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Forum: Platinen erstes PCB ok? bitte prüfen, sonst kann teuer werden!


Autor: Steven F. (iver)
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Hi an alle,
ich habe soweit mein erstes Layout fertig. Die Schaltung funktioniert 
auf einem Bread-Board. Das PCB möchte ich gern herstellen lassen. Es 
wäre nett, wenn die Profis hier einen Blick darauf werfen könnten.

Das Attiny26 Board hat folgende Features: 1 Reset-Button, 1 General 
Purpose Button, 1 blaue LED, 8 Low Current LED und 7-Segment-Anzeige 
angesteuert über kaskadierte Shift-Register, 1 Piezoschallwandler.

Zum Üben war mein Ziel, die Platine ohne Vias hinzubekommen. Am Anfang 
kann's entmutigend sein.

Fragen:

Ist das Restring OK? DRC-settings: min = 10mil, 40%, max = 20 mil. Was 
nehmt ihr da üblicherweise?

Muss ich das Layer 42 (Milling) wegen dem Jack-Connector bei der 
Erzeugung der Bohrdaten auswählen? Wie macht ihr das? Es sind Rechtecke 
im Layer 42 (CNC-Fräser-Daten zum Schneiden der Platine) beim 
Jack-Connector eingezeichnet.

Soll ich eine Massenfläche auf die Bottom-Seite anlegen? Wozu wäre die 
gut?

Was könnte ich besser machen, ich bin ziemlich unerfahren im Gebiet. Für 
alle Vorschläge bin ich offen.

Danke im Voraus,
Grüße.

Autor: Steven F. (iver)
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hier nochmals: Schaltplan, Top- und Bottom-Seite vom Layout.

Autor: Gast (Gast)
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Falsches Forum!

>Was könnte ich besser machen, ich bin ziemlich unerfahren im Gebiet. Für
>alle Vorschläge bin ich offen.

Erfahrung bekommt man nicht geschenkt - aus Fehlern kann man lernen, 
auch wenn es manchmal Geld+Zeit kostet.

Autor: TOM (Gast)
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Die verteilung der Masse ist nicht so ganz optimal. Ich würde den µC und 
die Bauteile die etwas mehr Strom brauchen (LEDs) von einer zentralen 
Stelle getrennt mit Masse versorgen. Durch deine "Masse-Schlange" 
bekommst du nur unnötig viele Störungen auf die Masse des µCs wenn die 
LEDs schalten.

Autor: Z8 (Gast)
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Ist das Absicht mit C6, das da extern Masse gebrückt werden muß?

Autor: Gast (Gast)
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Hallo Steven,

Masseflächen vereinfachen das Routen und ist für die EMV besser. Also
reinsetzen, auf beiden Seiten.
Direkt am IC3 (Controller?!) sollte auf jeden Fall noch ein 100nF zw. 
VCC+GND platziert werden, wie bei den anderen ICs auch schon.

J.

Autor: Karl Heinz (kbuchegg) (Moderator)
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Z8 schrieb:
> Ist das Absicht mit C6, das da extern Masse gebrückt werden muß?

JP3, JP4, JP5 sind am Bottom Layer verbunden und dürften Masse führen. 
Ist am Komplettbild nicht gut zu sehen.

Schlau find ich das trotzdem nicht. An C6 führt 2 mm neben dem Pin eine 
GND Leitung vorbei. Wozu also der Umweg?

Autor: Karl Heinz (kbuchegg) (Moderator)
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Für mich persönlich würd ich die Lötpads der Widerstände und LED größer 
machen. Platz ist genug.

Autor: Nam Tam (namtam)
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Rufus t. Firefly schrieb:
> Was soll C6 da machen? Warum ist der mit der Stiftleiste JP3 verbunden?
C6 scheint mit der Masse an der Stiftleiste verbunden zu sein. 
Jedenfalls scheinen dort drei Stifte mit Masse verbunden zu sein und an 
einen von diesen wird der C6 angeschlossen.

