Hi an alle, ich habe soweit an meinem ersten Layout viele Korrekturen von den vorgeschlagenen übernommen. Ich habe fast alles ändern müssen, aber so lernt man. Das PCB möchte ich gern herstellen lassen (doppelseitige Platine). Es wäre nett, wenn die Profis hier einen Blick darauf werfen könnten. Das Attiny26 Board hat folgende Features: 1 Reset-Button, 1 General Purpose Button, 1 blaue LED, 8 Low Current LED und 7-Segment-Anzeige angesteuert über kaskadierte Shift-Register, 1 Piezoschallwandler. Pins PA6 und PA7 sind N.C und über die Stiftleiste JP3 herausgeführt. Es gibt zwei Flächen jeweils auf tRestrict und bRestrict. Diese sind später für Kupferschriften vorgesehen. Was könnte ich noch besser machen, ich bin ziemlich unerfahren im Gebiet. Für alle Vorschläge und Tipps bin ich offen. Im Anhang: Layout mit Massenfläche, ohne Massenfläche, TOP- und BOTTOM-Side und der Schaltplan. Dieses Mal als ZIP-file ;) Danke im Voraus, Grüße.
hier nochmal das Layout im PNG-Format.
Angehängte Dateien:
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layout.png
(41 KB)
Gast
#1260773
Die Anschlüsse an die Massefläche hast Du direkt gemacht. Ich würde jedoch Freistellungen vorsehen, wie im Angehängten Bild. Dann hast Du weniger Probleme, das Ding zu löten. Sonst leitet Dir die Massefläche die ganze Wärme ab. Was spricht eigentlich dagegen, das ganze in SMD zu machen?
Angehängte Dateien:
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Polygon_Connect.jpg
(2,1 KB)
Du könntest auf TOP noch ein kmpl. VCC Fläche machen, wie auf BOTTOM mit GND
Patrick schrieb: > Die Anschlüsse an die Massefläche hast Du direkt gemacht. Ich würde > jedoch Freistellungen vorsehen, wie im Angehängten Bild. Dann hast Du > weniger Probleme, das Ding zu löten. Sonst leitet Dir die Massefläche > die ganze Wärme ab. > Wie stelle ich das bitte unter Eagle ein? > Was spricht eigentlich dagegen, das ganze in SMD zu machen? ich habe mir gesagt, ich fange lieber langsam an, also mit THT-bauteilen, aber die SMD-Version kommt noch;)
... ... schrieb: > Du könntest auf TOP noch ein kmpl. VCC Fläche machen, wie auf BOTTOM mit > GND OK, ich mach's rein.
gibt's bitte sonst noch was, das der Funktion der Schaltung schaden könnte? Was ist besser zu machen? DANKE IM VORAUS
Gast
#1260977
>> Die Anschlüsse an die Massefläche hast Du direkt gemacht. Ich würde >> jedoch Freistellungen vorsehen, wie im Angehängten Bild. Dann hast Du >> weniger Probleme, das Ding zu löten. Sonst leitet Dir die Massefläche >> die ganze Wärme ab. >> >Wie stelle ich das bitte unter Eagle ein? Dazu einfach beim erstellen des Polygons oben die richtige Option auswählen (siehe angehängtes Bild)
Angehängte Dateien:
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polygon.jpg
(2,3 KB)
Gast
#1260988
Braucht der Spannungsregler vielleicht einen Kühlkörper? --> nachrechnen! :-)
Gast
#1260989
Wenn Du schon eine GND-Fläche anlegst, so wie im Bottom-Layer, zerschneid sie halt nicht so arg. - Um den R9 rum bleiben von der GND-Fläche nur kurze Stege. - Südlich von JP1 wirds auch knapp. - Der Text unter den Widerständen RDP ... ist auch ungünstig. - Die Leitung von R9 unter IC3 ist auch nicht ideal. - Fahre mit VCC von C9 unter IC3 auf dem Top-Layer durch, dann wirds um JP1 günstiger - die Leitung von IC3 Pin 3 zu JP1 dann auf den Top-Layer und GND hat Platz
Mir stellt sich die Frage warum du das ganze auf eine Doppelseitige Platine machen willst? Es wäre kein Problem durch eine Neuanordnung der Bauteile alle Leiterbahnen auf eine Seite zu bekommen.
Daniel P. schrieb: > Mir stellt sich die Frage warum du das ganze auf eine Doppelseitige > Platine machen willst? Es wäre kein Problem durch eine Neuanordnung der > Bauteile alle Leiterbahnen auf eine Seite zu bekommen. Ohne Brücken bei der Pacckungsdichte, und wie bitte? freut mich auf den Vorschlag, immerhin wäre das eine günstigere lösung
kurz schrieb: > Wenn Du schon eine GND-Fläche anlegst, so wie im Bottom-Layer, > zerschneid sie halt nicht so arg. > > - Um den R9 rum bleiben von der GND-Fläche nur kurze Stege. > - Südlich von JP1 wirds auch knapp. > - Der Text unter den Widerständen RDP ... ist auch ungünstig. > - Die Leitung von R9 unter IC3 ist auch nicht ideal. > - Fahre mit VCC von C9 unter IC3 auf dem Top-Layer durch, dann wirds um > JP1 günstiger > - die Leitung von IC3 Pin 3 zu JP1 dann auf den Top-Layer und GND hat > Platz Danke für die Tipps, ich seh's gerade
Gast
#1261189
bist du sicher, dass der ATiny für die blaue LED 20mA liefern kann?
Gast
#1261195
bzw. als Sink aushält?
