Hallo Gemeinde, meine Frage bezieht sich nicht auf das selber machen, sondern um das generelle "Wie Wird Es Gemacht". Meine Frage ist, wie kommt das Kupfer auf das Epoxid - besondes bei Durchkontaktierungen! Aus der Schulzeit habe ich noch das Verfahren mit dem unter Strom stehende Kupferbad in Erinnerung. Hierzu muss aber das zu "bekupfernde" Stück aus Metall sein, da ja der Strom durch ihn fließen muss. Aber DKs in Leiterplatten sind aus Epoxid (also nicht die DK, aber Ihr Rand ;-). Das die "Ursprungsleiterplatte" mit kupfer bedampft wird ist mir bekannt. Aber das eignet sich nur für Flächen.. und DKs? Wie wird das bei denen gemacht?
Das Basismaterial ist nicht Bedampft, sondern eine Kupferfolie wird mit den Prepregs zusammengepresst, wie auch bei der Multilayer-Herstellung. Jedenfalls wird das Basismaterial weggeätzt, ein bisschen, damit das Kupfer besser hält. Dann wird es leitend gemacht, indem das Material mit einem leitendem Medium überzogen wird. Das kann Graphit sein, wie auch Kohle, ev. auch Metall, wie Platin, oder ein leitender Polymer. Diese Schicht ist nicht mal einen Micrometer dick, aber dick genug, um eine Galvanisierung zu ermöglichen. Dann wird das Kupfer galvanisch auf der Leiterplatte aufgebracht, normalerweise so 20-25 micron. Die Basischicht ist 18 micron, also ist das Resultat ca 38-43 micron minimum, auch wenn 35 Micron angegeben wird.
Micron... wir sind hier in einem Land, in dem SI-Einheiten benutzt werden. Die Dinger heißen Mikrometer.
>Micron... wir sind hier in einem Land, in dem SI-Einheiten benutzt >werden. Die Dinger heißen Mikrometer. Warum so umständlich? Auf der Tatstatur gibts doch das µ (Alt Gr+M-Taste) >Wie wird das bei denen gemacht? Die in der Fabrik benutzten Basismaterialien sind dünner beschichtet als wie wir Selbermacher das kennen. Die haben 17µ und wir eben das doppelte. Zunächst mal wird das Basismaterial mit High-Speed- Spindeln blind per CNC gebohrt. Danach werden beide Seiten mit ner Bürstmaschine entgratet und deoxidiert . Danach kommt das Basismaterial an Galvanikgestelle geschraubt auf die Galvanisierstraße. Entweder Tauchgalvanisierung im Becken oder Horizontalgalvanik auf einem Transportband(quasi). Nach einigen Reinigungs-, Entfettungs- und Aktivierungsbädern kann die gesammte Platte ohne jede Maske vollständig(auch in den Bohrungen) CHEMISCH durchmetallisiert werden. Das Prinzip ist auch schon lange in der Galvanoplastik bekannt wo Kunststoffe mit einer Metallschicht versehen werden z.B. verchromte Spiegelgehäuse. In den Bohrungen wird das dadurch erreicht das die Chemikalie durch Bewegung des Gestells durch die Bohrungen gespült wird. Ansonsten würden sich dort Luftblasen halten und eine Benetzung und Abscheidung würde nicht stattfinden. Ist diese Metallisierung geschafft, ist es ein Leichtes jetzt mittels Strom eine dickere Schicht aufzugalvanisieren. Als Chemikalien können chemisch Kupfer, Karbon oder Paladium genutzt werden. Danach gehts zwar noch weiter aber das ist ja nicht gefragt worden. Daher erspare ich mir das weitere.
AC/DC schrieb: > Zunächst mal wird das Basismaterial mit High-Speed- Spindeln blind > per CNC gebohrt. Es wird also erst gebohrt und durchkontaktiert und danach das eigentliche Layout aufgebracht?