Mein Tipp: Leiterbahnen bei den C's bei den IC's sehr kurz halten. Also 
C2 und C3 nochmals überarbeiten. C4 könnte auch eine kürzere 
Masseverbindung vertragen (evtl direkt an IC-Pins und die Datenleitungen 
obendrüber führen?). Dann C6 möglichst direkt an die Masseleitung über 
dem C anschliessen, nicht über die Stiftleiste.
Breitere Leiterbahnen bei der Speisung, wenn möglich noch Massefläche 
auf der Unterseite. Masseflächen sind immer gut und ersparen dir so 
manche Probleme ;) (gut investiertes Lehrgeld meinerseits :()
Btw: IC1 um 180°drehen und direkt unter die Widerstände, IC2 rechts 
daneben in gleicher Richtung (180° gedreht) könnte dir eventuell einiges 
an Leiterbahnen ersparen.
Falls du das nicht möchtest, dann wenigstens die Bahnen zwischen J4 und 
IC1 und zwischen der R-Reihe und SG1 mit grösserem Abstand zueinander 
verlegen. Die scheinen fast ein bisschen zu nahe zueinander zu liegen. 
Desweiteren noch die Bahnen zwischen JP4 und Reset-Schalter 
überarbeiten, gleiches Problem. Tipp: Datenleitungen möglichst immer mit 
gleichem Abstand zueinander verlegen, sieht schöner aus :)

So, jetzt wär ich durch :D

Ausser: vielleicht den Tipp mit der SMD-Variante überdenken? Könnte dir 
durchaus einiges an Platz, Kosten und Problemen ersparen. Evtl wäre dann 
auch eine möglichst ganzflächige Massefläsche auf der Unterseite 
möglich.

Autor: Karl Heinz (kbuchegg) (Moderator)
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An JP2 und der Schraubklemme würd ich mir noch einen Text reinmachen, 
welcher Pin + und welcher - ist.
Auch bei den Jumperleisten ist es immer gut, wenn man Pin 1 (laut 
Schaltplan) markiert (zb. '1' daneben hinschreiben).
Ditto bei den LEDs, spart das lästige zählen (ist das jetzt Pin 4 oder 
doch Pin 5 )

Autor: Z8 (Gast)
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Mir ist es ein Räztel wie er den Quarz einlöten will? Hochbeinig?
Vias zum Top-Layer! :)

Autor: Karl Heinz (kbuchegg) (Moderator)
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Ob das so schlau ist, die Pins an JP4 so durcheinanderzuwirbeln?
Warum hast du die Datenpins nicht alle hintereinander angeordnet und da 
+5V und GND mitten drinn hineingemischt?

Autor: Olli R. (omr) Benutzerseite
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Was heisst, "sonst kann teuer werden"? Ist ein popeliges, zweilagiges 
PCB fuer Deine TU schon ein finanzieller Haertefall oder willst Du 
Teflon als Basismaterial nehmen?

Rechne Dir mal aus, wieviel Du schon schon an Stundensaetzen durch die 
kompetente Beratung hier gespart hast :-)

Autor: Karl Heinz (kbuchegg) (Moderator)
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Z8 schrieb:
> Mir ist es ein Räztel wie er den Quarz einlöten will? Hochbeinig?
> Vias zum Top-Layer! :)


> Das PCB möchte ich gern herstellen lassen.


Ich geh mal davon aus, dass er das mit Dokus fertigen will.
Warum er dann allerdings keine dezidierten Vias verwendet hat, versteh 
ich auch nicht.

Autor: Katzeklo (Gast)
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Mach das komplett in SMD und lerne Löten. Du wirst später SMD-Löten 
können müssen , wenn Du ernsthaft was mit µC & Co machen willst. So 
lernst Du auch nicht Layouten. Vias kosten übrigens nicht so viel, warum 
also ohne Layouten.

Autor: Olli R. (omr) Benutzerseite
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Steven John schrieb:
> hier nochmals: Schaltplan, Top- und Bottom-Seite vom Layout.

Als .RAR, toll. Wie Du siehst, gab es auch erst ganze 6 Downloads.

Du erreichst ein viel breiteres Publikum, wenn Du einen Packer 
verwendest, den jeder schon als Bordmittel auf dem OS hat, z.B. ZIP. 
WinRAR muss man teuer kaufen.

Autor: Steven F. (iver)
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alles klar,
danke für die schnelle Tipps, ich seh's gerade, da ist dann eine Menge 
zu machen:

-Massenfläche
-Führung der Leiterbahnen der Abblockkondensatoren
-breitere Leiterbahnen für die Speiung
-Lötpads der Widerstände größer machen


Frage: warum soltte man die Stecker nicht auf der Bottom-Seite verbunden 
sein?

