Hallo.. :o/ ..
ich wollte heute das erste mal die CPU von einer D-Box 2 Platine mit
einer IR-Lötstation entfernen, was allerdings in einer kleinen
Katastrophe resultiert ist.
Orientiert hab ich mich an den Vorgaben, die man allgemeinhin liest und
die auch in der kleinen Anleitung zur Lötstation aufgeführt sind.
Für diesen Zweck hab ich mir vor kurzem eine IR-Handlötstation von PDR
(Solderlight IR-810/620) gekauft.
Ich hab also die Platine in die Halterung eingespannt und das Ganze auf
ca. 120 Grad Celcius vorgeheizt. Anschließend hab ich begonnen, den BGA
Baustein mit dem IR-Lötkolben 35 Sekunden bei 180 Grad Celcius zu
erwärmen.
Zuvor hatte ich noch etwas Flux-Flussmittel um den BGA-Baustein
aufgetragen, wie es ebenfalls empfohlen wird, um den Entlötvorgang zu
optimieren.
Das Ergebnis sah so aus, daß die Platine nach ca. 25 Sekunden unten in
Flammen aufgegangen ist und sich durch den Erwärm-Prozess bei 120 Grad
Celsius Wellen auf der Platine gebildet haben.
Also so ganz normal kann das wohl kaum sein.. :o( ..
Was sollte man alles berücksichtigen, wenn man doppelseitige gemischt
bestückte Platinen per Infrarot verarbeiten möchte?
Gibt es eigentlich auch vernünftige Fachlektüre zum Infrarot-Löten..
oder wurden solche Bücher von der Industrie verboten, damit auch ja
niemand selbst sich intensiv mit dieser Thematik auseinandersetzen kann?
Diese Erfahrung hat mir in jedem Fall gezeigt, daß es unheimlich viele
Faktoren zu berücksichtigen gibt, wenn man komplexe Platinen verarbeiten
möchte.
Die Hinweise mit den 120 Grad und der Lötlurve sind jedenfalls völlig
für den Arsch und keinesfalls für alle Anwendungszwecke geeignet.
.. von der Flammenbildung beim Flussmittel einmal ganz zu schweigen..
Ich vermute, daß man solche komplexen Boards nicht wirklich auf
derartige Temperaturen erhitzen sollte.
Gibt es unter den Lesern hier einige, die bereits mit solchen komplexen
gemischten Strukturen betraut sind und Tips geben können, wie man solche
Aufgabenstellungen erfolgreich bewältigen kann, ohne dabei die Platine
oder andere Bauelemente zu zerstören?
IR alleine ist eigentlich selten anzutreffen. Denn wenn man damit lötet
sieht die Platine nachher eher wie eine aus Hartpapier denn FR4 aus...
Ausserdem bekommt man weniger Wärme in die Platine sondern eher in die
Bauteile. Zum vorwärmen habe ich es aber schon oft gesehen.
Also ich denke ohne Heißluftunterstützung wird das ein schwieriges
unterfangen. Ich würde - ohne dass ich mit Rework groß Erfahrung habe -
die Platine mit Heißluft (evt. sogar von unten und oben) auf ein
verträgliches Maß aufheizen, dass alle Bauteile und die Platine etwas
länger überleben. Dann würde ich mit dem IR Strahler das defekte Bauteil
auf Entlöttemperatur aufheizen und dann schnell abheben.
Aber sowas bekommt man am Besten mir vielen Versuchen heraus da es
mindestens genau so viel Erfahrung wie Wissen braucht.
Viele Grüße,
Martin L.
PS: Baugruppe vor solchen Aktionen Tempern ist auch keine schlechte Idee
wenn sie nachher noch zuverlässig funktionieren soll.
Also ich weiß nicht..
Ich hab mir ja extra so eine relativ teure IR-Lötstation gekauft.. eben
weil diese auch industriell und in Werkstätten für den Austausch von
BGA-Bausteinen und SMD-Bauelemten genutzt werden und den
Heißluft-Geräten überlegen sind.
Im kommerziellen Bereich pustet ja niemand ernsthaft mit Heißluft, wie
ich das bisher so verfolgt hab - zumindest, wenn es um die Reparatur von
Platinen geht.
Was mir eher Gedanken macht, ist diese Erwärmung der Platine von unten,
wenn man sehr komplexe Boards reparieren möchte.