AC/DC schrieb: >>Micron... wir sind hier in einem Land, in dem SI-Einheiten benutzt >>werden. Die Dinger heißen Mikrometer. > > Warum so umständlich? Auf der Tatstatur gibts doch das µ (Alt > Gr+M-Taste) Mikrometer ist die ausgeschriebene Bezeichnung der Einheit, µm das Kürzel. Das Kürzel wird aber normalerweise nur in Verbindung mit einer Maßzahl benutzt. Markus R. schrieb: > Es wird also erst gebohrt und durchkontaktiert und danach das > eigentliche Layout aufgebracht? Ja, natürlich mit der Ausnahme, dass Bohrungen, die nicht durchzu- kontaktieren sind, erst nach der Strukturierung gebohrt werden. Daher muss man, wenn man beides in einem Layout haben will (weil z. B. Befestigungsbohrungen nicht kontaktiert werden sollen), auch zwei Bohrdaten-Dateien beim Hersteller abgeben.
>Danach gehts zwar noch weiter aber das ist ja nicht gefragt worden. >Daher erspare ich mir das weitere. >Es wird also erst gebohrt und durchkontaktiert und danach das >eigentliche Layout aufgebracht? Bevor man ans Layout denken kann muß man erstmal eine Maske haben. Dies wird mit einem negativ arbeitenden Resist bewerkstelligt das sich auf einer Trägerfolie befindet. Mit einem Laminator wird über beheizte Walzen das Resist auf die Kupferoberfläche heiß aufgebügelt. Die Trägerfolie wird dabei gleich abgetrennt und zu einer Rolle aufgewickelt die entsorgt werden kann. Hier ist höchste Luftreinheit gefragt damit mit auflaminierte Verschmutzungen bei dem restlichen Prozeß nicht zum Ausschuß führen. Die Verarbeitung erfolgt außerdem unter Gelblicht mit minimalsten UV-Anteil. Diese vorbereitete Platte kann dann mit einem Film(Diazo oder Schwarzfilm) per hochenergetischem UV-Licht oder per UV-Laser direkt belichtet werden. Mittels Sprühentwicklerstrecke wird das Leiterbild beidseitig ausgewaschen. Da das Verfahren Negativ arbeitet sind die Leiterbahnen Kupferblank und die Isoierflächen noch mit Resist abgedeckt. Im weiteren Prozeß wird auf die freien Kupferflächen Zinn aufgalvanisiert. Diese Zinnschicht ist die eigentliche Ätzmaske die nicht nur die Leiterbahnen abdecken sondern auch die Bohrungswandungen egal ob Pads oder Vias. Nach Entfernung des nicht mehr benötigten Resists kann das überflüssige Kupfer weggeätzt werden. In einem abschließenden Verfahren kann eine Zinnschicht heiß umschmolzen werden(Leveling-Verfahren). Mittels Siebdruck (auch ein Laminierverfahren ist möglich) kann ein Lötstopplack oder ein Bestückungsdruck aufgetragen werden. Im Großen und Ganzen ist das der Vorgang in der Fabrik. Prepegs werden in verschiedenen Stärken zu Paketen als Multilayer unter hohen Druck plan verpresst. Die werden nur bei Multilayer gebraucht. Bei zweiseitigem Basismaterial spricht man meines Wissens noch nicht von Prepegs, kann mich diesbezüglich auch mal irren.
> ....Diese Zinnschicht ist die eigentliche
Ätzmaske die nicht nur die Leiterbahnen abdecken ...
Zinn als Ätzresist ist heute nicht mehr gebräuchlich und für kleine
Strukturen überhaupt nicht geeignet. Es hat zuviele Nachteile.
@Bensch Irgendwie muß das Kupfer in den Bohrungen vor dem Ätzmittel geschützt werden. Wenn du es besser kennst, beschreib den Prozeß mal aus deiner Sicht. Ich lern auch gern mal was dazu.
Die Bohrungen werden auch durch das Negativresist for dem Atzmittel geschuetzt. Zinn als Resist ist speziell bei Feinleitertechnik immer noch Stand der Technik, und wird dann mit entsprechender Chemie dann wieder von der Platine runtergeloest.