Autor: Dietmar (Gast)
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Ich habe bei mir festgestellt, dass das Ergebnis automatisch viel besser 
wird, wenn man SMD routet (oder so tut, als ob die bedrahteten 
Bauelemente SMD wären): man gibt sich viel mehr Mühe bei der Anordnung 
der Bauteile und Auswahl der Pins an Buchsen/uC, um möglichst viel auf 
der Top-Seite zu verlegen, so dass sich die Busse am Ende alle hübsch 
auf der Oberseite aneinander vorbei schlängeln und auf der Unterseite 
quasi automatisch eine sehr schöne Massefläche entsteht, die nicht von 
einem Leitungswirrwarr zerlegt wird. Bei bedrahteten Bauelementen kommt 
man zu schnell in die Versuchung, mal oben, mal unten (ohne sonstiges 
System) zu verlegen.

Autor: Katzeklo (Gast)
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>WinRAR muss man teuer kaufen.
7.zip
:-)

Autor: Olli R. (omr) Benutzerseite
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Katzeklo schrieb:

>>WinRAR muss man teuer kaufen.
> 7.zip
> :-)

Okay. Muss man runterladen, installieren bzw. lassen, falls keine 
Admin-Rechte, ZIP ist Bordmittel :-) Ausserdem ist es bei .RAR mit der 
Abwaertskompatibilitet so eine Sache, auch kein Problem bei ZIP.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Katzeklo schrieb:
>>WinRAR muss man teuer kaufen.
> 7.zip

unrar

Autor: Miraculix (Gast)
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Vielleicht noch ein Tipp am Rande:

Bei den bedrahteten Bauteilen wie Steckerleisten, ICs und gepolten 
Kondensatoren, LEDs ist es sehr hilfreich den Pin 1 bzw. Pluspol, bei 
LEd und Dioden die Kathode mit einem Pad anderer Form, z.B. rund statt 
eckig zu versehen.
Vereinfacht späteres Messen und Anschlußsuche erheblich und kostet 
nichts.


Bei SMD: Bestückungsdruck auf Lötpads kann Probleme beim Löten
bereiten, ich habe die Teilebiliotheken entsprechend angepasst.

Für das erste Layout aber ganz ordentlich.

Autor: Z8 (Gast)
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Dietmar wrote:

>so dass sich die Busse am Ende alle hübsch
>auf der Oberseite aneinander vorbei schlängeln und auf der Unterseite
>quasi automatisch eine sehr schöne Massefläche entsteht

Ich halte das genau andersrum für richtig.
Masse oben, Busse unten. Z8

Autor: Olli R. (omr) Benutzerseite
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Jörg Wunsch schrieb:
> Katzeklo schrieb:
>>>WinRAR muss man teuer kaufen.
>> 7.zip
>
> unrar

Muss man auch erst runterladen und installieren.

Gut, hier mit

apt-get install unrar

nicht das Drama, aber ich denke, der Punkt wurde verstanden.

Wenn man Hilfe erwartet, warum dann den potentiellen Helfern unnoetig 
schwer machen.

Autor: Katzeklo (Gast)
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>Wenn man Hilfe erwartet, warum dann den potentiellen Helfern unnoetig
>schwer machen.
Da hast Du recht, mir gings nur darum: für rar gibts gute 
Gratissoftware, ohne Adminrechte zu installieren.
Wo ist eigentlich der Artikel/Beitrag über die bevorzugten Dateiformate 
zu finden?

Autor: Olli R. (omr) Benutzerseite
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Katzeklo schrieb:

> Wo ist eigentlich der Artikel/Beitrag über die bevorzugten Dateiformate
> zu finden?

Ich habe jetzt nicht in das .rar reingesehen, waren wohl .png drin?

Wenn es die Forensoftware erlauben wuerde, mehrere Attachments an einen 
Post zu haengen, dann muesste man auf solche Hilfsmittel gar nicht 
zurueckgreifen.

Schoen waere auch, wenn die Vorschaufunktion das Attachment nicht wieder 
vergessen wuerde.

Autor: Uwe (Gast)
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Z8 (Gast) wrote:

> Ich halte das genau andersrum für richtig.
> Masse oben, Busse unten. Z8

Warum wäre das besser ?
Auf Top sind i.d.R. die Bauelemente platziert, die dir deine 
"Massefläche" schön zerschneiden. O.K. auf Bottom tun das die 
Leiterbahnen zwar auch, hier lässt es sich allerdings besser steuern.
Wenn du die Busse/ Signale dann auf Bottom verlegen möchtest, benötigst 
du entsprechend viele Vias. Und jene verbrauchen ja zusätzlich Platz.

Was wirklich besser ist, endscheidet die Platzierung/ Pinout und dein 
Talent als Layouter. Für die Signalintegrität ist es unerheblich, ob sie 
von zerstückelten Masseflächen auf Top oder Bottom versaut wird. Ein 
doppelseitiges Layout ist in dieser Hinsicht immer ein Kompromiss.

