Hi zusammen ich muss für einen Test versuchen das Gehäuses eines ICs zu öffnen damit ich die bonding wires vom Die entfernen kann. Hat da jemand Erfahrung mit so was? Ich hab mir sagen lassen das "früher" als DIL noch standart war es realtiv einfach möglich war das IC in ne Fräse zu spannen und dann drüberzufräsen bis man tief genug war. Dummerweise ist "früher" vergangen und ich hab nen TQFP 144 Gehäuse wo ich das machen muss. Geht das mit fräsen noch? Mir ist relativ wurscht was mit dem Die passiert (kann wegen mir "die-n"). Auf der suche bei Herrn google fand ich dann unter "decapping" so sachen wie ätzen etc.. dummerweise ist das bei mir grad weniger praktikabel. Allerdings stehen haufenweise Fräsen etc zur Verfügung. Woher weiss ich ausserdem wie "tief" ich muss? bzw woran merk ich das ich fast da bin? Mit was für ner "Dicke" hab ich zu rechnen - ergo wieviel darf ich pro Drüberfräsen "zustellen"? Für Anregungen etc dankbar Grüße Tobi
also ich hab sowas noch nie gemacht, aber ich weiss das heute gängige praxis flusssäure ist. allerdings ist das zeuch so ätzend, dass das generell nicht zuhause gemacht werden sollte. wenn du fräsen rumstehen hast, probiers doch. ich würde von aussen nach innen fräsen. die bonding wires findest du immer am rand der ics
Was genau willst du denn? Nur den Bonddraht oder das Gehäuse? Wenns um den Draht geht, würde ich versuchen das ganze aufzubrechen, oder eben ein altes DIP nehmen (besonders die uralten, aus zwei Hälften gefertigten ließen sich gut aufbrechen). Ansonsten glaube ich kaum, dass du mit Fräsen ein gutes Ergebnis erzielen wirst, hier wäre wohl wirklich ätzen das sinnvollste (dazu findet man ja einiges). Oder das Die elektrisch "sprengen" und hoffen, dass das Gehäuse richtig aufplatzt..
@ ohne Ahnung danke für den Hinweis mit der Flusssäue - die steht grad nicht rum :D Wegen Fräsen - ich würd gern die bonding wires am die trennen und nicht am case. Nen tip? Einfach grosses loch in die mitte vom chip bohren und das Die damit zum Teufel schicken und hoffen das die bonding wires rundrum halten? @Florian - ich hasse es diese Antwort zu geben und ich weiss das es hier auch nicht gerne gesehen wird aber das ist leider (noch) geheim. Wird allerdings die Zeit kommen an der ich den Tread mit der nötigen Info füttere.
@Christoph ich will quasi ein case ohne die aber mit allem anderen noch am Leben. Also die von den bonding wires abmachen allerdings am die und nicht an den pins.
Blöde Frage - Flußsäure greift doch auch Gold an - dann sind meine bonding wires auch hin....
Jetzt muss ich mich doch mal einmischen. Vergesst das mit der Flusssäure am besten ganz schnell wieder. Erstens bekommt man die typischen Gehäuse damit eh nicht auf, zweitens ist die hoffentlich für Otto-Normal-Chipöffner nicht zu bekommen, denn drittens ist HF wirkliche extrem gefährlich. Verätzungen damit können zunächst unbemerkt bleiben und sich erst (Stunden) später extrem schmerzhaft bemerkbar machen - dann ist es unter Umständen schon zu spät. Wenn schon das, was alle nehmen. Salpeter- oder Schwefelsäure. Die tut wenigstens ordentlich weh :-D
jepp - und salpetersäure macht die Haut auch so schön gelb :D
Also ich habe das mal mit konzentrierter, heißer H2SO4 gemacht. Das geht, hat aber einen Tag gedauert und natürlich wurde das Gehäuse von allen Seiten angeätzt. Versuch doch lieber mal Dich an eine Firma zu wenden die das machen. Vielleicht können die helfen. Hilfreich wär wohl auch zu wissen was genau Du machen willst. Warum auffräsen wenn der Chip sterben darf????