Richtige professionelle computergesteuerte Rework-Stationen machen es
doch genauso.. und erwärmen von unten und oben.. nur eben automatisch.
Aber irgendetwas scheine ich falsch gemacht zu haben.
In jedem Fall sollte man wohl die Wärmezufuhr sofort abschalten, wenn
man mit dem Löten fertig ist, weil sonst die Bauelemente oberhalb und
unterhalb der Platine ohne Pause die Wärme aufnehmen und langsam
zerschmelzen, bis man einen Haufen schwarze Kunststoff-Soße an der
Platine kleben hat.
Der Hammer war ja die Stichflamme, die durch das Flußmittel entstanden
ist, welche durch kleine Öffnungen in der Platine unten durchgelaufen
ist.
Ich würde mir so einen professionellen Vorgang am liebsten einmal
irgendwo anschauen, um das auf meine nicht ganz so teure Handlötmaschine
zu übertragen.
Ich hab schon einige Videos dort angeguckt, aber leider gibt es nicht so
sehr viele ausführliche Videos.. und oft löten die auch nur einfache
Demo-Boards.. oder es wird nicht gerade ausführlich auf die ganze
Ausstattung und spezifische Einstellungen eingegangen.
Ich suche eher richtige Fachliteratur, die das wirklich absolut
detailiert erklärt und auf die Anforderungen für Unternehmen
ausgerichtet ist.
Eine erste Anlaufstelle hab ich von einem Unternehmen bekommen:
www.leuze-verlag-shop.de
Die haben Bücher, die wirklich richtig tief in die Materie gehen.. und
die man nicht bei Amazon findet.
Allerdings kosten die auch nicht wenig Geld.
> Im kommerziellen Bereich pustet ja niemand ernsthaft mit Heißluft, wie
ich das bisher so verfolgt hab - zumindest, wenn es um die Reparatur von
Platinen geht.
Doch, ja.
> Was mir eher Gedanken macht, ist diese Erwärmung der Platine von unten,
wenn man sehr komplexe Boards reparieren möchte.
Auch das ist richtig, aber bitte nur 120°
> Aber irgendetwas scheine ich falsch gemacht zu haben.
Zu hohe Temperatur? Oder ist das eine Pertinax Platte?
In jedem Fall sollte man wohl die Wärmezufuhr sofort abschalten, wenn
man mit dem Löten fertig ist,
Das wäre sicher eine Super Idee, macht man eigentlich immer so ....
Sebastian wrote:
> Für diesen Zweck hab ich mir vor kurzem eine IR-Handlötstation von PDR> (Solderlight IR-810/620) gekauft.>> Ich hab also die Platine in die Halterung eingespannt und das Ganze auf> ca. 120 Grad Celcius vorgeheizt. Anschließend hab ich begonnen, den BGA> Baustein mit dem IR-Lötkolben 35 Sekunden bei 180 Grad Celcius zu> erwärmen.>> Das Ergebnis sah so aus, daß die Platine nach ca. 25 Sekunden unten in> Flammen aufgegangen ist und sich durch den Erwärm-Prozess bei 120 Grad> Celsius Wellen auf der Platine gebildet haben.>
Wir verwenden hier ebenfalls eine PDR-Station. Frag mich aber nicht
welche genau, das weiß ich nämlich nicht.
Wichtig ist, dass unten nicht nur eine Temparatur eingestellt wird,
sondern diese auch mittels Fühler an der Leiterplatte gemessen wird.
(Unsere Station kann das von sich aus, andere Modelle nicht, da braucht
man dann ebebnn ein zusätzliches Messgerät und muss selber abschalten.)
Sonst wird einfach immer weiter geheitzt, bis die Platine hinüber ist,
...
Weiters muss man sich die Platine vorher anschauen, große Maßeflächen
brauchen wesentlich länger, bis sie Warm sind, Und langsam erwärmen, da
zu schnelles erwärmen meist dazu führt, dass sich das Laminat auflöst.
Interessant können unter umständen auhc Lötkurfen der entsprechenden
Bauteile sein (s. Datenblätter oder Hersteller)
Hallo,
ich habe schon einige BGA mit einer normalen Heißluftpistole gelötet,
Handys, Laptops und auch so manche DBox2. Ich mache die Temeratur nach
"Gefühl". Platine wird von unten und oben langsam erwärmt (Lötpaste
trage ich auch auf), den Chip stupse ich zeitlich mit einer Pinzette an
bis er beweglich ist, dann wird er abgenommen.
