"Versilberte" Schrift (verzinnt)

Steffen Gast #1250592 
Hallo Leute,

ich bastel gerade an einem eagle layout und habe einen Bereich bei dem 
es nicht so auf die Stärke der Massefläche ankommt.

Dort würde ich gerne eine Schrift in Kupfer, die anschließend beim 
layout mit verzinnt wird einfügen. (Platine soll bei einem "normalen" 
pcb hersteller gemacht werden).

Ich frage mich nun wo denn eigentlich der Unterschied zwischen dem 
"Pads" layer 17 und dem "Top" layer 1 ist.

Sollte ich um mein Vorhaben zu realisieren die Schrift im Pads layer 
oder im Top layer setzen? Damit sie verzinnt wird dachte ich daran 
deckungsgleich eine Schrift auf dem layer 29 "tStop" zu setzen. Dann 
dürfte es da ja keinen lötstoplack geben und die Platine an der steller 
so silbern wie die Pads werden.


Danke für infos!
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Dietmar Gast #1250719 
> Schrift im Pads layer oder im Top layer setzen?

Dürfte egal sein. Man könnte vermuten, dass Eagle bei Verwendung des 
Pad-Layers automatisch eine Freistellung in der Lötstopmaske erzeugen 
würde, aber das ist bei Schriftzügen nicht der Fall.

Die Freistellung im Masken-Layer sollte grösser sein, als die Schrift, 
denn so genau wird die Maske nicht positioniert. Ich würde statt einem 
Schriftzug lieber ein Rechteck im Masken-Layer zeichnen, das in jeder 
Richtung 10 mil (1/4mm) grösser ist - was natürlich nur gut aussieht, 
wenn es ein freistehender Schriftzug ist (keine Kupferfläche in der 
Nähe).

Man könnte, wenn es bei der Idee mit dem Schriftzug in der Maske bleiben 
soll, die 10 mil bei einem Vektor-Font auch mit einem grossen Ratio 
gewinnen. Aber möglicherweise vereinfacht der Hersteller Feinheiten im 
Maskenlayer sowieso zu einem Rechteck.
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Gast Gast #1258873 
Ich würde die Massefläche behalten und die Schrift nur im tStop 
einfügen, ist gut lesbar und die Massefläche bleibt erhalten, sieht 
meiner Meinung nach auch gut aus.
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