In den Technika bzw. Produktionen der chemischen Industrie wird bei Ausbruch von Flußsäure üblicherweise das gesamte Gebäude geräumt. Hintergrund siehe Sicherheitsdatenblatt.
@Fragender - warum von allen seiten? ich will nur von oben dran. (in der hoffnung das nur von oben und nicht auch noch von unten gebondet ist. wie gesagt auf das warum kann ich leider keine Antwort geben. Ich brauch halt nur das IC ohne die und die bondwires dabei möglichst in takt.
Moin! wie die Vorschreiber schon schrieben: die Flusssäure würd ich mal links liegen lassen, wenn Dir Dein Leben lieb ist oder Du nicht Erfahrung und Ausstattung hast. Geöffnet wird das Gehäuse meines Wissens eher mit heisser Salpetersäure (ist nicht ganz so fies wie HF...aber trotzdem unangenehm, vor allem die entstehenden Dämpfe/Gase sind nicht ohne). Du suchst also ein Leergehäuse, oder wie ist Dein Post zu verstehen, denn diese gibt es (aus Keramik) zu kaufen und ohne größere Gefahren zu handeln (nur das Konto leidet ein wenig). Oder ein Bond-Draht?
Fragender schrieb: >Hilfreich wär wohl >auch zu wissen was genau Du machen willst. Warum auffräsen wenn der Chip >sterben darf???? ...wird wohl ein Harware-Trojaner ;-) RGB
Hi Nimm ein kräftiges Netzteil und dann Pin für Pin die Bonddrähte verdampfen. MfG Spess
Naja, wenn man das IC in Säure wirft, wird es eben von allen Seiten angegriffen. Ob jetzt HNO3 oder H2SO4 hängt meines Wissens vom Gehäusematerial ab. Eine Möglichkeit zu öffnen ist z.B. IC auf eine Heizplatte legen und tröpfchenweise Säure drauf. Einiges dazu: http://www.semitracks.com/reference/FA/pack_analysis/delid_decap/default.htm
Möchtest Du was anderes reinpacken? oder eine wie auch immer geartete Messung an den Bonddrähten durchführen? Wie wäre es mit leeren Gehäusen und du bondest dir selber fix paar drähte rein? Schau mal da vorbei und frag mal an, ob die Dir weiterhelfen können: http://www.mosis.com/
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Ich hab noch ein paar alte russische Eproms(?) mit aufgeklebtem Glasfenster, dieses sollte relativ leicht (im Vergleich zur Flusssäure) geöffnet werden können. edit: Whoops, grad erst gelesen es geht ja um TQFP 144-Gehäuse, vergiss meinen Vorschlag
> das Gehäuses eines ICs..
ja was für eins, Keramik, Kunststoff...
die Keramischen für MIL sind ja zugeklebt, mit dickem Seitenschneider
platzt der Deckel meistens gut ab und das Unterteil samt Inhalt bleiben
heil.
Speicher mit Quarzfenster müßten auch brauchbar sein, werden schwieriger
zu handeln sein.
Kunststoffgehäuse ist aussichtslos, weil es keine Hohlräume gibt, es
geht alles kaputt bevor der Fräser und du es merken.
Hi is wohl ein kunststoffgehäuse - zumindest gehe nich davon aus. Keine MIL Anwendung für die das Ding gemacht wäre. Das heisst der weg führt wohl wirklich büer Salpeter bzw Schwefelsäure. Tobi
Warum nicht einfach mit einer Lötpistole oder altem Lötkolben das Plastik wegschmelzen ? Dabei bleibt sowohl der Die als auch die Bondingdrähte erhalten. Heißluftföhn sollte auch gehen. Außer es ist ein Keramikgehäuse und keine Plaste :-P
@extremlöter - und wie soll ich das geschmolzene plastik von den bondwires bzw dem die bekommen? das klingt für mich verdächtig nach stinkendem haufen verkohltem Plastik am Ende... warum kann so was nicht mal einfach sein? grummel Tobi
Hallo! Ich würde änhliches benötigen: Gehäuse öffnen sodass es wieder verschlossen werden kann, Die entfernen - die Bonddrähte müssen intakt bleiben, dann andere Die rein und neu bonden. Bei Keramik-DIL geht dass, jdoch würde ich es in SOIC und TQFP benötigen. Wie würdet ihr dass anstellen?