So weit habe ich ja alles geschnallt. Aber was ich mich schon lange frage: Wann wird bei Multilayer gebohrt? Und wie werden Multilayer eigentlich gefertigt? Nehmen wir mal eine 4-Layer Platine. In der Mitte eine zweiseitige und dann 2 einseitige auf jede Seite drauf? Gruß Bernd
>Wann wird bei Multilayer gebohrt? Man muß unterscheiden zwischen Through Hole(Pads + Vias), blind Hole(nur Via) und buried Hole(nur Via). Etwas anschaulicher findet man das hier beschrieben: http://de.wikipedia.org/wiki/Durchkontaktierung >Und wie werden Multilayer eigentlich gefertigt? Eine Through Hole wird nach dem verpressen durchgehend gebohrt, ein Blind Hole ist eine Sackloch und muß von der jeweils zugänglichen Seite gebohrt werden in jeder gewünschten Tiefe z.B. bis zum vorletzten Prepeg wenn das verlangt wird. Bei einem Buried Hole handelt es sich um eine versteckte von außen nicht zugängliche Verbindung die in einem Zwischenprozeß als teilverpreßtes Paket gebohrt und durchkontaktiert wird. Später können die noch restlich benötigten Prepegs mit dem Paket verpreßt werden. Wieviel Lagen zur Zeit möglich sind kann ich nicht sagen. Das hängt auch stark vom Anbieter ab. >Nehmen wir mal eine 4-Layer Platine. >In der Mitte eine zweiseitige und dann 2 einseitige auf jede Seite >drauf? Die Schichtung muß so gewählt werden das Bohrungskonflikte vermieden werden. Man kann Signallagenlose, mit einseitige Signallagen und mit zweiseitige Signallagen-Prepegs verwenden. Je nach Bedarf. Beispiel: -------Signal 1 xxxxxxxPrepeg 1 -------Signal 2 xxxxxxxPrepeg 2 -------Signal 3 xxxxxxxPrepeg 3 -------Signal 4 Signal 1 und 2 ergeben den Prepeg 1 und Signal 3 und 4 ergeben den Prepeg 3. Der Prepeg 2 braucht, sofern hier keine buried Holes benötigt werden als Isolationsschicht ohne Kupferbeschichtung mit den anderen Prepegs verpreßt werden. Eine Schichtung mit einen einseitigen Prepeg 1 und 3 und einem doppelseitigen Prepeg 2 ist auch möglich. Man muß nur darauf achten das es keinen Konflikt mit buried Holes gibt. Detailierte Informationen kann man evtl. bei Leiterplattenherstellern nachlesen. Bei Bedarf muß man sowieso den Hersteller kontakten und Details abklären. Irrtum vorbehalten.
@Chris >Die Bohrungen werden auch durch das Negativresist for dem >Atzmittel geschuetzt. Nein, weil die Bohrung ja vom Negativresist nicht bedeckt wird. Bedeckt sind nur die Isolierflächen wo die Bohrungen und Leiterbahnen nicht dazu gehört. Befestigungsbohrungen ohne Duko wären ein Sonderfall. >Zinn als Resist ist speziell bei Feinleitertechnik immer noch Stand der >Technik, und wird dann mit entsprechender Chemie dann wieder von der >Platine runtergeloest. Man nennt das auch Strippen, aber der Zweck des Ganzen bleibt dabei unerwähnt und somit unklar. Ich bin nicht sicher aber das Zinn auf der Leiterplatte ist ja reines Zinn und das benötigte Lötzinn eine Legierung aus verschiedenen Metallen wie Zinn und z.B.(früher Blei, heute Silber). Legierungen können nicht galvanisiert werden weil die Einzelmetalle dabei wahrscheinlich wieder getrennt würden. (Galvanick wird auch benutzt um hochreine Metalle zu gewinnen die in Reinstform in der Natur so nicht vorkommen). Also muß man das ZINN runter bekommen und Lötzinn(Legierung) wieder drauf. Wenn ich mich nicht irre reicht ja Salzsäure um das Zinn wieder abzuätzen ohne das das Kupfer dabei mit abgeätzt wird.
AC/DC schrieb: > Ich bin nicht sicher aber das Zinn auf der > Leiterplatte ist ja reines Zinn und das benötigte Lötzinn eine > Legierung aus verschiedenen Metallen Nö, gerade seit RoHS ist Reinzinn durchaus eine der Möglichkeiten, die für ein Lotmetall genutzt werden. Aber selbst wenn das Lot dann Sn95,5Ag3,8Cu ist, kann man das problemlos auf eine rein verzinnte Oberfläche löten. Die Zinnschicht ist ja nur ein paar Mikrometer dick, da ändert sich die Legierung insgesamt nur unwesentlich.