Der Chip wird nicht viel heißer als 200°C , und aushalten tut er einiges
mehr. Aber verkokelt ist mir noch nichts. Die luft menge sollte sehr
gering sein.
Ich würde fast behaupten das man hier als Mensch der Maschine überlegen
ist da ich die Lage einschätzen und beurteilen kann.
Ich habe vorher an alten AGP Grafikkarten geübt, die BGAs haben ca. 900
Pins, komplett icl. reballen mit Schablone und fertigen Kugeln. Chip
wieder aufgelötet und Karte geht noch :-)
Bei bleifreiem Lot kann man es mit reiner Heißluft vergessen das wird
nichts.
> Ich hab also die Platine in die Halterung eingespannt und das Ganze auf> ca. 120 Grad Celcius vorgeheizt. Anschließend hab ich begonnen, den BGA> Baustein mit dem IR-Lötkolben 35 Sekunden bei 180 Grad Celcius zu> erwärmen.
Woher hast du denn deine Temperaturangaben her ? Bei diesem Ergebniss
waren das mindestens 350°C, eher mehr.
>Ich vermute, daß man solche komplexen Boards nicht wirklich auf>derartige Temperaturen erhitzen sollte.
Saolnge du keine Vorstellung davon hast, welche "derartigen"
Temperaturen überhaupt an Board und Bauteil herrschen, ist die Aussage
zwar wahr, aber nutzlos.
Kauf dir ein Thermometer. Das dürfte erheblich zum Verständnis der
Funktionsweise einer Strahlungsheizung beitragen.
Oliver
mir rollten sich die Nägel auf.....
Löten ist doch garnicht so wirklich schwer - dachte ich immer. hmm wenn
ich dann höre das Stichflammen und verbrannte Bauteile als Ergebnis
vorliegen frage ich mich welche Sinne wurden abgeschaltet?
Meinen Lehrlingen gebe ich immer alter Schrottplatinen und lasse Sie
dann erstmal machen - bis meine Nase es nicht mehr erträgt. Meitens
haben sie dann mit zuhoher Temperatue gearbeitet und schonmal die
Oberflächen verbrannt. Dann wird ihnen es einmal vorgemacht und gesagt
auf was sie alles achten müßen und können. Ja auch wo Erfahrung fehlt
kommen Meßgeräte (Wärmemessen) hinzu. Bauteile und Leiterkarten halten
halt nur eine bestimmte Temperatur über eine bestimmte Zeit aus. Und auf
das Ablöten soll doch noch ein Auflöten erfolgen und möglich sein. Bitte
nimm Dir ein altes Mainboard oder soetwas und schaue Dir mit Meßfühlern
die Temperaturen an die durch das einwirken der IR auf der Leiterkarte
und den Bauteilen entstehen(Einwirkzeit/Abstand der IR/ Temp an den
Bauteilen Oberfläche Unterseite der Bauteile auf beiden Seiten der
Leiterkarte), schaue Dir die schmelzpunkte von
Lötzinn(verbleit/bleifrei) an. Dieses alles O H N E Flußmittel, dort
nichts in Flammen aufgeht. Danach nimmst Du dir Alufolie und deckst
damit mal ein Teil mittendrin ab und mist die Temp im Verhältnis der
nicht abgedeckten.Danach setze wieder Flußmittel ein es macht aber nicht
auf Gelbasis. Kostet Dich vielleicht paar Stunden Zeit aber mit der
Erfahrung kannste dann hoffen erfolgreich abzulöten.
/karl-heinz
Infrarotloeten ... in die Tonne damit. Denn was absorbiert wird heiss,
das was reflektiert bleibt kuehl. Die maximal moegliche Temperatur ist
die Temperatur der Heizung ... kirschrot ? Sind um die 500 Grad. Nee.
Das Minimum, was man bringen muss ist Heissluft. Ein kleiner Pizzaofem
mit einem Ventilator plus einem, zwei Thermoelementen kann das.
Sebastian wrote:
> Das Ergebnis sah so aus, daß die Platine nach ca. 25 Sekunden unten in> Flammen aufgegangen ist und sich durch den Erwärm-Prozess bei 120 Grad> Celsius Wellen auf der Platine gebildet haben.