Neu bonden, das wird als Heimwerker ein Ding der Unmöglichkeit. Warum soll da überhaupt ein anderes IC rein?
Naja wer in der Lage ist zu bonden der braucht sich doch ned sorgen machen über ein Gehäuse machen. Warum nicht gleich auf die Platine Bonden ? (ok die Bondpads müssen besonders bearbeitet werden) MFG Patrick
Mit nem gepulsten Schweißlaser, da kannst du Stückweise die Plaste verdampfen. Da kann man auf Platinen das Kupfer verdampfen (alternative zum Standartätzprozess) oder auch an Linsen Löt- und Schweissstellen durch punktuelles erhitzen nachjustieren. Bei Keramik wird das sicherlich nichts mehr. Aber bei Plaste.
Hast du mal dran gedacht das IC einfach anzustecken, vielleicht noch einen kleine Propan-Brenner zu Hilfe nehmen. Normalerweise brennt das Kunstoff praktisch Rückstandsfrei ab. Gibt zwar ein wenig Sauerei, aber im Vergleich mit der Säuresache sollte das zu vernachlässigen sein. Auf die Weise habe ich mit Kunstoff verstopfte Düsen wieder frei bekommen.
Also es gibt auch Keramikgehäuse in SOIC Bauform etc... www.semipkg.com Und nun noch eine Frage am Rande: Warum sollen die Bondwires intakt bleiben?!?? Du willst die doch nicht erneut benutzen? Es würde übrigens die Sache vereinfachen, wenn Du mal genauer sagst, was Du vorhast...
Also das mit der Säure machen ja diverse Reverse-Engineering Firmen, da gab´s auch mal PDFs im Netz. Welche Säure da genau verwendet wird und wie gefährlich diese dann ist weiß ich allerdings nicht, hab sowas auch noch nie gebraucht. Die andere Möglichkeit wäre wohl, deine Schaltung/ Anschlussfeld auf eine kleine Platine zu layouten, mit Kontakten an den Seiten um Pins anzulöten, so das du dir das Gehäuse selbst zusammenbaust. Mit extrem viel Glück - falls es ein Schul-/ Studienprojekt ist könntest du vll bei größeren Herstellern wie TI anfragen, ob du von einem IC mit dem Gehäuse den "inneren Rahmen" (sorry, mir fällt gerade der Fachausdruck nicht ein) unvergossen bekommst, dann stabilisieren und ausschneiden. Dürfte zwar unwahrscheinlich sein, dass sich eine Firma drauf einlässt aber probieren könnte man es ja mal. Oder einen IC nehmen, mittels Netzteil die inneren Bonddrähte rausbrennen und deine Schaltung an die äußeren Pins löten. Fals du doch beim Fräsen bleiben willst, kannst du es vll mit viel Glück und ein paar Versuchen schaffen, das Gehäuse so abzufräsen, dass die inneren Metallteile erhalten bleiben und du dann statt der Bonddrähte deine Schaltung da dran lötest. Das größte Problem dürfte hierbei die Befestigung beim Fräsen sein (Vakuum?) und das Zerspringen wenn du an das Metall kommst, vll den Rest mit Schleifpapier abtragen. Naja, ein paar Ideen, ob die hilfreich sind kann ich leider nicht beurteilen.. ;)
Hi erstmal danke an alle. Mir geht es darum dieses spezielle IC auf o.g. Weise zu bearbeiten - Die von den bondwires trennen (am die logischerweise). Was mit dem die passiert ist mir herzlich wurscht das kann wegen mir grün-lila kariert werden und wegfliegen und es würde mich nicht jucken. Mir geht es drum mit dem Rest messungen vorzunehmen allerdings soll kein neues die rein. Bonden kann ich theoretisch selbst (bzw machen lassen) aber das hilft mir nix weil es mir genau auf diesen einen chip ankommt - wenn wir selbst bonden haben wir ganz andere parameter als das Orginal. Hat mit reverse engineering jedoch rein gar nichts zu tun. Wie gesagt was genau ich vorhabe kann/darf ich leider nicht von mir geben so lange es nicht über die Bühne ist. Die sache mit dem Anstecken gefällt mir - ob das allerdings praktikabel und wirklich rückstandsfrei ist wage ich momentan noch anzuzweifeln - mal mit nem LM741 im Dil gehäuse probieren :D Bondwires mit Strom wegbrennen geht ja aus o.g. gründen leider auch nicht - ich brauch die Dinger leider noch. Allerdings - wie schauts denn mit nem heftigen EDS puls (16kV oder so bei etwas größeren Kondensator in der ESD gun für etwas mehr energie) der sollte doch reichen um das silicone um die Bonwires rum zu verbruzzeln, oder? Wie schauts denn da erfahrungstechnisch aus - ist das dann eher open circuit oder eher nen kurzer nach VCC oder GND oder "irgendwas" ?
