Hallo leute, gibt es sowas, wie können solche beinchen von normalsterblichen verlötet werden?
Wenn du mal SMD löten an Widerständen übst, dann geht das selbstlöten von TQFP auch, ist nur eine Frage der Technik. Ich hab gestern das erstemal so ein Gehäuse verlötet, bis auf eine Brücke gings tadellos. Man kriegt Brücken aber mit viel Flussmittel wieder weg. Wichtig: viel Flussmittel, ich hab das Gel von Reichelt. Bei der Platine am Foto hab ich zusätzlich noch SK10 Lötlack drauf, deswegen sieht es noch so "schmutzig aus". Mein erster TQFP Versuch: http://www.ganter.at/elektronik/mikrocontroller/IMG_3690.JPG
sieht ja nich schlecht aus, aber was macht man wenn der chip kaputt geht?
Platine wegwerfen. :-) Eventuell mit Heissluft auslöten, hab ich aber noch nie gemacht.
na klar gibt es solche Adapterplatinen! Die Firma Mainprint hat bisher bei Ebay 12 Stück auf einer Karte für 4EUR als "SMD QFP Adapter" angeboten - gerade gibts wohl keine. Ansonsten hat mittlerweile sogar Conrad welche im Programm - natürlich teurer. Das Löten ist auch wirklich leichter als man denkt! Ich habe garnicht erst versucht, lötbrücken-frei zu arbeiten. Mit etwas feiner Entlötlitze kriegt man das sehr sauber hin. Diese Technik ist auch im WIKI nachzulesen. Gruss, oli
Hab mal irgendwo was gelesen das man SMD Platinen auch im Ofen "backen" kann, wobei man dabei auch mit Flußmittel + Lötstopplack arbeiten muß. Hab sowas auch noch nicht probiert, aber irgendwann werd ich mich da wohl mal rantrauen müssen... weil wäre ja schade um die µC die ich hab und deswegen nicht benutze. Wäre sehr praktisch wenn man so einen Sockel wie auf dem STK501 einzeln kaufen könnte und der nicht so teuer wäre.
Du meinst die Nullkraftsockel? Bei dem Platz, den die einnehmen, kann man auch gleich einen bedrahtetes IC einlöten.
Hi! Ich habe gestern blöderweise durch einen dummen Lötfehler (winzig kleine Lötbrücke zwischen einem freien Portpin und VCC) mein MSP430-Headerboard völlig geschrottet. MSP430 hin, Funkmodul hin, MAX232 hin. :-( Der Blitz war ganz schön heftig ... Naja, jedenfalls stehe ich gerade vor genau demselben Problem. Der MSP430 ist 64-Pin LQFP, also nicht gerade easy zu löten. Ich habe mich mal nach Nullkraftsockeln umgeschaut, die kosten ab 60 Euro aufwärts. :-( Also habe ich erst mal versucht, mein Header-Board zu retten. Den alten MSP habe ich mit viel Lötzinn einigermaßen rausbekommen. Im Nachhinein denke ich aber, dass Heissluft besser gewesen wäre. Den neuen habe ich jetzt drin, leider sind aber noch drei Brücken drin. Das eklige ist, dass diese Brücken HINTER den Beinchen (also Richtung µC) sind, da kommt kein Lötkolben ran. Auch viel Flußmittel hat's bisher nicht richten können. :-( Naja, ich muss Montag mal neue Entlötlitze kaufen, meine alte ist denke ich zu dick für gute SMD-Arbeiten ...
Au weia, so wie ich das hier lese, braucht es jetzt mal einen Tip aus einer Elektronik-Fertigung: 1. Ist Flussmittel oder sonstige Substanzen, die angeblich das löten einfacher machen, absolut tabu für moderne elektronische Bauteile! Die darin enthaltenen Substanzen sind sehr aggressiv und Ihr erhaltet unzuverlässige Verbindungen. 2. Entlötsauglitze ist die erste Wahl für das überarbeiten von Lötstellen. 3. Am besten nur das 0,5er, besser 0,35er oder 0,25er Lötzinn nehmen. Diese haben eine wesentlich niedrigere Schmelztemperatur als das übliche 1,0er Lötzinn. 4. Die Pins alle schnell löten. Danach mit Entlötsauglitze das überschüssige Lötzinn wieder absaugen. Funktioniert prima! Viel Erfolg! Dirk.
