Doppelseitige Platine in Eagle: Wie Pads für THT-Bauteile nur einseitig?

Gast #1229066 
Hallo,

folgendes Problem: ich habe ein zweiseitges Platinenlayout in Eagle 
entworfen (SMD und THT-Bauteile auf beiden Seiten), welches 
professionell mit Durchkontaktierungen hergestellt werden wird. Nun 
möchte ich aber bei einigen THT-Bauteilen keine Durchkontaktierung 
haben, um diese gegebenenfalls besser wieder auslöten zu können (OHNE 
die Löcher im nachhinein per Hand aufbohren zu müssen!). Der beste Weg 
dazu ist meines Wissens nach, die THT-Pads nur einseitig zu machen. 
Allerdings setzt Eagle bei allen THT-Bauteilen ein Pad automatisch 
beidseitig.
Weiß jemand wie man Eagle dazu bringt, bestimmte Pads nur auf einer 
Seite zu setzen?

Gruß,
Sven
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Mach die Bohrungen etwas größer (z.B. 1mm) dann kannst du die Teile
auch problemlos wieder auslöten. Das macht wahrscheinlich wesentlich
weniger Stress. Meines Wissens nach sind die im Eagle immer durch-
kontaktiert. Lasse mich aber auch eines Besseren belehren.

Torsten
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Gast 
Üblicherweise sollten sich die Padstacks der Bauteile in der Bibliothek 
ändern lassen. Also jedes Bauteil, dass du so benutzen willst, vorher 
bearbeiten oder gleich ein neues Bauteil erstellen.
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Gast 
Die PADs sind ein extra Layer in Eagle. Entweder du änderst die 
Bibliothek das für die Pads der Layer Top bzw Bottom verwendet wird oder 
machst die Löcher größer.

Mit nem richtigen Lötkolben dürfte aber das auslöten kein  problem 
darstellen... zur not mit nem Heißluftfön.
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Gast 
> Meines Wissens nach sind die im Eagle immer durch-
> kontaktiert.

Es gibt auch "holes", die haben keine Metallisierung an der Flanke. 
Inwieweit man die statt normalen Vias in der Bauteildefinition benutzen 
kann müsstest du allerdings ausprobieren. Also ein "hole" und je ein 
SMD-Pad auf der Ober- und Unterseite (bzw. kein Pad oben) statt einem 
normalen THT Via.

Randy
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Persönliche Seite 
Randy wrote:
>> Meines Wissens nach sind die im Eagle immer durch-
>> kontaktiert.
>
> Es gibt auch "holes", die haben keine Metallisierung an der Flanke.
> Inwieweit man die statt normalen Vias in der Bauteildefinition benutzen
> kann müsstest du allerdings ausprobieren. Also ein "hole" und je ein
> SMD-Pad auf der Ober- und Unterseite (bzw. kein Pad oben) statt einem
> normalen THT Via.
>
> Randy

Müsste man mit dem Platinenhersteller abklären. Ich kenne es, dass auch 
Holes, sofern eine Massefläche oder ein SMD Pad darüberliegt, 
metallisiert werden.
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