Gruss Uwe

Autor: AC/DC (Gast)
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Das mit der Masse an C6 ist mir auch aufgefallen, seltsam?
Reichen denn zwei Holes für die Befestigung? Drei wären besser.
Vergiss bloß Maßepoligone, das wäre hier nur Spielerei ohne Nutzen.
Die würden auch nur dort entstehen wo eine Masseleiterbahn sich gerade 
befindet. Das ganze würde wahrscheinlich nur wie ein Flickenteppich
aussehen.
Die Pads der Widerstände sind wirklich sehr mickrig und sollten
doppelt so groß sein. Dann hält die Platine auch mal ein oder mehrere
Reparaturen aus.

>Gast

>Hallo Steven,

>Masseflächen vereinfachen das Routen und ist für die EMV besser. Also
>reinsetzen, auf beiden Seiten.

Die Aussage halte ich teilweise für Quatsch,
denn eine Massefläche behindert das routen
und nichts anderes.
Kann natürlich sein das ich das Missverstanden
habe, kann das aber nicht nachvollziehen.
Der EMV-Aussage stimme ich zu, ist aber nur eine Möglichkeit
der vorbeugenden Maßnahmen der EMV, sofern Störungen
überhaupt auftreten und damit relevant sind.

Autor: Olli R. (omr) Benutzerseite
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AC/DC schrieb:

> denn eine Massefläche behindert das routen
> und nichts anderes.

Dem stimme ich zu. Gerade die Fuehrung des GND-Signals ist am Ende oft 
abenteuerlich (Loops, Engstellen), wenn man sich mit der Einstellung 
"die Masseflaeche wird's nachher schon richten" nicht um das GND-Signal 
kuemmert.

Daher erstmal GND und Versorungsleitungen gleichberechtigt routen. Eine 
Masseflaeche kann man am Schluss nach einem RIPUP GND (bei Eagle) immer 
noch reinwerfen und Inseln durch das eine oder andere Via beheben.

Autor: Uwe (Gast)
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Gast (Gast) wrote:

> Masseflächen vereinfachen das Routen und ist für die EMV besser. Also
> reinsetzen, auf beiden Seiten.

Zu diesem Posting muss ich mich nochmal äussern:

Das Masseflächen das Routing vereinfachen sollen halte ich, wie auch 
AC/DC, für eine seltsame Aussage.
Das diese Flächen der EMV dienlich sind bezweifel ich ebenfalls ganz 
stark. Wieso ?
Weil sie, wenn Impedanzen auf dem Board vorhanden sind, diese 
vermurksen.
Und, das sehe ich hier jeden Tag (in meiner Firma), weil sie in der 
Regel schlecht ausgeführt sind. Beispiel: eine grosse Fläche auf Top, 
die nur mit einem lächerlichen Via an Masse angebunden ist. Das ist aus 
EMV Sicht eine prima Antenne. Ebenso häufig sehe ich auf den Boards 
Potential-Inseln, also Flächen, die mit keinem Potential verbunden sind.

Masseflächen sind nicht per se schlecht, wenn man sie richtig einsetzt.
(Im Bereich Spannungsregler als Wärmesenke z.B.)

Aber im privaten Bastlerbereich spielt das ganze eher eine 
untergeordnete Rolle.

Gruss Uwe

Autor: Uwe (Gast)
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kleiner Nachtrag:

das ganze ist natürlich nur für ein doppelseitiges Board gültig. Bei 
Multilayern ist eine grosse Massefläche (fast) ein muss. Aber auch hier 
wie schon erwähnt nicht unbedingt auf den Aussenlagen.

Gruss Uwe

Autor: Roger (Gast)
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Hallo

So ein Bastelzeug kostet kein Geld!

Wenn du mal 1000+x Platine in die Tonne kloppst - dann kostet es Geld !!

und evt. noch mehr  ;-)

mfg
Roger

Autor: ... (Gast)
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>Als .RAR, toll. Wie Du siehst, gab es auch erst ganze 6 Downloads.
>
>Du erreichst ein viel breiteres Publikum, wenn Du einen Packer
>verwendest, den jeder schon als Bordmittel auf dem OS hat, z.B. ZIP.
>WinRAR muss man teuer kaufen.
>

Winrar passt. Nach 30 Tagen kommt jeweils die Erinnerung zu bezahlen, es 
funktioniert aber weiterhin.