>Nö, gerade seit RoHS ist Reinzinn durchaus eine der Möglichkeiten, >die für ein Lotmetall genutzt werden. Aber selbst wenn das Lot >dann Sn95,5Ag3,8Cu ist, kann man das problemlos auf eine rein >verzinnte Oberfläche löten. Die Zinnschicht ist ja nur ein paar >Mikrometer dick, da ändert sich die Legierung insgesamt nur >nwesentlich. Dann frage ich mich warum die Zinnschicht erst noch gestrippt wird wenn man eigentlich eine Lötzinnschicht (RoHS) wieder aufbringt, sprich im Levelingverfahren aufschmilzt? Eine wenige µ-dicke Zinnschicht würde bei Erhitzung sofort verdampfen. Das kennt man doch von Chemisch Zinn zum Veredeln von hausgemachten Leiterplatten. Die Dicke müßte als Resist meiner Meinung mindestens 10µ betragen um ihren Zweck zu erfüllen.
> Irgendwie muß das Kupfer in den Bohrungen vor dem
Ätzmittel geschützt werden. Wenn du es besser kennst,
beschreib den Prozeß mal aus deiner Sicht. Ich lern
auch gern mal was dazu.
Gerade in den Bohrungen seh ich Probleme.
Ich musste leider früher Platinen mit Zinnresist verarbeiten und sage
daher "nie wieder".
1. Die Gefahr des Unterätzens ist sehr gross, dann brechen die
Zinnkanten weg und liegen evtl. als schöne Kurzschlüsse im Lötstoplack.
Das ist auch EIN Grund, warum das bei feinen Strukturen nicht geht.
2. Die Leiterbahnen sind auch unterm Stoplack verzinnt- für Handlöten
kein Problem. Aber wie das nach dem Wellenlöten aussieht, sag ich hier
lieber nicht.....
Genauere Anleitungen zu den einzelnen Prozessen gibt's auf den Seiten
einiger Hersteller, das ist mir zuviel Schreibarbeit.....
Im übrigen werden die meisten Platten heute per Hot-Air-Levelling (HAL)
hergestellt mit einer SN100C-Legierung (99,3% Sn, 0.7% Cu), natürlich
NACH dem Aufbringen des Lötstoplacks. Galvanisieren mit Reinzinn oder
Gold ist eine Alternative.
Hallo AC/DC, danke für die Erklärung. Das maximum das ich mal in Händen hielt und dann auch durch die Bestückmaschin gejagt hatte, waren 28 Layer. (oder "nur" 20? Ist schon ein paar Jahre her.) Auch mit Buried und Sackloch Vias. Dazu auch noch µVias. Die Platine alleine war schon irre teuer und die Schaltung wurde immer in Losgrößen von maximal 10-20 aufgebaut. Dein Nickname Inspiriert mich übrigens zum Wechsel meiner derzeitigen Auto-fahr-Musik. :-) Gruß und nochmals danke Bernd
@Bensch >Ich musste leider früher Platinen mit Zinnresist verarbeiten und sage >daher "nie wieder". Woran haste denn das erkannt? An den Absplitterungen? >1. Die Gefahr des Unterätzens ist sehr gross, dann brechen die >Zinnkanten weg und liegen evtl. als schöne Kurzschlüsse im Lötstoplack. Glaub ich nicht weil die Gefahr des Unterätzens durch leistungsfähige Hochdrucksprühätzsysteme und Hochleistungsätzmittel auf ein Minimum reduziert wird. Außerdem kann bei umschmolzenen Leiterplatten(HAL) das ja nicht mehr passieren. Der Lötstoplack wird ja erst danach aufgedruckt. >Die Leiterbahnen sind auch unterm Stoplack verzinnt- für Handlöten >kein Problem. Aber wie das nach dem Wellenlöten aussieht, sag ich hier >lieber nicht..... Seit wann handlötet man Leiterbahnen unter dem Lötstoplack? Zur Vermeidung nachteiliger Effekte können die Leiterbahnen schwarzoixdiert werden, einerseits zur besseren Haftung des Lötstoplacks, andererseits um den Schlangenlinien- effekt zu vermeiden. Auf Kupfer ist die Haftung nicht so gut, aber Schlangenlinieneffekte treten beim Kupfer ohnehin nicht auf, sondern nur bei Zinnleiterbahnen die vom Lötstoplack bedeckt sind.
@ schwups... Erst lesen, dann posten- und nicht so viel trinken....
