hallo Vor allem bei Chinaware , (einseitigen FR2 Prints) sieht man häufig Layoute wie im Bild. Alle Signale sind als Polygon ausgeführt, mit welcher Software kann man sowas effizient zeichnen? Peter
Angehängte Dateien:
-
Beispiel.jpg
12 KB
Wenn du mich fragst, sieht das wie eine gefräste Platine aus. Welche CAM-Tools Fräsdaten ausgeben können, weiß ich gerade auch nicht, aber es dürfte mehr als eins geben.
Unser CAM Tool für die Fräse gibt aber die Daten 1:1 aus, glaub nicht das ein CAM Tool aus Leiterzügen Polygone macht, und nur das fräst, was unbedingt sein muß. So eine Software wär gut um Ätzlösung zu sparen. Bei so einer kleinen Platine geht das aber mit etwas Übung in Eagle flott von der Hand.
Ja, hab's gerade mal in BAE probiert. Im Prinzip könnte man ja für jedes auf einer Platine(nseite) vorkommende Netz dort eine Füllfläche drüber legen, das geht in 5 Minuten. Der Füllalgorithmus ist dann intelligent genug, nur das zu füllen, was auch (unter Einhaltung der Füll-Abstände) elektrische Verbindung zum enstprechenden Netz hat.
Klingt gut, hab leider kein BAE, bin grad mal am Demo runter ziehen. Das ganze geht aber nur gut bei "optimaler" Bauteilplazierung.
>Ja, hab's gerade mal in BAE probiert.
Hallo Jörg, kannst Du mal ganz kurz auflisten welche Vorteile so ein
Layout hat? Ich glaube ich hatte so etwas auch schon mal gesehen und
mich gefragt ob man das mit gEDA/PCB machen kann, aber damals war mit
kein Vorteil eingefallen. Für HF ist das wohl eher schlecht, aber es
lässt sich fräsen. Aber ob die China-Männer wirklich für hohe
Stückzahlen fräsen? Gut, beim Ätzen verbraucht man weniger Ätzlösung.
Naja, für hohe Ströme und Wärmeableitung vielleicht? Da hab ich meine
Frage wohl auch schon fast selbst beantwortet...
Stefan Salewski schrieb: >>Ja, hab's gerade mal in BAE probiert. > > Hallo Jörg, kannst Du mal ganz kurz auflisten welche Vorteile so ein > Layout hat? Nö, ich benutze das ja auch nicht. ;-) Hatte nur mal spaßeshalber paar Füllflächen über ein existierendes Layout geschmissen, das Ergebnis kommt dem dann schon recht nahe. > Ich glaube ich hatte so etwas auch schon mal gesehen und > mich gefragt ob man das mit gEDA/PCB machen kann, aber damals war mit > kein Vorteil eingefallen. Für HF ist das wohl eher schlecht, aber es > lässt sich fräsen. Wo man nicht ätzt, können auch keine Ätzmittelrückstände übrig bleiben. > Aber ob die China-Männer wirklich für hohe > Stückzahlen fräsen? Keine Ahnung, da müsste man sich so'ne Platine mal angucken. Kann natürlich sein, dass eine schnelle CNC-Fräse insgesamt gar nicht so uneffektiv arbeitet. Man hat halt weniger Vor- und Nachbereitung damit. > Gut, beim Ätzen verbraucht man weniger Ätzlösung. Das außerdem. > Naja, für hohe Ströme und Wärmeableitung vielleicht? Dafür müsste man es nicht auf alle Flächen ausdehnen.
Katzeklo schrieb:
> Klingt gut, hab leider kein BAE, bin grad mal am Demo runter ziehen.
Vermutlich wird dafür der Einarbeitungsaufwand bissel groß sein.
Wobei, wenn du einen Primitiventwurf durchziehst, der rein mit in
der Bibliothek vorhandenen Bauteilen auskommt, mag es gehen.
Da BAE (allerdings nicht in der Demoversion) das komplette Layout
auch als ASCII-Dump ausgeben kann, könnte man den Prozess vermutlich
sogar automatisieren: man dumpt das Layout in eine Datei sowie die
Netzliste separat. Dann lässt man einen Script für alle Netze ein
Füllpolygon in das Layout reinschreiben, das die komplette Platine
abdeckt. Danach den Dump wieder einlesen und alle Flächen füllen
lassen. Vermutlich wird der Algorithmus eine weile rödeln (die
Zuordnung der Flächen ist ja nicht eindeutig), aber es könnte gehen.
Wenn man das weiter spinnt, kann man sich sogar ein ULC dafür
schreiben und dann den Umweg über den externen Dump sparen.
PeterL schrieb: > Vor allem bei Chinaware , (einseitigen FR2 Prints) sieht man häufig > Layoute wie im Bild. > Alle Signale sind als Polygon ausgeführt, mit welcher Software kann man > sowas effizient zeichnen? Das muss auch mit Eagle gehen. Ich gebe immer Eagle-Dateien in unsere Feinmechanikwerkstatt und bekomme dann gefraeste Platinen, die auch so aussehen. Kann aber auch eine Import-Funktion der Fraese sein.