"1. Ist Flussmittel oder sonstige Substanzen, die angeblich das löten einfacher machen, absolut tabu für moderne elektronische Bauteile! Die darin enthaltenen Substanzen sind sehr aggressiv und Ihr erhaltet unzuverlässige Verbindungen." Du hast flussmittelfreies Lötzinn? Wo kann man sowas kaufen? Gerade bei SMD soll alles in Flussmittel schwimmen, weil sonst ist es absolut nicht lötbar. Hast du schon mal auf einer Lötstelle herumgelötet an der das Flussmittel schon verdampft ist? Da rinnt nix mehr, das Lötzinn nimmt alle möglichen Formen an, nur nicht die es soll. Was du meinst ist vielleicht das "Lötfett" das man zum Dachrinnen löten nimmt. Das was man in der Elektronik unter Flussmittel versteht hat damit nix zu tun, dass ist eben speziell für Elektronik ausgelegt. "3. Am besten nur das 0,5er, besser 0,35er oder 0,25er Lötzinn nehmen. Diese haben eine wesentlich niedrigere Schmelztemperatur als das übliche 1,0er Lötzinn." Das ist wohl auch Käse. Die Schmelztemperatur hängt von der Legierung ab, nicht von der Drahtstärke. Mein (bleifreies) Zinn schmilzt so bei 218°C, egal ich den 1mm oder den 0,5mm Draht nehme. Das "normale" giftige Lötzinn mit Blei hat einen ca. 20-30°C niederen Schmelzpunkt. Was du meinst: es schmilzt schneller, da es sich an der Lötspitze schneller erwärmt. Das wirkt sich umso mehr aus, je dünner die Lötspitze ist, da sie dann schneller an Wärme verliert. "4. Die Pins alle schnell löten. Danach mit Entlötsauglitze das überschüssige Lötzinn wieder absaugen. Funktioniert prima!" Das hab ich vorhin im Wiki auch gelesen, muss ich mal probieren. Allerdings ging das einzelne Löten der Pins recht einfach (mit 0.5mm Zinn und Flussmittelgel).
hmm, also ich denke da gibt es zweierlei Flussmittel. Das Mittel alla Lötfett nicht für empfindliche Elektronik geeignet ist, hab ich auch schon öfters gelesen und kann ich mir gut vorstellen. Aber bei mir, im Max Planck Institut (Praktikum), verwenden wir druchaus Flussmittel! Soweit ich weiss, ist das das gleiche wie in der Seele von gutem Lötzinn. @Sebastian: Mein Beileid! Ich hab übrigens gerade bei Ebay gesehen, dass die SMD Adapter dort jetzt nicht mehr diese blöden Pinabstände haben - es ist also kein Tuning mehr notwendig :-) Gruss, Oli
Jetzt wird's ja bald philosophisch ... :-) > Die Pins alle schnell löten. Danach mit Entlötsauglitze das > überschüssige Lötzinn wieder absaugen. Funktioniert prima! Also das kann ich nicht ganz bestätigen. Ich habe schnell gelötet, und dabei ist halt eine Brücke enstanden. Und mit Entlötlitze alleine geht die auch nicht weg, weil sie eben hinter den Beinchen (zwischen Beinchen und µC) ist. Selbst Flussmittel+Entlötlitze haben noch nicht geholfen. :-( Und zum Flussmittel allgemein: Ich kann es nur empfehlen. Wer schon mal versucht hat, SMD zu löten, wird verstehen, warum. Einmal einen Fehler gemacht und das Lötzinn klumpt, zieht Fäden, wird "alt", gibt Brücken usw. Dann einfach ein bisschen Flussmittel drauf und alles "zerfließt" wieder 1a auf seine Pads. :-)
@ Fritz ich denke das bei feiner Entlötlitze v.a. der absaugende Effekt durch Kapilarität größer ist. Gruss, oli
@Oli: Ja? Cool. Dann kauf ich jetzt glaube ich auch mal ein paar Platinen. Naja, geht einem schon an's Herz, wenn die Arbeit der letzten beiden Monate + 100 Euro mit einem Funken über die Wupper ist ... :-(
@Sebastian: Und wenn Du die Platine beim löten kippst, so das die Lötbrücke vorwandert? Ansonsten gibts du einfach noch etwas mehr Lötzinn dazu! Dann lässt sichs, der Oberflächenspannung sei Dank, bestimmt gut absaugen. Ich hab auch mal irgendwo gelesen, dass es ganz gut geht, wenn man so genannte "SMD Lötpaste" auf die Pads aufträgt und dann mit dem Lötkolben nur noch erhitzt. Die Paste gibts praktischerweise in einer Art Spritze mit feiner Spitze. Das Auftragen der Paste nennen die hier, in der Produktionsabteilung am MPI, auch ganz hochtrabend "Dispensern". Naja, manuelles SMD Bestücken eben. Am Schluss kommts dort halt in den Ofen statt unter den Kolben... Gruss, oli
Hi wenn mal selbst Lötsauglitze nicht mehr funktioniert nutzt man ein gutes, altes Gesetz der Physik: Massenträgheit. Man setzt einen dicken Lötklumpen (ernsthaft) über die betroffenen Pins und schlägt dann ganz schnell die Platine mit der Kante und den betroffenen Pins nach unten auf den Tisch. Das Lötzinn muß natürlich noch flüssig sein. Das Zinn fliegt weg und die Pins sind frei. Nach so einer Aktion muß man allerdings die Platine auf feine Zinnkugeln untersuchen. Matthias
ich löte so kleine bauteile immer wie folgt auf jedes pad etwas(ganz kleine menge) lötzin mit dem kleinen roten lötkolben von conrad auftragen. an zwei gegenüberliegenden ecken etwas mehr auftragen. dann den chip an diesen zwei pads fixieren. dann jedes einzelne bein mit der lötspitze in den zuvor aufgetragenen lötzinn drucken. klappt wunderbar. ich mag absauglitze nicht. john
Lötbrücken zwischen Pins kriegt man sehr leicht weg, in dem man beide Pins gleichzeitig erhitzt und dann mit einer dünnen Nähnadel zwischen den Pins vom Prozessor aus nach außen geht. Thorsten
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