Aufbau 4 lagige Platine

[Michael H. (morph1)]

also kurz und bündig und bitte bitte ohne religionskrieg:

VCC + gnd innen, soviel steht mal fest.

soll ich aber nun außen masseflächen auch machen oder spann ich mir 
damit nur wieder schleifen auf?

soll ich vl isolierte flächen machen oder mit masse verbinden?

zu genau dieser frage finde ich nichts in meinen unterlagen...

[Layouter (Gast)]

L1: Leitunegen( Impedanz kontroliert falls nötig), Bauteilseite
L2: Gnd
L3: Vcc
L4: Leitungen

Auf L1, L4 würd ich auf Flächen aller Arten verzichten.

Cheers

Ansonsten "High-Speed Digital Desing" a Handbook of Blackmagic von 
Howard Johnson lesen..

[Michael H. (morph1)]

oki, so dachte ichs fast.

nur wieso sieht man so gut wie keine kommerzielle schaltung OHNE flächen 
auf den außenlagen? das kann ja nicht alles dem ätzbad zuliebe sein.

[Layouter (Gast)]

>>keine kommerzielle schaltung OHNE flächen

vieleicht sind das 2-Layer PCBs?

[Paul (Gast)]

Das macht ja noch weniger Sinn...

[aha (Gast)]

Ich mach ueberall flaechen...

[Jörg W. (dl8dtl) (Moderator)]

Wenn du irgendwo Masseflächen machst, ist es halt auch wichtig, dass
sie wirklich flächig mit Masse verbunden werden, d. h. jedes Stück
Fläche muss dann genügend Vias zur Masse bekommen.

[morph1 (Gast)]

ich würde die ja nicht machen um wirklich masse zu führen, die ist doch 
bereits an allen bauteilen möglichst mit kurzen leitungen auf die 
GND-plane verbunden.

mich interessiert ob es emv-technisch sinn macht die freien fläche der 
ober und unterseite mit kuper zu versehen.

das sind immerhin wenige clicks im programm und somit kein nennenswerter 
mehraufwand.

in allen skripten steht leider nur was von signalführung und 
masseflächen bei doppelseitigen platinen und nicht bei 4-lagigem aufbau.

fragen will ich nicht im institut weil der einizge der vertrauenswürdig 
erscheint von außen kommt und ich an den nur schwer rankomme :)

[Jörg W. (dl8dtl) (Moderator)]

morph1 schrieb:
> ich würde die ja nicht machen um wirklich masse zu führen,

Das dachte ich mir.

> mich interessiert ob es emv-technisch sinn macht die freien fläche der
> ober und unterseite mit kuper zu versehen.

Genau darüber schrieb ich.  Es hat nur Sinn, wenn es auch Masseflächen
werden dann, und nicht etwa Antennen.  Dafür brauchst du hinreichend
viele Vias, damit die Flächen großflächig an die Masselage angebunden
werden können.

[Philipp B. (philipp_burch)]

Flächen können natürlich auch dann sinnvoll sein, wenn es darum geht, 
Wärme von einem Bauteil wegzubringen (Spannungsregler o.Ä.). Dabei ist 
dann aber erst recht darauf zu achten, dass sie gut mit der Masse- oder 
Versorgungsfläche verbunden ist, nicht in erster Linie wegen dem 
elektrischen Widerstand, sondern wegen dem thermischen.

[Martin L. (Gast)]

Ich mache sowas in aller Regel nur wenn es um sehr impedanzarme 
Verbindung zwischen Bauteilen geht. Also insbesondere zwischen Spule und 
Kondensator/Diode sowie dem Eingang (zu den Abblockkondensatoren) von 
Schaltreglern. Ansonsten um Wärme abzustrahlen oder um sie auf die 
andere Seite zu bekommen - dann aber mit vielen Vias. Selten auch um 
hohe Ströme zu leiten die in schmalen Leiterbahnen zu zu hohen Verlusten 
führten. (Und die damit zu heiß würdeund sich vom Substrat löste.)
Es gibt dann auch noch koplanare Streifenleitungen wo man einen "Rand" 
zur Masse braucht. Den pflaster ich dann aber mit jeder Menge Vias auf 
das GND-Potential.
Also - lass es sein es sein denn Du hast gute Gründe dafür.

Viele Grüße,
 Martin Laabs