Wie gross sollte in Eagle's Design-Regeln der Lötstopmasken-Wert sein, wenn man SSOP-28-Chips wie den FT232RL verwendet? Voreingestellt war 4 mil (d.h. 4 mil grösser als Pad) und ein ähnlicher Wert (0.1mm) steht auch als Vorschlag in den Design-Guidelines von Eurocircuits - aber bei diesem Wert sind die Stege in der Lötstopmaske so klein, dass sie gar nicht mehr hergestellt werden dürften. Ist das normal, hat man an solchen ICs keine Lötstopmaske?
Die Lötstoppmaske wird an solchen Stellen von einigen Platinenherstellern komplett freigestellt. Die meisten Platinenhersteller wollen sogar 0,2 mm Oversize (Gesamtmaß). Ich habe Leiterplatten, da gibt es Stege bei 0,5 mm pitch (SRM Printtechnik) oder nicht (Microcirtec).
Wie würde sich das Fehlen von Stegen auf die manuelle Lötbarkeit auswirken (z.B. "Lötlitzentechnik" nach http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten#L.C3.B6ten_von_.28T.29SSOPs_und_QFPs), wird das dann zur Qual?
nicht unbedingt, es geht auch ohne dazwischen, aber es erleichtert die Arbeit etwas, wenn da noch Lötstopplack ist.
> z.B. "Lötlitzentechnik" nach ... wird das dann zur Qual?
Das ist IMMER eine Qual und völlig unnötig.
Flussmittel(gel) und ein ordentlicher Lötkolben reicht.
Gast wrote: > nicht unbedingt, es geht auch ohne dazwischen, aber es erleichtert die > Arbeit etwas, wenn da noch Lötstopplack ist. Quatsch. Die Diskussion war hier letztens schon mal: Zwischen den 0.5mm Pitch Beinchen sind garantiert keine anderen Leiterbahnen. Ob da jetzt also Lötstopplack ist, oder das FR4 Basismaterial ist sowas von Wumpe, weil beides kein Lötzinn annimmt. Und Lötlitzentechnik sieht mir auch sehr kompliziert aus. Einfach, wie schon gesagt, Flussmittel dran und mitm Lötkolben drübergehen.
Simon K. (simon) wrote: > Einfach, wie schon gesagt, Flussmittel dran und mitm Lötkolben > drübergehen. Quatsch. Um dann hinterher die Lötzinnbrücken mit Entlötband wieder raus zu fummeln?
@Simon: Ja wenn Du jedes Beinchen einzeln anlötest vielleicht - aber nicht wenn Du alle in einem "Rutsch" machst ;) Dann gibts meist weniger Lötbrücken mit Lötstopp dazwischen...
> Quatsch. Um dann hinterher die Lötzinnbrücken mit Entlötband wieder raus
zu fummeln?
Ja Quatsch! Aber wenn man überhaupt nicht löten kann, vielleicht doch...
mmmk wrote: > @Simon: > > Ja wenn Du jedes Beinchen einzeln anlötest vielleicht - aber nicht wenn > Du alle in einem "Rutsch" machst ;) > > Dann gibts meist weniger Lötbrücken mit Lötstopp dazwischen... Nö, wenn man ein wenig Übung hat entsteht maximal ein-zwei, in der Regel jedoch keine Lötbrücke. Auch bi 0.5mm Pitch. Welche Berechtigung hätten sonst die Hohlkehlspitzen. Damit geht es nämlich noch einfacher. Lötstopp zwischen Pins, wo eh keine Leiterbahn zwischen ist, ist NONSENSE.
wie war das mit dem Lötzinn ? es zieht sich dort hin wo es am wärmsten ist solange genügend Flußmittel aktive ist. wer keine Hohlkehle als Lötspitze hat nimmt eine möglichst breite Spitze und verzinnt sie ; Flussmittel an IC-Pins und Pads zur besseren Wärmeübertragung und dann langsam an der Stirmseite der Pins und auf dem Pad langziehen. Das sollte fast jeder bis RM 0.4 hinbekommen ohne viel Brücken. Okay etwas Übung hilft, aber das Flußmittel nicht vergessen! Bloss keine Nadelspitzen einsetzen, die machen ein das Leben nicht umbedingt leichter.
> möglichst breite Spitze [...] keine Nadelspitzen Kleiner Tip, welche von den folgenden Formen besonders brauchbar wäre (Hohlkehle gibt es von Ayoue anscheinend nicht)? http://aoyue.de/pdf/loetspitzen.pdf
Wenn Platz vorhanden ist, hilft es, neben den letzten Pads der Bauteile (oder auch in den Ecken von QFPs) sogenannte "Lotfänge" zu platzieren. Das sind etwas größere Pads, die beim Löten mit der Hohlkehle oder einem fetten Lötkolben das Lötzinn am Ende vom letzten Bauteilpad "wegsaugen". Denn am Ende hat man immer das Problem, dass zuviel Lötzinn sich nicht mehr wegziehen lässt und meist eine Brücke zwischen den letzten 2 IC-Pads bleibt. Diese muss man dann mit Litze absaugen. Der Lotfang kann etwas weiter vom letzten Pad entfernt sitzen, aber so nah, dass er beim Löten mit benetzt wird. Früher, als noch viel mit Wellenlöten gemacht wurde, war das auf industriellen Platinen übrigens oft zu sehen. Die Oberflächenspannung zog dabei das Lötzinn zwischen den IC-Pins raus zu dem Lotfang. Joachim
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