Gast
#1250592
Hallo Leute, ich bastel gerade an einem eagle layout und habe einen Bereich bei dem es nicht so auf die Stärke der Massefläche ankommt. Dort würde ich gerne eine Schrift in Kupfer, die anschließend beim layout mit verzinnt wird einfügen. (Platine soll bei einem "normalen" pcb hersteller gemacht werden). Ich frage mich nun wo denn eigentlich der Unterschied zwischen dem "Pads" layer 17 und dem "Top" layer 1 ist. Sollte ich um mein Vorhaben zu realisieren die Schrift im Pads layer oder im Top layer setzen? Damit sie verzinnt wird dachte ich daran deckungsgleich eine Schrift auf dem layer 29 "tStop" zu setzen. Dann dürfte es da ja keinen lötstoplack geben und die Platine an der steller so silbern wie die Pads werden. Danke für infos!