Ok... Also ich sehe einige Probleme: Wenn Du "freiätzt" musst Du noch die Bonds vom Die trennen...die sind aber manchmal recht fest. Und bei 144 Bonds ist da sicherlich auch viel Gewusel ;-) ->Kurzschluss etc Wen Du die Bonds "freibrennen" willst (was ich bezweifel, dass das ohne Probleme geht -> Stromdichten und Wärmekapazitäten) ist ja noch die Frage, wo und was du abbrennst. Roentgengerät steht zur Verfügung, wg. Kontrolle was/wo abgebrannt ist? Wie wäre es denn, das Gehäuse von "unten" ins Die zu bohren und von dort das Die mittels "Chemie" zu entsorgen. Aber weder trivial noch abschätzbar, ob es von Erfolg gekrönt sein wird... GN8, falls Fragen sind, bin morgen wieder on.
Tobi wrote: > Mir geht es drum mit dem Rest messungen vorzunehmen allerdings soll kein > neues die rein. > Bonden kann ich theoretisch selbst (bzw machen lassen) aber das hilft > mir nix weil es mir genau auf diesen einen chip ankommt - wenn wir > selbst bonden haben wir ganz andere parameter als das Orginal. > Hat mit reverse engineering jedoch rein gar nichts zu tun. Wie gesagt > was genau ich vorhabe kann/darf ich leider nicht von mir geben so > lange es nicht über die Bühne ist. Hatte nach deiner Beschreibung auch nicht erwartet, das es etwas mit Reverse-Engineering zu tun hat, nur kenne ich derartiges eben hauptsächlich aus dem Bereich. Da du das anscheinend beruflich machst, könntest du vielleicht doch Glück haben, wenn du ein Sample ohne Gehäuse anfragst - fragen kostet ja nichts ;) Naja, mir gehen jedenfalls langsam die Ideen aus ;)
> Mir geht es darum dieses spezielle IC auf o.g. Weise zu bearbeiten - Die > von den bondwires trennen (am die logischerweise). Was mit dem die > passiert ist mir herzlich wurscht das kann wegen mir grün-lila kariert > werden und wegfliegen und es würde mich nicht jucken. Was soll der Quark? Den Chip aus einem Gehäuse entfernen, und den Gehäuserest weiter untersuchen, mit Beinchen und in der Vergussmasse noch irgendwie vorhandenen Bonddrähten?
Sorry, aber was Tobi da machen will kommt mir nicht ganz koscher vor. Werden da wieder EC-Cardleser frisiert oder was soll das werden ?!?
Tobi wrote: > Bondwires mit Strom wegbrennen geht ja aus o.g. gründen leider auch > nicht - ich brauch die Dinger leider noch. Wie willst du denn aber, wenn der Die weg ist, noch an die Drähte rankommen? Ansonsten wird dir außer der Chemie nicht viel anderes übrig bleiben. Die gibt dir zumindest den lead frame, die Bonddrähte und den Die wieder frei. Allerdings hängen danach die einzelnen Beine des lead frames in der Luft... vor dem Bonden werden die ja außen mit einem Metallring zusammen gehalten, der hinterher abgetrennt wird. Ich bin eher pessimistisch, dass du das mit vertretbarem Aufwand auf die Reihe bekommst. Dagegen ist ja das Chinesen-Reverse-Engineering, bei dem ,nur' das Gehäuse geöffnet wird und dann per Sonde irgendwo die Lockbits gelöscht werden auf dem Die ein Kinderspiel.
