Wie schafft man es, SMD-Teile auf den Bottom-Layer zu bringen und DIL-Sockel, oder bedrahtete Teile auf die Oberseite?
Gast
#1236858
Mit dem Mirror-Werkzeug.
Aber dann sind sie noch nicht im Bottom-Layer.
Gast
#1236873
Das verstehe ich jetzt nicht, wozu möchtest du einen DIL auf die Oberseite bringen? Deine einseitige Platine hat die Kupferseite auf dem Bottom-Layer richtig? Dein DIL-Sockel hat seine Lötaugen selbstverständlich auch auf dem Bottom-Layer, der Sockel sitzt aber auf der Oberseite der Platine. Die SMDs platziert du zunächst in den TOP-Layer, um sie anschließend mit dem mirror Befehl auf die Unterseite (Bottom-Layer) zu bringen (die Schrift ist dann Spiegelverkehrt). Dann wird geroutet.
Gast
#1236910
Der Mirror-Befehl ist da etwas missverständlich, vor allem, da er im Schaltplan wirklich nur ein Bauteil spiegelt, im Boardplan aber ein Bauteil auf die andere Seite bringt. Dies scheint im ersten Moment etwas unlogisch zu sein, bei scharfen Nachdenken jedoch macht eigentlich nur dies Sinn im Boardplan.
Gast
#1236922
>Aber dann sind sie noch nicht im Bottom-Layer.
Schon probiert?
Gast
#1236929
Wenn man schon die SMDs mit mirror im Board auf die Unterseite (Bottom-Layer) bringt, kann man bei Bedarf natürlich auch durchaus die DIL-Sockel "quasi" auf die Oberseite holen. Mit quasi meine ich, den DIL mit dem Gehäuse von unten auf den Bottom-Layer platzieren (normal sitzt er ja oben bei einseitigen Platinen). Seine Lötaugen befinden sich aber dann natürlich nicht auf dem Top-Layer (da fehlt schließlich das Kupfer bei einer einseitigen Platine), sondern auch auf dem Bottom-Layer. Löten lässt sich das gut mit den gedrehten, einreihigen IC-Sockelleisten (bei kompletten Fassungen kommt man schwer an die Kontakte ran). hoffe das war ausführlich genug (hatte diesen Fall gerade selber bei mir)
Gast
#1236930
Ach so, natürlich dabei gut aufpassen wo Pin 1 beim DIL liegt, gelle !!
Michael wrote: > Der Mirror-Befehl ist da etwas missverständlich, vor allem, da er im > Schaltplan wirklich nur ein Bauteil spiegelt, So ist es. @ Geniesser: Aber Pin 1 bleibt doch Pin 1, nur eben seitenverkehrt, oder? Wenn die SMD-Teile nur Zweibeiner sind, ist es besser, die nach unten zu verschieben. Aber vor allem: vielen Dank für die Antworten. Weitere Frage: wie stellt man es an, das Layout mit dem Bottom-Layer nach oben angezeigt/gedruckt zu bekommen, für die Bestückung? Gibt es was besseres, als einfach alles als Gruppe zu definieren und dann zu spiegeln?
Gast
#1237342
>Weitere Frage: wie stellt man es an, das Layout mit dem Bottom-Layer >nach oben angezeigt/gedruckt zu bekommen, für die Bestückung? im Druckdialog alles spiegeln (oberstes Häckchen bei 4.xx)
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