Hallo PeterL. Solche Layouttypen können im Prinzip mit jedem Malprogramm gezeichnet werden. Das Polygonartige Aussehen kann z.B. schon dadurch entstehen wenn Linienzüge mit 45 Grad Ecken unterstützt werden. Eigentlich kann das jedes Platienenlayoutprogramm. Von KiCad, Eagle und Orcad weiss ich es. Die Vorgehensweise bei allen wäre, Polygonflächen um zusammenhängende Pads und Anschlüsse zu ziehen, denen Potentiale zuzuweisen und dann zu füllen. Bei "echten" Mal- oder Zeichenprogrammen ziehst Du keine Polygone, sondern nur die Zwischenräume als Linie. Anschliessend invertierst Du. Es kann auch sein, das die Leute überhaupt nicht mit dem Rechner arbeiten, sondern klassisch auf Papier malen. :-) Du bist auch nicht an die Verwendung von "eckigen" Polygonen gebunden. Schön geschwungene Schleifen gehen auch. :-) Sehe im ON Datenblatt vom MC34063 auf Seite 9 ( http://www.elektronika.lt/_sys/storage/2004/05/03/mc34063.pdf ) die Beispiellayouts. Obwohl das Datenblatt von 2002 ist, sehen die Layouts "handgemalt" wie aus den 60er-70ern aus. Technisch müssen so Layouts nicht schlecht sein. Es kostet eben nur Zeit. :-) Man beachte unter anderem in mittleren und rechten Layout oben rechts die große "Insel" mit dem Schlitz auf der rechten Seite. So hängt zwar alles zusammen, aber man erreicht, das ein spezieller Strom nicht über die ganze Fläche "vagabundiert" und mit seinem Magnetfeld reinkommt, wo man es nicht möchte. Im Gegenzug steigt der Widerstand der Verbindung an.....schliesslich steht nur ein Bruchteil der Fläche zur Verfügung. Ob man das eine oder andere lieber hat, entscheidet die Situation. Jedenfalls habe ich diese Anordnung schon öfter in ON (Motorola) Applikationen gefunden. Und vielfach begründeter als in diesem eher unkritischen Fall. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
@Olli R.: Mit was fräst Ihr denn,bzw womit macht ihr Fräsdaten? Wir haben hier so ne LPKF Fräse, das fräsen dauert damit manchmal ewig, vor allem bei runden Pads etc. Den CAM-Job erstellen wir mit LPKF 32.
Katzeklo schrieb: > @Olli R.: > > Mit was fräst Ihr denn,bzw womit macht ihr Fräsdaten? Wir haben hier so > ne LPKF Fräse, das fräsen dauert damit manchmal ewig, vor allem bei > runden Pads etc. Den CAM-Job erstellen wir mit LPKF 32. Muss ich morgen mal fragen, die haben "schon" Feierabend. Einseitig 100x80 bekomme ich immer in unter einer halben Stunde zurueck.
>Einseitig 100x80 bekomme ich immer in unter einer halben Stunde zurueck.
neidisch-werd
Darauf wart ich, wenn es dumm läuft, 4 Stunden...
Katzeklo schrieb: >>Einseitig 100x80 bekomme ich immer in unter einer halben Stunde zurueck. > *neidisch-werd* Wenn die Fraese gerade frei ist, natuerlich ;-)
@Bernd Wiebus, natürlich könnte man das mit der Hand zeichnen (auch mit Eagle), dauert aber zu lange (bringt dann für Prototypen nichts). Bei konventionellen Bauteilen hätte so ein Layout den Vorteil, dass die Pads immer die maximale Fläche nutzen (mechanische Stabilität) und Ätzlösung gespart wird, auch das Fräsen ginge zack-zack.
Hallo PeterL >natürlich könnte man das mit der Hand zeichnen (auch mit Eagle), dauert >aber zu lange (bringt dann für Prototypen nichts). Gerade bei einfachen Platinen (einfach meint wenige Bauteile bzw. einfache Anordnung) dürfte das mit der Hand konkurenzlos schnell sein. :-) Der Vorteil geht sehr schnell bei zuhnehmender Komplexität verloren. > Bei konventionellen Bauteilen hätte so ein Layout den Vorteil, dass die > Pads immer die maximale Fläche nutzen (mechanische Stabilität) und thermische Stabilität/Wärmeabfuhr. Aber dann musst Du Dir auch die Thermals verkneifen. > und > Ätzlösung gespart wird, Nur bei kleinen Mengen. Bei großen Stückzahlen wird die Platine zuerst mit einer extrem dünnen Cu Auflage initial beschichtet, negativ mit dem Leiterbahnaufdruck beschichtet, und dann die Leiterbahnen elektrolytisch weiter AUFgebaut. Der Platinendruck wird entfernt, und die Platine komplett um ca. den Betrag der Initialbeschichtung wieder abgeätzt. Das Verfahren hätte dann den Nachteil, sehr viel Elektrolyt zu verbrauchen, und keine ätzlösung zu sparen. :-) > auch das Fräsen ginge zack-zack. Das sehr wohl. Sogar mit einer Handgravurfräse. :-) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Hi, schau mal bei http://groups.csail.mit.edu/drl/wiki/index.php/Visolate:_Voronoi_Toolpaths_for_PCB_Mechanical_Etch die verwenden einen Voronoi-Algorithmus für ddas fräsen.. sieht aber gewöhnungsbedürftig aus... ciao WEIF
@WEIF: THX, das scheints ja für LPFK zu funktionieren, werd ich später wenn Zeit mal genauer anschauen.
