Vias in Pads

Hallo,
also ich mache das öfters so und hatte damit noch nie Probleme. Meine 
Leiterplatten lasse ich aber auch industriell fertigen, es ist dann eben 
auf der seite von dem via kein lötstopplack drauf, braucht man ja auch 
nicht.

Am Ende musst du aber deinen Hersteller und ggf. Bestücker fragen,
ob er damit Probleme sieht.  Wenn, dann sind es nämlich die beiden,
bei denen sie auftauchen könnten (am ehesten beim Bestücker).

Dem Leiterplattenhersteller ist es zu ziemlich egal ob er da die Via's 
hinsetzten soll oder nicht.

Bernd G. hat das Problem erkannt was auftreten könnte. Wenn des 
entsprechende Pad mit Paste versehen dem Lötprozess zugeführt wird, wird 
sich ein Teil des Lötzinn in das Via "verdünisieren". Ob das Kritisch 
ist hängt von der größe des Pads und des zu verlötenden Bauteils, die 
Bohrdurchmesse, sowie von der Auftragdicke der Paste (Schablonenstärke) 
ab.

Wenn die entsprechnde Platinenseite nicht mit Paste versehen wird, 
sondern z.B. im geklebten Zustand durch die Welle gefahren wird sind die 
Via's egal.

Also: Jetzt grundsätzlich zu sagen: Geht/ Geht nicht ist nicht möglich.

Hallo,

Es gibt da 2 Möglichkeiten, wie man soetwas elegant löst.

Endweder man geht hin und nutzt MicroVIAs bei einem Multilayer, da kann 
man dann auch bei kleinsten PADs ein Via reinsetzen.
Wenn man keine Buried VIAs nutzt sollte es auch nicht viel teurer 
werden.

Oder du laesst die VIAs mit einem VIA filler füllen, was aber auch extra 
kosten sind.

Jens