Servus AC/DC, > ein Blind Hole ist eine Sackloch und muß von der jeweils zugänglichen > Seite gebohrt werden in jeder gewünschten Tiefe z.B. bis zum vorletzten > Prepeg wenn das verlangt wird. Schön wärs. Das funzt leider nicht. Stichwort Aspect Ratio. Die Tiefe eines Blind Vias hängt von seinem Bohrdurchmesser ab. Das Verhältnis Bohrdurchmesser zu Bohrtiefe ist bestenfalls 1:1, d.h. wenn ich ein 200µm Drilldurchmesser habe komme ich nur 200µm tief in die Platine. Das Problem ist nicht das Bohren, das kann ich in der Tat beliebig tief machen, schwierig dabei ist das zuverlässige Kontaktieren der Bohrung, da die "Galvanik-Brühe" nicht "durchgespült" werden kann wie bei Burried- oder Trough Hole Vias. Gruss Uwe PS. Falls jemand einen LP-Fertiger kennt, der diese Grenze nicht hat: bitte mal bekanntgeben.
@Bensch >Erst lesen, dann posten- und nicht so viel trinken.... Schwache Antwort, ist man von dir ja gewohnt. @Uwe Du gucken 15. Bild von oben (oder 3.von unten). http://www.ilfa.de/detail.html?button-Common_storyContentDetail-find=&a-Common_storyContentDetail-id=248&a-Common_OpenTree-att_NodeID=67&button-Common_OpenTree-open_tree=&hjpb-id=wdc9069eeb282d37b832d52cabe12bcc05a8624a53ci8 Manche könne es und manche nicht und ein paar Geheimnisse müssen die Hersteller auch für sich behalten, oder?
@AC/DC >>Die Bohrungen werden auch durch das Negativresist for dem >>Atzmittel geschuetzt. >Nein, weil die Bohrung ja vom Negativresist nicht bedeckt wird. >Bedeckt sind nur die Isolierflächen wo die Bohrungen und Leiterbahnen >nicht dazu gehört. Befestigungsbohrungen ohne Duko wären ein Sonderfall. Wie Ätzt du, es wird geätzt, indem man mittels Resist die Leiterbahn schützt, nicht die Isolierflächen. Die Borhlöcher werden auch durch das Resist geschützt, speziell die Durchkontaktierten. >>Zinn als Resist ist speziell bei Feinleitertechnik immer noch Stand der >>Technik, Subtractive Technik wird benutzt, weil man da dann nur 20um wegätzt, und nicht 45um, was dann bei Feinleitertechnik ( 3mil) zu Fehlätzungen und unsauberen Strukturen führen würde. Das Zinn muß runter, weil noch der Lötstoplack drauf muß, und wenn da zwischen Lötstoplack und Leiterbahnen noch Zinn wäre, dann hättest du Probleme mit dem Reflow und dem Lötstoplack.
Moin schwups... ,
> Du gucken 15. Bild von oben (oder 3.von unten).
o.k. Bild angeguckt. Was willst du mir damit sagen ?
Uwe
@Uwe >Schön wärs. Das funzt leider nicht. Stichwort Aspect Ratio. ?Hab das mal im Wiki nachgeschlagen wo es um das Seitenverhältnis von Filmen geht. Hab das aber jetzt nicht gelesen weil das nicht nachvollziehbar ist. >Die Tiefe eines Blind Vias hängt von seinem Bohrdurchmesser ab. ?Kann ich auch nicht nachvollziehen und halte das daher für Quatsch. (Vielleicht denkste an die Axialdrift beim bohren, schreibst aber von was anderem). >Das Verhältnis Bohrdurchmesser zu Bohrtiefe ist bestenfalls 1:1, d.h. >wenn ich ein 200µm Drilldurchmesser habe komme ich nur 200µm tief in die >Platine. Das Problem ist nicht das Bohren, das kann ich in der Tat >beliebig tief machen, ? Womit du dich auch noch widersprichst. Na, Prost Mahlzeit. Beliebig tief gehts ja nun schon mal gar nicht, sondern nur so tief wie die Axildrift das zuläßt. >schwierig dabei ist das zuverlässige Kontaktieren >der Bohrung, da die "Galvanik-Brühe" nicht "durchgespült" werden kann >wie bei Burried- oder Trough Hole Vias. Stimmt, das ist eben ein Maschinenproblem und das hat die Fa.Ilfa schon seit Jahren im Griff. >Gruss Uwe >PS. Falls jemand einen LP-Fertiger kennt, der diese Grenze nicht hat: >bitte mal bekanntgeben. Schau den Namen im Link zum Bild dann haste deinen LP-Hersteller.