Zu den Masseflaechen. Sie veinfachen das Routen, man sollte sie 
allerdings mit genuegend Vias verbinden. Ich verwend obem und unten 
Masseflaechen, die ich mit vias im cm abstand zusammen verbinde.

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  ... (Gast)

>allerdings mit genuegend Vias verbinden. Ich verwend obem und unten
>Masseflaechen, die ich mit vias im cm abstand zusammen verbinde.

Was ja vor allem bei dem Super HF-Design des OP so notwendig ist . . .

Autor: ... (Gast)
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Falk,
Man taeuscht sich. Jedes Design, dass eine Verbindung mit der Aussenwelt 
hat, sollte HF tauglich sein. Was geschieht mit 900Mhz, das vom 
Mobiltelephon kommend, ueber ein Sensorkabel, in mV Staerke auf den 
Eingang eine OpAmps trifft ? Wird gleichgerichtet und produziert einen 
Offset. Sehr schwer zu debuggen, sehr schwer zu beheben.
Kein Witz, man sollte sich ein paar Standard HF Design Regeln fuer Alles 
angewoehnen.

Autor: Olli R. (omr) Benutzerseite
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... schrieb:

> Winrar passt. Nach 30 Tagen kommt jeweils die Erinnerung zu bezahlen, es
> funktioniert aber weiterhin.

Nein, passt nicht. Passt vielleicht bei Dir im Bastelkeller, aber sonst 
nicht. Muss vom Admin installiert werden, und es gibt Arbeitsplaetze, da 
hast Du keine Chance, irgendwas installiert zu bekommen.

Ich habe desoefteren bei der NASA (GSFC) zu tun, und da muss jeder Pups 
approved werden, was in der Regel 3-6 Monate dauert. Und irgendwelche 
Shareware bekommst Du da schon gleich gar nicht genehmigt. Wenn, dann 
wollen die den Quellcode sehen, natuerlich unter entsprechenden NDAs.

Und das ist sicherlich in abgeschwaechter Form auch in etlichen 
deutschen Unternehmen, die gewisse Sicherheitsanforderungen haben, so.

> Zu den Masseflaechen. Sie veinfachen das Routen

Nein, tun sie nicht, das ist auch nicht ihre Aufgabe. Wenn man sich von 
ihnen das Routen "vereinfachen laesst", kommt meist eine Massefuehrung 
dabei raus, die hier im Forum regelmaessig fuer gute Laune sorgt.

Autor: ... (Gast)
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>Nein, passt nicht. Passt vielleicht bei Dir im Bastelkeller, aber sonst
>nicht. Muss vom Admin installiert werden, und es gibt Arbeitsplaetze, da
>hast Du keine Chance, irgendwas installiert zu bekommen.
>
>Ich habe desoefteren bei der NASA (GSFC) zu tun, und da muss jeder Pups
>approved werden, was in der Regel 3-6 Monate dauert. Und irgendwelche
>Shareware bekommst Du da schon gleich gar nicht genehmigt. Wenn, dann
>wollen die den Quellcode sehen, natuerlich unter entsprechenden NDAs.
>

Extrem veraltet und ineffizient. Ich kenn Unternehmen, die haben ein 
Firmennetz und das Intenet. Beide sind parallel verlegt und beruehren 
sich nirgends. Ein Mitarbeiter hat auch 2 PCs, natuerlich ohne USB 
Sticks oder floppy.
Ich kenn auch Firmen, da wollte/sollte der Admin alles im Griff haben. 
Der Job war aber kein Koenigs-job, sonder eher ein Butler-job. Fuer 
jedes Programm, das nach dem Admin rief, musste der antanzen, aber 
sofort. Dies wurde nun geaendert, nun kann man wieder lokaler Admin 
sein, wenn dafuer auf jeglichen Support verzichtet.

Autor: Simon K. (simon) Benutzerseite
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Ich glaube das ist eher die Ausnahme. Die meisten Unternehmen 
kontrollieren/sperren die Software. Geht ja dank Windows Domäne + Tools 
relativ einfach.

Hab das damals in einem Praktikumsbetrieb gesehen. Dabei ging es um das 
Netzwerk aller öffentlichen Gebäude und Behörden untereinander in der 
Stadt hier.

Autor: ... (Gast)
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>... Die meisten Unternehmen kontrollieren/sperren die Software. Geht ja dank 
Windows Domäne + Tools relativ einfach.

Kennen wir. Wenn die Admins zu restriktiv sind, ziehen die Angestellten 
den Notebook hervor, arbeiten darauf und geben nachher den USB Stick 
einem Mitarbeiter zum Ausdrucken.

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