Hat schon jmd auf das mill-outlines.ulp bei eagle hingewiesen? VG, Hendrik
WEIF schrieb: > die verwenden einen Voronoi-Algorithmus für ddas fräsen.. > > sieht aber gewöhnungsbedürftig aus... Das hat ja schon fast künstlerisches Potenzial. :-) Durch geschicktes Anordnen der Bauelemente kann man bestimmt echte Kunst draus machen. Hat auch einen Vorteil: das Layout könnte damit schnell Schöpfungs- höhe erreichen und ist damit copyright-fähig. ;-)
>Hat auch einen Vorteil: das Layout könnte damit schnell Schöpfungs- >höhe erreichen und ist damit copyright-fähig. ;-) Ist es das etwa noch nicht? Im englischen Sprachraum heißen Layouts doch Artwork.
Katzeklo schrieb: >>Hat auch einen Vorteil: das Layout könnte damit schnell Schöpfungs- >>höhe erreichen und ist damit copyright-fähig. ;-) > Ist es das etwa noch nicht? In vielen Fällen wohl nicht, da man argumentieren kann, dass die Arbeit genauso gut von einer Maschine ausgeführt werden könnte. Das Copyright ist halt ein Mittel der Künstler. Wenn man es für technische Dinge missbrauchen möchte, darf man sich dann nicht wundern, wenn man mit künstlerischen Maßstäben gemessen wird.
Das spart Kosten, speziell bei einseitigen Platinen. Denn, es wird nicht mit Fotomaske gearbeitet, sondern mittels Siebdruck. Eine Ätzresistente Farbe wird mittels Siebdruck aufgedruckt, und dann wird geätzt. Durch diese Art von Layout bedeutet ein Druckfehler nicht, daß die Platine Ausschuß wäre. Weiters kann man grobere Siebe nehmen, was auch kosten spart, da die Druckgeschwindigkeit erhöht wird.
Bernd Wiebus schrieb: > Eigentlich kann das jedes Platienenlayoutprogramm. Von KiCad, Eagle und > Orcad weiss ich es. > Die Vorgehensweise bei allen wäre, Polygonflächen um zusammenhängende > Pads und Anschlüsse zu ziehen, denen Potentiale zuzuweisen und dann zu > füllen. Klappt mit Eagle bei mir nicht. Die Flächen überschneiden sich dann. Wenn ich händisch die Polygone auf die richtige Größe aufziehe, geht es natürlich, aber das dauert ja ewig. @Chris: Habe von Siebdruck keine große Ahnung. Druckfehler bedeutet keine Farbe? Weil die Abstände zwischen den Leiterbahnen sind relativ klein, ein bischen zu wenig Farbe würde diese gleich verbinden.
Druckfehler bedeutet, falscher Druck (Anpressung) oder flasch eingestellter Winkel, ev. auch bedingt durch Abnutzung der Rakel, sprich weniger Farbe bei den Rändern. Aber, Siebdruck heißt auch, da wo Farbe ist, bleibt das Kupfer. Wenn dann die Ränder ausfransen, dann werden dann dabei die Abstände einfach größer. Z.B. anstelle von 12mil Abstand ein 22mil Abstand, das dann bei den breiten Leiterbahnen keinen Unterschied mehr macht. Hätte man jedoch ein 18Mil Leiterbahn genommen, würde ein Druckfehler die Leiterbahn verschwinden lassen, und die Platine wäre Ausschuß.
@alexander Die Polygone müssen natürlichen einen unterschiedlichen Rank haben, damit sie sich nicht überlappen. MfG
Müsste die ULP noch finden können, ist aber für die 4x geschrieben, keine Ahnung, ob die bei der 5x noch geht. Wenn interesse besteht, kann ich die hier reinstellen.
Chris sei bitte so nett, die ulp interessiert sicher nicht nur mich... Danke
Danke Gast, das mit den Ranks hat geklappt.
Sorry, die ULP war auf der Platte, die flöten gegangen ist. Da ich von Eagle weggekommen bin, habe ich sie auch vom Backup nicht wieder hergestellt.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.