Hallo,
ich hab mir für ein Studienprojekt das Demoboard AT90USBKEY (Serie
09.2008) besorgt. Leider sind die Löcher für die Montage der Pinheader
mit Lot verschlossen.
Anfangs hab ich mir nicht viel dabei gedacht und hab mir erstmal die
Pinheader für das ohnehin für developmentkits unübliche RM1,27mm geholt.
Da für diese Dimensionen meine Lötausrüstung nicht mehr ausreicht, bin
ich zu einem Mitarbeiter des Elektroniklabors an meiner Hochschule
gegangen und habe ihn um Hilfe gebeten. Dieser meinte, dass man für das
Entlöten bei diesen Dimensionen eigentlich einen Lötkolben mit
integrierter Lot-Absaugeinrichtung braucht(Kostenpunkt > tsd. €).
Nachdem er es auf konventionelle Weise probiert hat und nach ca 1er
Stunde fünf Löcher freibekommen hat, haben wir das ganze abgebrochen.
Aufgrund dieses Artikels:
http://www.avrfreaks.net/index.php?name=PNphpBB2&file=viewtopic&t=64373&highlight=usbkey+warning
bin ich zur Erkenntnis gekommen, dass es sich wohl um Ausschussware
handeln muss.
Also bin ich zu dem Shop gegangen, wo ich es gekauft hatte, um das Board
umzutauschen. Dort hat sich rausgestellt, daß bei der ganzen Lieferung
dieses Problem besteht.
Kann es wirklich sein, das Atmel so unglaublich dummdreist ist, erst
eine komplette Serie Ausschuss zu produzieren und diese dann auch noch
auszuliefern. Mal abgesehen davon, dass es eh schon eine Unverschämtheit
ist, auf einem Developmentboard Anschlüsse mit rm 1,27mm einzuplanen und
diese dann wg. ein paar cent nochnichtmal zu bestücken.
Ausser dem obengenannten Forenbeitrag hab ich zu dieser Thematik nichts
gefunden. Ist sonst niemand von dem Problem betroffen?
Hat jemand Ahnung ob das AT90USBkey im Moment überhaupt als
nicht-Ausschußware zu bekommen ist?
MfG
fB
Hallo,
naja, da hast Du wohl eher den falschen Mitarbeiter gefragt oder warst
im falschen Labor oder der falschen Hochschule...
Von einer Seite erwärmen und von der anderen absaugen sollte wohl gehen,
auch mit üblichen Mitteln. Beheizte Absuger gibt es ab ein paar Euro
(sicher nicht super toll aber durchaus brauchbar bei relativ wenigen
Entlötungen.
Erwärmen und eine passende Stahlnadel durchstecken sollte auch keine
unlösbaren Probleme bereiten.
Ich denke also nicht, daß allzuviele Leute da unlösbare Probleme mit
hatten.
Gruß aus Berlin
Michael
Muss meinem Vorrdner zustimmen.
Auf der einen Seite nochmal einen kleinen Tropfen Lötzinn dazu - dann
kann man die Wärme sauber einkoppeln und hat genug thermische Masse.
Dann den Lötzinn aufschmelzen und auf der anderen Seite mit einer 99ct
Entlötpumpe absaugen - geht prima und ist reproduzierbar, selbst mit
billigst Equipment.
Viel Erfolg noch.
Danke für eure Tipps. Von soner Absaugpumpe mit beheizbarer Spitze hör
ich zum erstenmal. Hab gesehen bei Ebay gibts das für 4,95. werd das mal
probieren. Das mit der Stahlnadel hat der Kompetente elektroniker von
der FH auch versucht und dabei zwei lötpads zerstört(beim rausziehen),
deswegen hat mich das n bisschen abgeschreckt, danach hat er es mit
einer Entlötlitze probiert was auch nicht funktioniert. Ich weiß ned wer
oder was mir leidtun soll, die FH die sich trotz Studiengebüren keine
solche Absaugpumpe für 4,95 leisten kann oder der Typ der sein ganzes
Leben lang lötet, dabei diese Dämpfe einatmet und es trotzdem nicht
draufhat oder gleich das ganze Bildungssystem.....
Naja, von einem Mitarbeiter, der nicht ein paar Löcher auflöten kann auf
ein marodes Bildungssystem zu schließen ist aber auch ein bischen weit
hergeholt.
Ich kenne sehr fähige Leute, die es nicht schaffen würden, einen Nagel
gerade in die Wand zu schlagen.
Die ganz einfachen Entlötpumpen sollten gehen, mache ich tagtäglich.
Entweder Du bist geübt, dann mit Lötkolben Lötstelle flüssig machen,
schnell Lötkolben weg, Pumpe drauf und abdrücken. Wichtig eine
luftdurchlässige Unterlage, damit die Luft nachströmen kann.
Oder als Anfänger, Platine in Schraubstock spannen, eine Seite Lötkolben
dran, andere Seite die Pumpe, vor dem Abrücken Lötkolben wegziehen.
Kurz einspannen, damit die Platine nicht federt.
Zuerst aber die Lötstelle mit bleihaltigem Lot verdünnen, das senkt
schonmal die Schmelztemperatur und das Lot gibt nen besseren
Wärmekontakt. Auch fließt Bleilot viel besser.
Wichtig ist auch, keinerlei seitliche Kraft auf das Lötauge auszuüben.
Die Wärme macht die Klebeschicht zwischen Kupfer und Platine weich, d.h.
das Lötauge läßt sich leicht wegschieben.
Wenns nicht klappt, die Kolbentemperatur hochdrehen und auch ne breite
Spitze benutzen (hohe Wärmeleitung).
Den Kolben auf die Seite ansetzen, wo der Pin kontaktiert ist. Bei
internen Planes die Temperatur nochmal hochdrehen und länger erhitzen.
Jemand, der in einem Elektroniklabor arbeitet, sollte das fast schon mit
verbundenen Augen können.
Peter
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