>Wie Ätzt du, es wird geätzt, indem man mittels Resist die >Leiterbahn schützt, nicht die Isolierflächen. Die Borhlöcher werden >auch durch das Resist geschützt, speziell die Durchkontaktierten. Um mal hier eine klare Verständigungsbasis zu haben: Resist ist nicht gleich Resist. -Resist(belichtbar) auch grüner Polymerresist auf transparenter Kunstofffolie die nach der Belichtung in Blau umschlägt.Wird als Galvanoresist benutzt, deren Hauptanwendung die Isolierung bzw Sperrung des Galvanikstroms ist, damit auf den bedeckten Flächen kein Metall abgeschieden wird. Ist nicht als Ätzresist gedacht. -Resist(Zinn) bedeckt Leitungsführungen,Bohrungen(Pads und Vias)und bewirkt das das dadurch abgedeckte Kupfer nicht wieder abgeätzt wird, sondern nur das Kupfer das nach dem entschichten unter dem Polymerresists zum Vorschein kommt. Zinn ist auch nur Ätzresist und kein Galvanoresist. Resist ist von Resistor(Widerstand) abgeleitet und nur so zu verstehen das es einem bestimmtem Medium Widerstand leistet. >>Zinn als Resist ist speziell bei Feinleitertechnik immer noch Stand der >>Technik, >Subtractive Technik wird benutzt, weil man da dann nur 20um wegätzt, >und nicht 45um, was dann bei Feinleitertechnik ( 3mil) zu Fehlätzungen >und unsauberen Strukturen führen würde. Das Verfahren heißt Subtraktivtechnik und wird der Additivtechnik vorgezogen das bei unkaschierten Laminaten eingesetzt wird. >Das Zinn muß runter, weil noch der Lötstoplack drauf muß, und wenn >da zwischen Lötstoplack und Leiterbahnen noch Zinn wäre, dann hättest >du Probleme mit dem Reflow und dem Lötstoplack. Das hatte ich mehr oder weniger auch schon so gesehen und beschrieben.
AC/DC schrieb:
> Resist ist von Resistor(Widerstand) abgeleitet
Naja, wohl eher vom Verb "to resist", "etwas/jemandem widerstehen".
@ schwups: > Hab das mal im Wiki nachgeschlagen wo es um das Seitenverhältnis > von Filmen geht. Hab das aber jetzt nicht gelesen weil das nicht > nachvollziehbar ist. Wer redet vom Seitenverhältniss der Filme ??? Ist klar das du bei Wiki nix findest, weil du nicht weißt wonach du suchst ... > Die Tiefe eines Blind Vias hängt von seinem Bohrdurchmesser ab. > Kann ich auch nicht nachvollziehen und halte das daher für Quatsch. > (Vielleicht denkste an die Axialdrift beim bohren, schreibst aber > von was anderem). Aha, weil du es nicht verstehst ist es also Quatsch. Und nein, ich denke nicht an Axialdrift, denn dann hätte ich was davon geschrieben (eigentlich heisst es Z-Achsentoleranz). > Womit du dich auch noch widersprichst. Na, Prost Mahlzeit. Womit widerspreche ich mir ? Werd konkreter. > Stimmt, das ist eben ein Maschinenproblem .... Ist kein Maschinenproblem sondern ein physikalisches. > ... und das hat die Fa.Ilfa schon seit Jahren im Griff. Sehr lustig. Wenn du wüsstest ... Natürlich hat ILFA den Prozess im Griff, aber trotzdem kann auch die ILFA nicht beliebig tiefe Blind Vias machen ! Ich rate dir, dich mit der LP-Fertigung näher auseinanderzusetzen bevor du hier solchen Müll ablässt.
Noch mal als Antwort auf die Frage, warum das als Ätzresist benutzte Zinn runter muß: Die Sache mit dem Lötstopplack ist sekundär. Es sind durchaus Platinen im Umlauf, bei denen man eine Zinnschicht mit Lötstopp überlackiert hat und die danach durch die Schwalllötung gegangen sind. Der Lack verzieht oder kräuselt sich über den Leiterbahnen, hält aber. Das Problem ist vielmehr, daß das Resist-Zinn von den Lötaugen runter muß. Aufgrund der offenporigen Oberfläche, vermute ich, oxidiert diese Zinnschicht innerhalb kurzer Zeit, im Gegensatz zu aufgeschmolzenem Zinn, und macht die Lötaugen unbenetzbar. Eine Leiterplatte, die noch Resist-Zinn auf den Lötaugen hat, ist innerhalb kurzer Zeit unbrauchbar, weil man sie selbst mit Flußmitteleinsatz nicht mehr gelötet bekommt.
