4-Fach Schrittmotortreiber mit Allegro A3979, bitte mal drübergucken

OP #1278483
Hi,

ich hab hier eine 4-Fach Treiberplatine für die A3979 in Eagle erstellt, 
ist sicher auch ganz interessant für den ein oder anderen von euch, der 
schon soetwas sucht.

Ich habe zuerst einen einzelnen Treiber gelayoutet, ihn 3 mal kopiert 
und dann bei allen die Stromzufuhr verbunden. Die großen Dinger in der 
Mitte sind 470µF Elkos. Die zwei runden Dinger links, etwas oberhalb 
daneben sind die Shunt-Widerstände. Wieder links davon kommen die 
Trimmer für den Strom und für den Decay-Modus. Ich hab mich da ungefär 
an den beigefügten Schaltplan gehalten.

Ist das Layout so in Ordnung (auch elektrisch) oder eher völliger 
Kaudawelch? Habe schon lang nix mehr gelayoutet und schon garnicht 
beidseitig und mit so kleinen Chips.

An die A3979-Kenner: Reicht es, wenn ich solche Dinger auf die Chips 
aufklebe 
http://webshop.schneider-consulting.it/bilder/produkte/gross/774_1.jpg 
oder lieber einen Gemeinsamen Kühlkörper für alle Chips?

lg PoWl
Angehängte Dateien:
Gast #1278661
Stichleitungen zu Kondensatoren(C3) (im untersten Layout) sind nie eine 
gute Idee, ich würd den senkrecht stellen direkt in die Zuleitung, 
solche Caps gehören eigentlich direkt an die IC-Pins (Datenblatt! ich 
habs jetzt nicht angeschaut), bei C15/C14  würd ich von der Via erst zum 
C, dann mit einer zweiten Leitung zum IC-PIN. Ich kenn das IC aber 
nicht, weiß nicht wie kritisch das mit den Cs ist.
OP #1278791
Also angenommen alle 4 Schrittmotoren werden angefeuert, fließen auf den 
dicken Zuleitungen 16A, ich denke die sollte ich noch viel viel breiter 
machen und noch ein bisschen Kupferdraht auflöten, hab ja Platz da. Ein 
Schrittmotor braucht 2x2A.

Das mit den C's schau ich mir eben mal an.
#1278854
Ich würde mal sagen das Layout ist unzureichend für das IC:
RDson pro Vollbrücke ist 0,5Ohm. Macht bei 2A also 1W pro Kanal. Also 2W 
pro IC worst case.

Die Wärme möchte das IC über die Metallplatte auf der Unterseite los 
werden, oben bringt ein Kühlkörper nicht viel. Viele Vias unter das IC 
und einen Kühlkörper auf die Unterseite der Platine wäre besser. Bzw. 
wenn man auf der Platine etwas Massefläche einrichtet könnte man auch 
komplett ohne auskommen.

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