Gast schrieb:
> bzw. als Sink aushält?
ja, habe die Schaltung auf'm Breadboard laufend!
Gast
#1261228
Eine Einseitige Platine wäre schon vorteilhafter und billiger, vor allem auch lötbar ohne Kunststoff(X1) zu verbrutzeln weil man an die Pads auf dem Toplayer mit dem Lötkolben nicht rankommt. Ich hab natürlich eine selbstgeätze Leiterplatte vorrausgesetzt. Bei einer durchkontaktierten Industrieleiterplatte wärs ja egal. Masseflächen sehen ja irgendwie ganz hübsch aus, aber glaubst du das du mit deiner Schaltung mit EMV- oder HF-Problemen rechnen mußt. Wenn nicht würde ich das weglassen weil 4. Aggregatzustand. (Überflüssig).
Ich weiß nicht wie das bei der industriellen Fertigung aussieht aber beim ätzen zuhause sollte man immer Massefläschen machen. So muss das Ätzbad nur wenig Kupfer aufnehmen, dadurch spart man Geld und der Ätzvorgang dauert auch nicht so lange, außerdem muss man dann auch nicht andauernd das Ätzbad austauschen Daniel
Gast schrieb: > bist du sicher, dass der ATiny für die blaue LED 20mA liefern kann? Bei den meisten (allen?) AVRs darf jeder I/O Pin bis 40mA Sink und Source belastet werden, GND und VCC bis 200mA. Wenn man eine Hälfte gegen Masse und die andere gegen VCC schaltet, kann man mit einem AVR also bis zu 20 LEDs direkt treiben.
Steven John schrieb: >> Platine machen willst? Es wäre kein Problem durch eine Neuanordnung der >> Bauteile alle Leiterbahnen auf eine Seite zu bekommen. > > Ohne Brücken Ist 'Ohne Brücken' absolute Bedingung? Oder sind 2, 3 Brücken akzeptabel? > bei der Pacckungsdichte, Na komm. So hoch ist die Packungsdichte auch wieder nicht. > und wie bitte? zb. kann der ganze rote Krempel im linken unteren Ecke bis hinauf zum grossen C schon mal ohne irgendwelche Probleme auf den Bottom Layer. Wenn man bei den LED oben ein wenig umschaufelt, kommen die roten Zuleitungen zu den LED auch einfach auf die andere Seite. Rechts bei der 7-Segment. Die Zuleitungen in der Mitte sind zugegebenermassen ein kleines Problem, aber wenn man auch mal zwischen den Pins rausfährt (bzw. nach oben weg), ist auch das machbar. Bleibt noch das Eckchen rund um die Schieberegister. Auch da müsste sich was machen lassen, und zur Not muss man 2 oder 3 Brücken in Kauf nehmen. Obwohl. Ich denke, wenn man die Schieberegister mal 90° dreht, könnte die Welt auch schon anders aussehen. Die Versorgungsspannung für die Schieberegister kannst du problemlos unter den LED-Vorwiderständen durchführen. (zb. IC2 um 90° nach links drehen. Dann sind die fast alle Ausgänge auf der Seite an der die Widerstände sitzen. Da die Pinbelegung egal ist, die Ausgänge auch mal so umsortieren, dass da keine Überkreuzungen entstehen, und schon kannst du die 7-Seg komplett mit fast geraden Bahnen anschliessen und hast die Eingänge links völlig frei liegen.) ... mit relativ geringen Aufwand kriegst du schon mal ~80% aller Bahnen am Top Layer weg. Und für den Rest bildet man dann eben ein 'Teilnetz', das mit einer Brücke angeschlossen wird. Also .... Soooooo schlimm ist das auch wieder nicht, die Platine einseitig zu machen.
> > zb. kann der ganze rote Krempel im linken unteren Ecke bis hinauf zum > grossen C schon mal ohne irgendwelche Probleme auf den Bottom Layer. > Wenn man bei den LED oben ein wenig umschaufelt, kommen die roten > Zuleitungen zu den LED auch einfach auf die andere Seite. > > Rechts bei der 7-Segment. Die Zuleitungen in der Mitte sind > zugegebenermassen ein kleines Problem, aber wenn man auch mal zwischen > den Pins rausfährt (bzw. nach oben weg), ist auch das machbar. > > Bleibt noch das Eckchen rund um die Schieberegister. Auch da müsste sich > was machen lassen, und zur Not muss man 2 oder 3 Brücken in Kauf nehmen. > Obwohl. Ich denke, wenn man die Schieberegister mal 90° dreht, könnte > die Welt auch schon anders aussehen. Die Versorgungsspannung für die > Schieberegister kannst du problemlos unter den LED-Vorwiderständen > durchführen. > (zb. IC2 um 90° nach links drehen. Dann sind die fast alle Ausgänge auf > der Seite an der die Widerstände sitzen. Da die Pinbelegung egal ist, > die Ausgänge auch mal so umsortieren, dass da keine Überkreuzungen > entstehen, und schon kannst du die 7-Seg komplett mit fast geraden > Bahnen anschliessen und hast die Eingänge links völlig frei liegen.) > > ... mit relativ geringen Aufwand kriegst du schon mal ~80% aller Bahnen > am Top Layer weg. Und für den Rest bildet man dann eben ein 'Teilnetz', > das mit einer Brücke angeschlossen wird. > > Also .... Soooooo schlimm ist das auch wieder nicht, die Platine > einseitig zu machen. zugegebenermassen ist meine Positionierung auch nicht optimal. Das war mit Sicherheit nicht mein letztes Layout. so lernt man halt. Ich analysiere trotzdem noch deine Vorschläge heute abend. Grüße, Steven.
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