Bei 120 Grad ist Dir das sicherlich nicht passiert. Wahrscheinlich hast
Du mit >400 Grad rumgemoerdert. Naja jetzt kannst das Ding jedenfalls
wegschmeissen. Gut gemacht ;)
hey lasst ihn leben !
IR in Verbindung mit Heizluft ist schon okay, auch zum späteren wieder
einlöten, doch davon ist er noch weit weg.
Wer keine Fehler macht tut auch nichts!
Okay das Geld hat er ausgegeben und das kann man bekanntlich nur einmal.
Damit hat er sich das Werkzeug ausgesucht, wäre nicht meine Wahl, aber
auch damit kann man lernen - und das steht wohl dort auf dem Programm!
Wenn dieses mit offenen Auge/Nase erfolgt wird er sein Werkzeug
beurteilen können. Wünschenswerter Lernefekt wäre wohl: mindestens
einmal mit den Werkzeug seiner Wahl probearbeiten bevor man das Geld
ausgibt.
Wie war es mit der fehlenden Erfahrung?
Man macht sie kurz nachdem man sie brauchte.
Jetzt heißt es üben üben üben ABER bitte mit Temperaturmeßung !!!
mindestens an einer besser wären drei Punkte.
Traue mich ja kaum zufragen .... wie wolltest Du den Ersatz wirder
auflöten?
Das Auslöten klappt bei mir mit einer Aldi-Heissluftpistole ganz
vorzüglich. Die Düse ist mit Alufolie ein wenig punktförmiger gemacht.
Die Umgebung wird mit Alufolie abgedeckt.
Bei einem 8-layer-board ca. 2-3 min mit Stufe 1 (ca. 500 W)
vorheizen, und dann mit Stufe 2 (ca. 2000 W) auslöten.
Dazu benutze ich eine Pinzette die mit einem Gummiring in
geschlossener Stellung am IC fixiert ist.
Geht ein Bein frei :-)
Hmm, ja. Also beim BGA-Rework hab ich bisher nur den Mädels zugeschaut.
Mal als Anregung wie man sowas für Geld macht:
*Platine mehrere Stunden in den Ofen legen bei 85°c (tempern)
*Bei freiem Zugang zum BGA von unten die Platine auf ~120°C erwärmen, IR
oder Heizplatte.
*Mit passender Düse Heißluft auf die Oberseite des BGA blasen. Dauer ca.
3min, dabei wird ein Temperaturprofil abgefahren. (So etwa: 1min. 180°C,
dann hoch auf 350° in 1 min, danach runter auf 100°C in 1 min)
*BGA abheben und wegwerfen. Reballing ist zu Fehleranfällig.
*Platine säubern, Reste von Lot und Flußmittel entfernen
*Neuen IC mit Hilfe eines Mikroskops aufsetzen, dabei gibts eine Hilfe
vom System für die korrekte Platzierung.
*Wieder Heißluft mit Temperaturprofil blasen lassen, kann anders sein
wie beim entlöten.
*fertig.
p.s.: Ausschußrate ist so 20..50%
JaaWaa wrote:
> Das Minimum, was man bringen muss ist Heissluft. Ein kleiner Pizzaofem> mit einem Ventilator plus einem, zwei Thermoelementen kann das.
Ventilator? Du meinst einen Luefter zum anschliessenden Runterkuehlen?
Olli
erhitz wird langsam und möglichst mit dem passenden Profil
runterkühlen möglichst schnell - und für die Spezis NICHT mit Eisspray
@ Michael : ein Lichtblick
würde aber nicht alles Altzinn entfernen, reinigen ja und dann die Pads
verzinnen - Flußmittelgel auftragen und neuen BGA platzieren ( makiere
mir immer vorm entlöten die 4 Ecken des Alten,macht es leichter den
neuen zu platzieren).
nehme zum anheben aber keine Pinzette sondern sonn "Zahnarztharken", vom
Flohmarkt besorgt, und werfe ihn um. Habe das Gefühl das man damit mehr
Gefühl zum Bauteil hat und somit die Gefahr das Pads abgerissen werden
minimiert.
Habe grad gehört das die Tetrapacks in Brasilien durch 15000°C recycled
werden. Dort wird das Papier, das Alu und das Plastik getrennt. Evtl.
sollte es sowas werden !?
