht. Damit kann ich auch feinste Konturen noch belichten.
Danke für den Tipp, aber... das ist genau das, was ich nicht möchte. AFIK ist das mit Eagle auch ohne weiteres möglich. Ich möchte die Sachen aber gern nach Lust und Laune zu Hause machen können. Wie gesagt, bin guter Dinge da ich die Pads etwas geschrumpft habe und ziemlich sicher bin, dass es so funktionieren wird (mal sehen wie das dann beim rework aussieht). Trotzdem Danke Gruß Andreas
Andreas B. wrote: > Was mich echt interessieren würde ist, ob jemand von euch es mit > "Hausmitteln" geschaft hat das TQFP100 aus "Ref-Packages" erfolgreich > auf > Platine zu bringen. Alle Layouts, die ein TQFP-100 haben, habe ich bislang am Ende dann industriell fertigen lassen. Der Vorteil dort ist, dass man zwischen den Pads noch Lötstopp reinbekommt. Ein TSOP-irgendwas (kleiner SRAM) mit 0,5 mm Padabstand habe ich aber schon vor einigen Jahren gemacht. Probleme wie du beim Fertigen der Platine hatte ich nicht. Die einzigen Probleme waren solche mit Zinnbrücken, da dort ja kein Lötstopp dazwischen war.
ICH HABE FEUER GEMACHT!!! ;-) So, hab die Paltine hinbekommen den TQFP32 sogar mit dem Originalpitch der TQ100 würde wahrscheinlich auch im Original funktionieren aber so sind die Abstände besser beim Löten. Ihr hattet Recht. Die Platine war immer etwas unterbelichtet. Wahrscheinlich war zusätzlich der Ätzvorgang im Eisen III Chlorid zu langsam. bin jetzt so vorgegangen: Laserjet4 auf 3M-Folie Solvent 50 auf die noch warme Folie und trocknen lassen (die ist dann zu 90% Blickdicht gegen das Licht). Folie und Platine nass (mit Wasser) gemacht und Folie auf Platine gelegt, von aussen glattgestrichen und abgetrocknet (man braucht so kein Glas - die Folie zieht sich auf die Platine) ca. 3 Minuten belichtet mit Gesichtsbräuner ca. 2 Minuten entwickelt (5g Natriumhydroxid auf einen 1/2 Liter Wasser) ca. 1 Minute geätzt in 3 Teilen Wasser, 1 Teil HCL (30%) und 1 Teil H2O2 (30%) Das Ergebnis ist spektakulär!!! Gruß Andreas
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