Ne, wenn ohne Lötstoppmask, sowie HAL, dann wird die Platine einfach Eingeölt, und im (Durchlauf) Ofen temperiert, um dem Zinn eine glänzige Oberfläche zu geben, welche dann nicht mehr Porös ist. Da muß das Zinn nicht mehr runter.
@Uwe >Wer redet vom Seitenverhältniss der Filme ??? Ist klar das du bei Wiki >nix findest, weil du nicht weißt wonach du suchst ... Ich weiß schon was ich suche, das ist aber abhängig davon was man an Informationen bekommt und das ist zumindest von dir nicht allzu viel. Dann mußt du dich eben verständlicher ausdrücken. Wenn du das nicht kannst oder willst kannste dich auch verpieseln und andere anöden. >Natürlich hat ILFA den Prozess im Griff, aber trotzdem kann auch die >ILFA nicht beliebig tiefe Blind Vias machen Was die können und was nicht sollte man dort vor Auftragsvergabe erstmal abklären, ansonsten muß man sich nicht Wundern wenns Probleme gibt. >Ich rate dir, dich mit der LP-Fertigung näher auseinanderzusetzen bevor >du hier solchen Müll ablässt. Rat mal schön. Vielleicht findeste jemanden den das interessiert. Mit Frechheiten brinste es jedenfalls nicht weit, egal wo. Jedenfalls halte ich meinen Beitrag für sachlich richtig weil du das Gegenteil bisher nicht bewiesen hast.
@ Schwups Ich muss dir mit Sicherheit nix beweisen. Du solltest mein Posting genauer lesen und nichts reininterpretieren, hier sind alle Infos vorhanden zum Thema Blind Vias. Aber frag halt bei der ILFA mal nach, mir glaubst du nicht. (Was mir auch völlig egal ist) Frech ist übrigens auch, wenn man etwas nicht versteht und es daraufhin für falsch erklärt. Oder von Widersprüchen redet und nicht sagt wo die liegen. Mit deiner Dickköpfigkeit bringst du es genauso weit ... Aber ich habe keine Lust mehr auf deine Postings zu antworten, da du es ja offensichtlich besser weißt.
Finde ich auch das wir diese Diskusion sein lassen sollten. Die Fragen des TE sind ja beantwortet und mehr führt zu nichts.
@Sebastian >Aufgrund der offenporigen Oberfläche, vermute ich, oxidiert diese Hm, offenporig? Wie kommst du denn darauf? Wenn dem so wäre, müßte da dann das Ätzmittel nicht seinen Weg bis zum Kupfer finden was ja nicht erwünscht ist? Das reines Zinn an der Luft oxidiert und dann nicht mehr lötbar ist scheint mir schlüssig. Aber ist das nicht auch bei Lötzinn so? Um das zu kompensieren benutzt man doch im Lötprozeß säurehaltige Harze (Kolophonium). http://de.wikipedia.org/wiki/Kolophonium Nach Günter Herrmann(Handbuch der Leiterplattentechnik,Leuze Verlag) ist bei Glanzzinn die Oberfläche porenfrei. Ich hab das nachgelesen und gehe davon aus das das stimmt.
AC/DC schrieb: >>Aufgrund der offenporigen Oberfläche, vermute ich, oxidiert diese > Hm, offenporig? Wie kommst du denn darauf? Wenn dem so wäre, müßte > da dann das Ätzmittel nicht seinen Weg bis zum Kupfer finden was > ja nicht erwünscht ist? Vielleicht ist es ja eher feinkristallin, sodass es eine große Angriffsfläche für den Sauerstoff bietet?
>Vielleicht ist es ja eher feinkristallin, sodass es eine große >Angriffsfläche für den Sauerstoff bietet? >feinkristallin ~ große Angriffsfläche? Scheint etwas Widersprüchlich. Bei Mattzinn könnte das zutreffen, aber bei Glanzzinn? Günther Herrmann ist da anderer Meinung(siehe Aussage im Post weiter oben).
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