Hallo! Gestern habe ich endlich mein erstes PCB Fertiggestellt, inkl. selbst gezeichneter Bauteile ^_^ Die Ganze Schaltung ist vorher auf Lochraster/Steckbrett getestet worden und dann auf ein PCB übertragen worden. Das ganze ist also kein Schuss ins Blinde ;-) Das ganze soll selber belichtet und geätzt werden, deshalb auch die auf den ersten Blick seltsame Via-Platzierung und Größe. Kein Lötstopp. Wenn ich das nicht hinbekomm, lass ich das ding ätzen. Ich habe beachtet: Leiterbahnbreite/Strombelastbarkeit und Isolationsabstände Via Belastbarkeit Thermische Probleme Möglichst kurze Leiterbahnen (nicht immer gelungen) Größerer Restring PCB-Design des Schaltreglers habe ich aus dem Datenblatt abgeleitet Ausreichend Befestigungsbohrungen Nicht zu nah am Platinenrand geroutet Probleme bzw. Dinge die beachtet werden müssen: RFM12 isolieren, Vias auf der Unterseite des Moduls nicht abgedeckt Drill-Aid ausführen vor dem Drucken Isolationsabstand eventuell größer Vor dem Ätzen druck ich das ganze auf Papier und Platziere die Bauteile und überprüfe die Footprints. Ausreichend Platz für Bohrungen/Abstandshalter zu Bauteilen und Leiterbahnen ist vorhanden. Schaut das so OK aus ober sind dort noch grobe Fehler drinn? Hier im Anhang das Bottom Layer. Das ganze arbeitet nur mit I/0 Signalen im 50HZ bereich und 8 ADC Kanälen, kein HF. Mfg, Peter
Hier das Top Layer
Mit SMD Bauteilen habe ich sogut wie keine Erfahrung, das ist Neuland für mich. Bisher habe ich nur in der Lostrasterwelt gelebt und mit THT Bauteilen gearbeitet. Was meine Lötfähigkeiten angeht, im Anhang findet sich ein Bild dazu ;-)
Angehängte Dateien:
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deadbug.jpg
(130 KB)
Gast
#1218510
Als kleiner Tipp. Es wäre Praktisch wenn du die Masseflächen weglässt weil man sonst keinen überblick hat am besten stellst du dann auch die Bauteilwerte ab. Gleichzeitig bräuchten wir einen Schaltplan damit man sich das anschauen kann was da überhaupt auf deiner Platine passieren soll ;) Dementsprend schätzt man dann ein welche Leiterbahnen kurz und oder lang sein können So zu löten ist spitze aber achte ein wenig mehr auf die Platine ;)
Irgendeiner wrote: > Als kleiner Tipp. > Es wäre Praktisch wenn du die Masseflächen weglässt weil man sonst > keinen überblick hat am besten stellst du dann auch die Bauteilwerte ab. > Gleichzeitig bräuchten wir einen Schaltplan damit man sich das anschauen > kann was da überhaupt auf deiner Platine passieren soll ;) > Dementsprend schätzt man dann ein welche Leiterbahnen kurz und oder lang > sein können Mhmja, ich war da wohl etwas stark auf das Layout an sich konzentriert ;^^ Mit dem PCB werden 8 Module angesteuert die jeweils über ein Standard Cat5 Kabel angeschlossen und mit Strom versorgt werden. Leitungsverluste und Leistung über das Kabel sind ausgiebig berechnet und Getestet, keine saubere Lösung aber es funktioniert ;-) Jedes Modul hat einen ADC Kanal, 2 Lastausgänge, einen Schalter(Sensor) eingang und einen PWM Kanal (50Hz 0.5ms - 2.5ms) für einen Servo. Die Eingangspannung liegt zwischen 12V und 24V, jedes Modul nen eigenen DC-Wandler. Jedes Modul zieht durchschnittlich 100mA und kurzfristig 1A für wenige Sekunden wenn der Servo läuft oder ein Ausgang geschaltet wird. Leiterbahnen und FETs entsprechend dimensioniert, alles was an dem 12V Zweig hängt verträgt bis mindestens 30v. Hier ohne Masseflächen und mit Schaltplan: http://shiosai.de/tmp/shooters_gallery.pdf Mfg, Peter
Gast
#1218950
Mit deinen Lötfähigkeiten zu prahlen hätte ich gelassen, Schande. Bei deinem Toplayer fehlen die Bauteilpads. Auf beiden Layern sollte ein sinnvoller Text mit freigeätzt werden. Auf dem Bildschirm Toplayer=lesbar, Bottomlayer=gespiegelt.
Gast
#1218963
Noch was ist mir aufgefallen weil du ja selbst ätzen willst. Pads die auf dem Toplayer unter einem Kunststoff-Bauteil (Buchsen?) liegen sind praktisch bei Selbsgemachten nicht zu löten ohne das dabei der Kunststoff extrem verbrutzelt wird. Man kann viel versuchen,mit haardünnen Draht, mit ner Niethülse oder was weiß ich noch geht. Besser man spendiert für jeden gefährdeten Pin ein Via (Layerwechsel)etwas abseits und hat das Problem dann einfach nicht. Bei den vielen Vias machen die paar zusätzlichen den Kohl auch nicht mehr fetter.
AC/DC wrote:
> Mit deinen Lötfähigkeiten zu prahlen hätte ich gelassen, Schande.
Das sollte kein Angeben sein... aber wie immer, jeder liest was er
möchte...
AC/DC wrote: > Besser man spendiert für jeden gefährdeten Pin ein Via > (Layerwechsel)etwas abseits und hat das Problem dann > einfach nicht. Bei den vielen Vias machen die paar > zusätzlichen den Kohl auch nicht mehr fetter. Genau das habe ich doch gemacht oder habe ich irgendwo eines übersehen? Layerwechsel führe ich immer neben den Bauteilen mit einem extra Via durch. Mfg, Peter
Gast
#1219151
>Genau das habe ich doch gemacht oder habe ich irgendwo eines übersehen? >Layerwechsel führe ich immer neben den Bauteilen mit einem extra Via >durch. Wenn du auf dem Toplayer ein Thermalpad setzt das unter dem Bauteil ist wirste Lötprobleme bekommen. Ich hab jetzt nicht geschaut ob du auf dem Bottomlayer auch schon ein Thermalpad hast. Dann wärs ja egal. Bin es eben gewohnt beide Layer auf dem Schirm deckend zu haben und nicht beide nebeneinander mit dem Reader auf den Bildschirm zu zaubern. In Ermangelung anderer Beiträge kannst wohl sonst von einer tadellosen Arbeit ausgehen.
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