Hi also hab das heute mal an einen Kollegen weitergereicht der dem Ding freundlicherweise mal mit Schwefelsäure und Hitze zu Leibe gerückt ist. Das zeigt auch wirklung - das Gehäuse beginnt sich aufzülösen, allerdings wird die platine auch stark angegriffen - ist eine ziemliche Sauerei. Frage - kennt jemand was mit dem ich die Platine bzw die Beinchen "maskieren" kann? Das zeug müsste zumindest Hitzebeständig sein und langsamer aufgefressen werden als das IC selbst. Vorschläge? Wenn ich es schaffe poste ich Montag mal Fotos von der Unterseite... sieht aus wie direkt aus dem Höllenfeuer gezogen :D Tobi
> kennt jemand was mit dem ich die Platine bzw die Beinchen > "maskieren" kann? Irgendein Lack? Evtl. die Universalwerkstoffe Silikon oder Heißleim?
> Das zeigt auch wirklung - das Gehäuse beginnt sich aufzülösen, > allerdings wird die platine auch stark angegriffen - ist eine ziemliche > Sauerei. Die Platine muss wohl mit vermessen werden, sonst hättest du das Ding ja ausgelötet?
wenn du mit deinen Messungen genaue Aussagen über das Bonding und die Bond wires treffen willst, musst du natürlich auch beachten das sich durch Hitze und ablösen vom Die natürlich auch elektrischen Eigenschaften vom Bonding ändern. Und wenn es nur um den reinen bonding Draht geht, dann kann man den doch sicherlich auch einzeln erwerben.
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die Burschen scheinen die Technologie gaändert zu haben, offensichtlich sind die Bonddrähte jett unten? Das IC funktioniert noch:-)
und wenn man jetzt den die irgendwie heraushebelt, könnte man schon an die abgerissenen 007-Drähte herankommen. Und sie liegen sogar noch komplett in der Vergussmasse.
H.joachim Seifert wrote: > die Burschen scheinen die Technologie gaändert zu haben, offensichtlich > sind die Bonddrähte jett unten? Und wenn es gar nicht gebondet ist? Vielleicht wird es ja per flip-chip auf den Rahmen gelötet?
ich habe ehrlich gesagt keine Ahnung. Habe mich lange nicht mehr mit solchen Details bechäftigt :-)
ich würde den Chip Röntgen und dann versuchen den Bond Draht abzubohren. 0.5mm Bohrer oder darunter könnte klappen.
Ich würde es mit der Fräse versuchen. Mal wird ja mal ein paar alte TQFP Chips auftreiben können mit den man "üben" kann um herauszufinden wie viel man abtragen muss.
Mal ne blöde Frage: Warum ned auslöten und dann planschen lassen ?! Oder ist das eine Schaltung die während der ganzen Sache noch aktiv ist ? Wenn ja will ich garnicht wissen was du da überhaupt machst!
Hi es wäre schön wenn der chip bliebe wo er wäre :) Ich hab wenig lust mir probleme einzuhandeln weil sich eventuelle kontaktübergänge durch neu auflöten verändern. Und die Ics werden ja auch nicht besser wenn sie mehrmals auf und an gelötet werden. Das mit dem von unten bonden hab ich auch schon gelesen kann aber nicht sagen was es ist. @Ahnungsloser Heisstleim ist blöd - das ganze ätzen passiert bei ca 150°C.. aber das mit dem silikon gefällt mir. Hab irgendwo noch hitzebeständiges silikon rumfliegen :) Morgen mal nen Test machen und das Silikon mal ne runde in den backofen werfen :) Grüße Tobi
Die Industrie macht es mit heißem Salpetersäurestrahl. Abgeschaltet wird bis Strom fließt = das Plastik weg ist. Sonst bleibt vom Chip nix übrig. LG Rudi
Hi, ich wollt nur mal meinen Senf zur Flusssäure dazugeben. Nen Bekannter hatte mit einem schlecht erkennbaren Loch im Handschuh mit Flusssäure gearbeitet und ist später durch die geringe durch das Loch aufgenommene Menge im Handschuh gestorben... Schlechte Idee Flusssäure zu benutzen. MFG Nils
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